近期，芯德半導(dǎo)體、納芯微、佰維存儲、富瀚微等芯片公司紛紛赴港上市，不過上周A股市場終于也迎來了一家芯片公司申報上市。

格隆匯獲悉，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡稱“盛合晶微”）于10月30日向上交所遞交了招股書，尋求科創(chuàng)板上市，由中金公司擔(dān)任保薦人。

盛合晶微是一家集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，在內(nèi)地企業(yè)中市占率僅次于長電科技、通富微電、華天科技，此次沖擊上市，也引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛的關(guān)注。

01

位于江蘇江陰，專注于集成電路晶圓級先進封測領(lǐng)域

2014年8月，盛合晶微于開曼群島注冊成立，目前主要生產(chǎn)經(jīng)營地址位于江蘇省江陰市。

目前，盛合晶微無實際控制人和控股股東，公司股東主要為產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)、專業(yè)投資機構(gòu)以及員工持股平臺等，股權(quán)較為分散。

本次發(fā)行前，公司第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制發(fā)行人的股權(quán)比例為9.95%，第三大股東深圳遠(yuǎn)致一號持股比例為6.14%，第四大股東厚望系股東合計持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.48%。

崔東擔(dān)任盛合晶微的董事長、首席執(zhí)行官，他1971年12月出生，碩士研究生學(xué)歷。

此前，他曾任電子工業(yè)部辦公廳秘書、上海華虹集團有限公司董辦副主任、華虹國際美國公司副總經(jīng)理、中電資本總裁、中芯國際執(zhí)行副總裁等職務(wù)。

盛合晶微是一家集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)。

公司專注于集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進封裝環(huán)節(jié)，主營業(yè)務(wù)包括中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝。

公司可為高性能運算芯片、智能手機應(yīng)用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、通信芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務(wù)，應(yīng)用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領(lǐng)域。

公司各類服務(wù)之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系及其產(chǎn)業(yè)鏈位置，來源：招股書

02

2022年虧損3.29億元，客戶集中度較高

受下游先進封裝需求的推動，近幾年盛合晶微的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報告期），公司營業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元，歸母凈利潤分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。

關(guān)鍵財務(wù)數(shù)據(jù)，來源：招股書

從業(yè)務(wù)構(gòu)成來看，2022年至2025年上半年，盛合晶微來自中段硅片加工業(yè)務(wù)的收入占比由67.4%下降至31.32%，來自晶圓級封裝業(yè)務(wù)的收入占比由27.29%下降至12.44%；

相應(yīng)地，2022年至2025年上半年，公司來自芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的收入占比則由5.32%大幅提升至56.24%。

公司通過持續(xù)的研發(fā)投入及產(chǎn)線建設(shè)，陸續(xù)完成芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的平臺搭建、產(chǎn)品導(dǎo)入，并成功實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)和持續(xù)大規(guī)模出貨。

主營業(yè)收入構(gòu)成情況，來源：招股書

報告期內(nèi)，盛合晶微的主營業(yè)務(wù)綜合毛利率分別為6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈上升的趨勢，主要系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)能利用程度、上下游市場供需情況、產(chǎn)品銷售價格、成本控制能力等因素綜合作用的結(jié)果。

不過，2022年，盛合晶微的毛利率低于同行業(yè)可比公司平均水平，主要系公司產(chǎn)能處于爬坡階段，同時受到上海廠區(qū)停工、該廠區(qū)搬遷影響，產(chǎn)能利用率較低，單位成本較高所致。

隨著公司主營業(yè)務(wù)收入規(guī)模快速增加，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，2023年和2024年主營業(yè)務(wù)毛利率和同行業(yè)可比公司平均水平基本相符。

同行業(yè)可比公司毛利率對比情況，來源：招股書

報告期各期，盛合晶微的研發(fā)費用分別為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元，占營業(yè)收入比例分別為15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。

采購端，公司生產(chǎn)經(jīng)營所需的原材料主要包括封裝主材、治具、備品備件、大宗化學(xué)品等。

銷售端，盛合晶微采用直銷模式，境內(nèi)銷售占比超90%。公司客戶主要是芯片設(shè)計企業(yè)及晶圓制造企業(yè)。

目前公司的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大，報告期內(nèi)，公司對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，公司對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

招股書稱，集成電路先進封測行業(yè)的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模處于絕對領(lǐng)先地位。

同時，隨著公司銷售收入規(guī)模的擴大，公司應(yīng)收賬款規(guī)模有所提高。報告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面余額分別為4.4億元、8.73億元、12.28億元、13.23億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為26.94%、28.74%、26.11%和20.81%。

值得注意的是，集成電路先進封測涉及大量晶圓處理工藝，且對潔凈度、精細(xì)度、自動化等的要求較高，因此需要大量晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備、自動化生產(chǎn)線等，需要大量的固定資產(chǎn)投入。

報告期各期末，公司固定資產(chǎn)賬面價值分別為32.61億元、55.91億元、83.77億元、89.9億元，占非流動資產(chǎn)的比例分別為75.61%、74.37%、82.93%和77.34%。同時還有大量的在建工程。

體現(xiàn)到現(xiàn)金流量表中，報告期內(nèi)，盛合晶微投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為18.14億元、39.61億元、46.2億元、27.52億元，主要是購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金。

現(xiàn)金流量表，來源：招股書

盡管公司經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)凈流入，但是并不足以覆蓋投資活動的現(xiàn)金需求，因此公司近幾年需要持續(xù)吸引投資，以及從外部借款。

2024年年末，公司賬上長期借款超33億元，當(dāng)年利息費用高達(dá)1.77億元。

03

先進封裝滲透率有待提升，盛合晶微在全球封測市場的份額約1.6%

集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，其中封裝測試包含封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。

封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境的損傷；

測試包括進入封裝前的晶圓測試（CP）和封裝完成后的成品測試（FT），晶圓測試主要檢驗每個晶粒的電性能，成品測試主要檢驗產(chǎn)品的電性能和功能，目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來。

先進封裝是現(xiàn)代集成電路制造技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，即采用先進的設(shè)計思路和先進的集成工藝對芯片進行封裝級重構(gòu)，并能夠有效提高功能密度的封裝方式。

來源：盛合晶微招股書

從市場規(guī)?？矗蚣呻娐贩鉁y行業(yè)的市場規(guī)模從2019年的554.6億美元增長至2024年的1014.7億美元，復(fù)合增長率為12.8%。

中國大陸封測市場跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了總體發(fā)展，市場規(guī)模由2019年的2349.8億元增長至2024年的3319.0億元，復(fù)合增長率為7.2%。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，中國大陸封測市場仍主要以傳統(tǒng)封裝為主，2024年中國大陸先進封裝占封測市場的比重只有約15.5%。

2019年至2029年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模，來源：招股書

目前全球集成電路封測行業(yè)集中在中國臺灣、中國大陸、美國。2024年全球前十大封測企業(yè)中，中國大陸和中國臺灣分別有4家和3家企業(yè)。

根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年全球前十大封測企業(yè)中，前三大企業(yè)的市場份額合計占比約為50%。

2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，全球市場份額約1.6%。

行業(yè)內(nèi)其他主要參與者包括日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等。

來源：招股書

盛合晶微此次擬募集資金48億元，將投資于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套的凸塊制造產(chǎn)能。

總體而言，盛合晶微抓住了先進封裝滲透率提升的機遇，近幾年業(yè)績有所提升；不過，公司目前仍處于擴產(chǎn)階段，需要大量資金構(gòu)建固定資產(chǎn)，而公司內(nèi)生的經(jīng)營性現(xiàn)金流并不足以覆蓋這一需求，因此近幾年持續(xù)對外融資，包括股權(quán)和債務(wù)的形式。

未來，公司能否通過提升產(chǎn)能提高市占率，并且實現(xiàn)良性的現(xiàn)金流循環(huán)，格隆匯將保持關(guān)注。

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