01產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

①全面實(shí)施人工智能+行動(dòng)

近日，我國科技B表示，深入推進(jìn)數(shù)字中國建設(shè)。加快人工智能等數(shù)智技術(shù)創(chuàng)新，強(qiáng)化算力、算法、數(shù)據(jù)等高效供給。全面實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)，全方位賦能千行百業(yè)。

我們常說，人工智能的基礎(chǔ)是算力，而算力的基礎(chǔ)是各類硬件、軟件設(shè)施。

那么有著“電子產(chǎn)品之母”稱呼的PCB（印制電路板）定是不會(huì)缺席，它主要為電子元器件做支撐，提供電氣連接、數(shù)字/模擬信號(hào)處理、電源供給等功能。

②PCB公司2025年三季報(bào)持續(xù)亮眼

近日，多家PCB公司發(fā)布2025年三季報(bào)，展示出行業(yè)較高的成長性。

以生益電子為例，公司預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營收、凈利潤同比增速分別達(dá)到約114.5%、497.5%，凈利潤暴增近5倍。

同時(shí)生益電子第三季度的業(yè)績環(huán)比仍在增長，報(bào)告期內(nèi)高附加值產(chǎn)品占比提升，持續(xù)鞏固了公司在中高端市場(chǎng)的競爭優(yōu)勢(shì)。

除此之外，已發(fā)布三季報(bào)預(yù)告或者三季報(bào)的PCB公司生益科技、中京電子、威爾高，均取得了不錯(cuò)的業(yè)績表現(xiàn)。

02產(chǎn)業(yè)全景圖

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

03-1銅箔、覆銅板

在PCB上游，覆銅板（CCL）、銅箔、磷銅球、油墨是其主要制造原材料。

其中，覆銅板的成本占比約30%，是PCB的基礎(chǔ)材料，主要提供機(jī)械支撐并作為銅箔的載體，構(gòu)成導(dǎo)電載體。

另外銅箔不僅應(yīng)用于覆銅板中，最終PCB的電路結(jié)構(gòu)也是由銅箔刻蝕而成，以實(shí)現(xiàn)完整的電氣功能。

而磷銅球、油墨則屬于輔材，用于工藝制造流程中，保障PCB的安全可靠。

值得一提的是，覆銅板在今年8月份就傳遞出漲價(jià)信號(hào)，主要原因是原材料銅、電子布等價(jià)格均居高不下。

而到現(xiàn)在10月份，以覆銅板為核心，PCB產(chǎn)業(yè)鏈或仍在漲價(jià)周期中。

當(dāng)前主流規(guī)格7628型電子布主流報(bào)價(jià)為3.9-4.4元/米，月環(huán)比上漲6%左右，較9月明顯修復(fù)。

金屬銅價(jià)格則持續(xù)維持高位。

03-2電子布、樹脂等

除我們前面提到的材料外，覆銅板制造還要用到兩大材料，即電子布（玻璃纖維布）和樹脂。

并且如果是多層印制電路板，覆銅板粘結(jié)所需的半固化片也需要這兩類材料。

其中，樹脂材料（環(huán)氧樹脂、聚苯醚、碳?xì)錁渲龋┏洚?dāng)粘接介質(zhì)和電氣性能調(diào)控核心，通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以精準(zhǔn)控制介電常數(shù)、介電損耗、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。

電子布則作為覆銅板的增強(qiáng)材料，主要提供機(jī)械支撐、尺寸穩(wěn)定性和電氣絕緣的作用。

當(dāng)然，制造材料重要，覆銅板的制造工藝也尤其關(guān)鍵。

覆銅板經(jīng)過高溫高壓復(fù)合，涉及膠液調(diào)配、涂布、層壓等精密工藝，技術(shù)壁壘較高。

以高端覆銅板（包括IC載板、高頻、高速用覆銅板）為例，2023年全球市場(chǎng)份額前十的企業(yè)只有生益科技一家中國廠商。

03-3相關(guān)標(biāo)的

①中國巨石：全球第一的玻璃纖維生產(chǎn)企業(yè)，2025年前三季度產(chǎn)品銷量和價(jià)格同比均在改善。

②中材科技：國內(nèi)特種纖維復(fù)合材料龍頭，正持續(xù)加碼特種電子布，主要應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。

③圣泉集團(tuán)：國內(nèi)樹脂粘結(jié)劑領(lǐng)軍企業(yè)，在電子材料領(lǐng)域具備高頻高速材料從M4到M9全系列產(chǎn)品解決方案的能力。

③東材科技：國內(nèi)最齊全的電工絕緣材料制造商，但當(dāng)前電子材料增速最快，已進(jìn)入到英偉達(dá)、華為、蘋果、英特爾等主流服務(wù)器體系，產(chǎn)能快速提升。

④銅冠銅箔：國內(nèi)高性能電子銅箔領(lǐng)軍企業(yè)，著重布局高端PCB HVLP銅箔，且已成功出海，產(chǎn)銷量快速提升。

⑤江南新材：銅球系列產(chǎn)品市占率國內(nèi)第一，2025年公司剛上市，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能建設(shè)。

⑥生益科技：全球剛性覆銅板領(lǐng)軍企業(yè)，深耕高頻高速覆銅板，市占率超10%，不僅覆蓋全系列高速覆銅板，而且在封裝、存儲(chǔ)芯片類等領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)批量使用。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1PCB制造及分類

落腳到PCB中游制造環(huán)節(jié)，我們首先來了解一下PCB的分類。

簡單來說，根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景，PCB可以分為雙面板、HDI板、高頻高速板、撓性板（軟板）、封裝基板等類別。

比如HDI板，它是高密度互連板的簡稱，具備高密度布線、微小孔徑等特性，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴、平板電腦等消費(fèi)電子中。

多層板憑借三層及以上導(dǎo)電圖形，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜布線、高功耗管理，其中18層板及以上產(chǎn)品已成為AI服務(wù)器核心主板及高性能計(jì)算模塊中的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。

數(shù)據(jù)顯示，2024年全球產(chǎn)值占比較高的PCB為多層板、HDI、封裝基板和柔性板，其中多層板占比達(dá)到38%，其他三類產(chǎn)值占比均為17%。

Prismark預(yù)測(cè)，隨著電子產(chǎn)品對(duì)PCB板提出高密度、高精度、高性能等要求，2024-2029年18層以上多層板、封裝基板和HDI板的年復(fù)合增速將分別達(dá)到15.7%、7.4%和6.4%，高于行業(yè)平均的5.2%增速。

04-2我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

作為一類重要的電子部件，我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)成熟，2024年占全球產(chǎn)值達(dá)到了50%多，位居全球第一。

與此同時(shí)，2024年我國PCB產(chǎn)值達(dá)到了412.31億美元，同比增長9%。

可以說在AI應(yīng)用迅猛發(fā)展的推動(dòng)下，PCB行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)新的增長周期。

不過，PCB產(chǎn)值那么大，出口占比自然不會(huì)小，這里引發(fā)的一個(gè)問題是國產(chǎn)PCB是否會(huì)受到國外進(jìn)口關(guān)稅的影響。

目前看整體影響不算大。

2025年7月，我國PCB產(chǎn)業(yè)出口規(guī)模還環(huán)比延續(xù)增長，出口額創(chuàng)2024年以來月度新高。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年我國PCB行業(yè)同比增長率達(dá)8.5%。

國外針對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的豁免政策以及我國廠商去東南亞建廠等，均為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一定保障。

另外，經(jīng)過多年發(fā)展，我國眾多PCB產(chǎn)品已不再被“卡脖子”，生產(chǎn)制造完全自主，只有在芯片封裝載板領(lǐng)域，中國大陸企業(yè)市占率仍較低。

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成熟度使行業(yè)高端產(chǎn)能更為稀缺。

04-3相關(guān)標(biāo)的

①勝宏科技：全球高端PCB核心供應(yīng)商，深度參與英偉達(dá)GB200等高端AI服務(wù)器項(xiàng)目，2025年一季度在AI/HPC領(lǐng)域收入躍居全球第一。

②深南電路：國內(nèi)封裝基板、高端PCB領(lǐng)軍者，其中在封裝基板領(lǐng)域，BT類產(chǎn)品在存儲(chǔ)等市場(chǎng)持續(xù)突破，ABF類載板已實(shí)現(xiàn)20層以下量產(chǎn)。

③滬電股份：在通訊、汽車市場(chǎng)實(shí)力突出，其中通訊板業(yè)務(wù)深度受益于全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速。

④超穎電子：近日新股上市，汽車電子PCB前排供應(yīng)商，可對(duì)標(biāo)景旺電子（全球第一大汽車PCB供應(yīng)商，也在積極布局AI相關(guān)高端產(chǎn)品）。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

最后我們來匯總一下PCB的下游應(yīng)用。

PCB可以應(yīng)用于幾乎所有領(lǐng)域的電子產(chǎn)品中，包括計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、手機(jī)、汽車、工控等。

同時(shí)結(jié)合下游產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模，消費(fèi)電子、服務(wù)器等幾類PCB市場(chǎng)規(guī)模也是最大的。

而未來，在AI浪潮的推進(jìn)下，算力需求持續(xù)提升以及電子產(chǎn)品向智能化、電動(dòng)化、輕量化等趨勢(shì)發(fā)展，均帶動(dòng)PCB價(jià)值量增長。

預(yù)估服務(wù)器（AI服務(wù)器）PCB市場(chǎng)將是未來增速最高的領(lǐng)域，此外手機(jī)、軍事/航空航天、有線/無線基礎(chǔ)設(shè)施（通信設(shè)備）等市場(chǎng)也有望保持良好的增速。

市場(chǎng)對(duì)高密度、高多層、高技術(shù)的PCB產(chǎn)品需求更為突出。

06發(fā)展趨勢(shì)

總的來說，在下游AI需求、人工智能政策，以及技術(shù)迭代和出海浪潮的驅(qū)動(dòng)下，PCB產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，未來國產(chǎn)廠商有望迎來發(fā)展新高度。

#PCB、#AI、#算力

以上分析不構(gòu)成具體投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。