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28nm試產(chǎn)+40nm風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)！晶合集成赴港IPO：全球第九、大陸第三！

全球第九、大陸第三！合肥晶圓大廠赴港上市！

一、合肥造 “芯” 傳奇：從空白到全球第九的十年狂飆

當(dāng)晶合集成 10 月 2 日向港交所遞表的消息落地，合肥綜保區(qū)那片曾填補(bǔ)安徽 12 英寸晶圓空白的土地，再度震顫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

這家 2015 年由合肥建投聯(lián)手力晶創(chuàng)投催生的企業(yè)，用十年完成了從 “零” 到 “全球第九、大陸第三” 的逆襲 ——2024 年以 92.49 億元營收登頂全球最大 DDIC 代工廠，更以 2020-2024 年全球前十大代工廠中最快的增速，刻下 “合肥速度” 的芯片印記。

如今，這座合肥 “芯” 地標(biāo)已構(gòu)建起覆蓋 150nm 至 40nm 的量產(chǎn)矩陣，帶動綜保區(qū)集聚 27 家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，形成從設(shè)計(jì)到封測的完整閉環(huán)。

當(dāng) 699 億市值的 “A 股老兵” 沖擊港股，合肥 “無芯之城” 到 “芯城” 的蛻變，正成為中國半導(dǎo)體自主化的鮮活注腳。

二、晶圓廠硬核破局：28nm 試產(chǎn) + 產(chǎn)能滿載的技術(shù)沖鋒

晶合集成的廠房里，每一片 12 英寸晶圓都在書寫技術(shù)突圍史。截至 2025 年中，1924 名研發(fā)人員組成的 “智囊團(tuán)”（占比 35%，64.8% 擁有碩士以上學(xué)歷）正全力攻堅(jiān) ——28nm Logic IC 試產(chǎn)啟動，40nm 高壓 OLED DDIC 進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，55nm 堆疊式 CIS 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，三大突破直擊高端芯片國產(chǎn)化痛點(diǎn)。

產(chǎn)能與業(yè)績的雙爆更顯實(shí)力：2024 年產(chǎn)能利用率持續(xù)高位運(yùn)行，90nm 制程以 47.84% 的收入占比成中堅(jiān)，CIS 業(yè)務(wù)占比飆升至 17.26% 躍居第二增長曲線。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)更具沖擊力：2024 年凈利潤暴增 151.67%，毛利率穩(wěn)站 25.5%，在面板需求波動中仍實(shí)現(xiàn)營收 27.69% 的逆勢增長，印證 “特色工藝為王” 的戰(zhàn)略正確性。

三、港股鳴槍：“A+H” 格局下的全球競速

中金獨(dú)家保薦的赴港計(jì)劃，絕非簡單的資本擴(kuò)容，而是晶合集成劍指全球的戰(zhàn)略宣言。一旦成行，這家合肥國企控股的企業(yè)將成為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn) “A+H” 布局的晶圓代工廠，借助港股融資加速 28nm OLED DDIC 等關(guān)鍵技術(shù)落地，搶占汽車電子、AIoT 等增量市場。

這步棋更激活了合肥半導(dǎo)體生態(tài)的全局：上游對接本地設(shè)計(jì)企業(yè)，下游聯(lián)動頎中科技、匯成股份等封測龍頭，形成 “制造中樞驅(qū)動全鏈” 的協(xié)同效應(yīng)。當(dāng)全球第九的旗幟插上港股，合肥正以晶合為矛，刺破國外技術(shù)壟斷的壁壘 —— 這場從內(nèi)陸城市到全球芯片舞臺的沖鋒，才剛剛進(jìn)入高潮。

四、晶合集成赴港概要：

1、晶合集成主要技術(shù)平臺的開發(fā)狀況：

2、晶合集成按技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分的收入明細(xì)：

3、晶合集成產(chǎn)能、產(chǎn)量、利用率

4、晶合集成按業(yè)務(wù)線劃分的收入明細(xì)：

5、晶合集成營銷及銷售

6、晶合集成毛利率、凈利率

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詠晶合集成赴港拓局

廬州昔歲芯途茫，十載開疆起浩茫。

建投力晶同筑夢，二零一五孕新章。

綜保區(qū)內(nèi)廠房立，十二晶圓破冷場。

填補(bǔ)安徽空白史，鏈聚二七勢昂揚(yáng)。

廿四營收超九十，全球第九耀東方。

DDIC 冠首聲名赫，增速遙遙列百強(qiáng)。

研發(fā)勁旅千九眾，碩士過半智難量。

二八試產(chǎn)攻堅(jiān)克，四五制程譜新章。

凈利暴增超倍半，毛利率穩(wěn)顯鋒芒。

港股今朝遞申請，中金保薦助遠(yuǎn)航。

“A+H” 局謀全局，刺破壟斷勇?lián)?dāng)。

合肥芯城今崛起，再馭長風(fēng)向碧蒼。

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