AMD的銳龍X3D處理器上筆記本也不是什么新鮮事了，從R9 7945HX3D開(kāi)始，AMD就已經(jīng)嘗試把X3D處理器帶到筆記本端。到了Zen5這一代，旗艦級(jí)的9955HX3D在筆記本上的優(yōu)異表現(xiàn)給我們留下了很深刻的印象。

但是相信很多人和我的感覺(jué)一樣——這玩意給小主機(jī)，不是無(wú)敵了？不過(guò)，搭載X3D移動(dòng)CPU的小主機(jī)卻遲遲沒(méi)有現(xiàn)身。畢竟這玩意成本不低，還最好要搭配獨(dú)顯，對(duì)一般的小主機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，賣(mài)不出去的風(fēng)險(xiǎn)比較大。在等待大半年后，作為行業(yè)老大哥的ROG終于推出了一款搭載移動(dòng)端X3D處理器的電競(jìng)迷你主機(jī)——ROG GR70，中文名稱(chēng)是魔霸9 Mini。我也是第一時(shí)間拿到了這臺(tái)小主機(jī)，開(kāi)箱給各位看看表現(xiàn)如何吧。

機(jī)器的外包裝和NUC版本區(qū)別不大，這一代放棄了前代產(chǎn)品的浮夸包裝，采用了ROG傳統(tǒng)的紅黑風(fēng)格，打開(kāi)也更方便。

我拿到的是搭載了R9 9955HX3D+5070的版本，存儲(chǔ)配置則為32GB DDR5筆記本內(nèi)存，以及1TB的PCI-E4.0固態(tài)。

主機(jī)的適配器來(lái)自臺(tái)達(dá)，和NUC版本相同，體積非常碩大。畢竟是小主機(jī)，不用像筆記本那樣考慮便攜性，所以也正常。適配器輸出規(guī)格為19.5V16.9A，合計(jì)330W的最大輸出功耗。對(duì)一臺(tái)性能釋放不到250W的機(jī)器來(lái)說(shuō)，給的很足了

機(jī)器外觀如下，相比Intel版本的純黑外觀，魔霸9 MINI的邊框變?yōu)榱嘶疑?，不過(guò)整體的設(shè)計(jì)語(yǔ)言是一致的。

機(jī)器正面是一個(gè)USB-C接口，兩個(gè)USB-A口，以及一個(gè)耳麥孔。

機(jī)器頂部是一個(gè)斜著的ROG LOGO，不可發(fā)光，不過(guò)logo下方是一個(gè)可發(fā)光的RGB燈帶，用作裝飾。

頂部為散熱出風(fēng)孔。

這里就是相比Intel版本另一個(gè)變化了。亞克力的側(cè)板從光滑變?yōu)榱税胪该髂ド安馁|(zhì)，整體更加耐磨，ROG大眼睛的圖案也有一些不同，我個(gè)人是更喜歡這一版。

底部是一個(gè)用于給SSD散熱的渦輪散熱器，不過(guò)這個(gè)散熱器很安靜，不會(huì)對(duì)機(jī)器的噪音有任何影響。

另一側(cè)是主要進(jìn)氣口，散熱開(kāi)孔開(kāi)成了ROG三個(gè)字母的樣式，兼具顏值。

主要接口集中在背部，包含兩個(gè)HDMI 2.1FRL，兩個(gè)DP 2.1，4個(gè)10Gbps的USB-A，一個(gè)2.5G網(wǎng)口，以及一個(gè)USB4接口。其中一個(gè)HDMI和USB4視頻輸出走的是集成顯卡，最多支持5屏同時(shí)輸出，畢竟是PC平臺(tái)的iodie，接口還是很足的。

如果你只是為了拆開(kāi)側(cè)板更換SSD和內(nèi)存的話(huà)，那只需要擰開(kāi)這一個(gè)螺絲就行了，擰開(kāi)就可以推開(kāi)側(cè)板。

底部是機(jī)器的SN等信息，拿下底座需要擰下底部的三顆螺絲。

推開(kāi)側(cè)板后的機(jī)器內(nèi)部如下，注意不要太用力，以免扯斷側(cè)板上連接主板的RGB排線(xiàn)。

另一側(cè)推開(kāi)后則是機(jī)器的散熱主體，CPU和GPU各使用一枚渦輪風(fēng)扇散熱。

兩枚風(fēng)扇來(lái)自FCN，屬于靜音渦輪風(fēng)扇。

拿下風(fēng)扇后可以看到內(nèi)部的熱管，為了避免對(duì)原機(jī)散熱造成影響，這里就拆到這吧。CPU部分使用了4根熱管散熱，GPU則為三根，不過(guò)有一根粗熱管。

散熱片做工很規(guī)整，標(biāo)準(zhǔn)的大廠風(fēng)范。

機(jī)器存儲(chǔ)一側(cè)的內(nèi)部如下，標(biāo)配兩個(gè)2280的M.2 SSD接口，兩個(gè)內(nèi)存插槽。SSD有一根熱管以及渦輪風(fēng)扇輔助散熱。

樣機(jī)標(biāo)配內(nèi)存沒(méi)有選擇16GB×2，而是一根32GB DDR5 5600內(nèi)存，來(lái)自三星，預(yù)留了足夠大的升級(jí)空間。不過(guò)我手上沒(méi)有空閑的DDR5筆記本內(nèi)存了，沒(méi)辦法組雙通道測(cè)試。

USB4接口由一枚ASM4242芯片提供。

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡芯片為AMD陣營(yíng)的老熟人——MT7925芯片，一款WIFI7無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡。

標(biāo)配的SSD為西數(shù)的SN8000S，SN810的繼任者，發(fā)熱有所降低，是一款標(biāo)準(zhǔn)的4.0滿(mǎn)速無(wú)緩盤(pán)。

SSD散熱片上有導(dǎo)熱墊，還有熱管給渦輪風(fēng)扇處的散熱片導(dǎo)熱。

以上就是機(jī)器的拆解了，不知道各位對(duì)做工是否滿(mǎn)意？機(jī)器點(diǎn)亮后的外觀如下，不得不說(shuō)，半透明磨砂確實(shí)比亮面看起來(lái)高級(jí)多了。

既然是ROG的機(jī)器，那么奧創(chuàng)自然是必不可少的，在奧創(chuàng)里可以看到機(jī)器的各種信息，同時(shí)調(diào)整機(jī)器的性能模式。以下所有的測(cè)試都在增強(qiáng)模式下進(jìn)行，測(cè)試室溫24℃。

機(jī)器的CPU和顯卡信息如下，CPU就是銳龍9 9950X3D的移動(dòng)版，有著16核心32線(xiàn)程，144MB的L3緩存，只是TDP降低到了55W。顯卡則是RTX5070的移動(dòng)版，有著4608個(gè)CUDA核心，以及8GB的GDDR7顯存，屬于主流級(jí)的移動(dòng)顯卡。

SSD信息如下，SN8000S支持PCI-E4.0x4協(xié)議，以及NVME2.0。由于SSD散熱器的存在，所以溫度很低，只有35℃。

SSD的讀寫(xiě)性能如下，標(biāo)準(zhǔn)的4.0滿(mǎn)速盤(pán)表現(xiàn)。

然后是機(jī)器的散熱表現(xiàn)。雖然機(jī)器的配置很高，但是待機(jī)依舊保持了一個(gè)相當(dāng)?shù)偷脑胍簦挥?6.7分貝，和環(huán)境音相當(dāng)，CPU溫度也只有57℃。

單拷FPU，CPU的峰值功耗為160W，隨后會(huì)穩(wěn)定在120W。此時(shí)CPU的主頻約為4.3GHz，溫度92℃。不過(guò)機(jī)器的噪音不算大，只有54.5分貝，比很多游戲本低。

CPU+GPU雙烤，機(jī)器的滿(mǎn)載功耗為120W+115W，合計(jì)235W的性能釋放，比官方宣傳的還高了不少。并且即便是如此高的性能釋放下，機(jī)器的滿(mǎn)載噪音也并沒(méi)有比單拷CPU來(lái)的高，仍舊是54.5分貝。非常激進(jìn)的靜音取向，也是ROG迷你主機(jī)的特點(diǎn)，靜音優(yōu)先，代價(jià)就是CPU溫度有點(diǎn)高，快奔著100度去了，不過(guò)這個(gè)溫度對(duì)于移動(dòng)平臺(tái)CPU來(lái)說(shuō)是小意思，因?yàn)镃PU沒(méi)有頂蓋，根本不影響什么，實(shí)在介意的話(huà)可以在奧創(chuàng)的手動(dòng)模式中自己設(shè)定風(fēng)扇曲線(xiàn)，還可以再拉高一點(diǎn)功耗。

總的來(lái)說(shuō)，這臺(tái)機(jī)器的散熱表現(xiàn)還是相當(dāng)不錯(cuò)的，符合ROG產(chǎn)品一貫的表現(xiàn)，買(mǎi)回來(lái)不用擔(dān)心噪音問(wèn)題。

由于只有單通道內(nèi)存，所以機(jī)器的內(nèi)存讀寫(xiě)跑分不太樂(lè)觀，雙通道會(huì)好不少，但是X3D是有大緩存的，對(duì)實(shí)際應(yīng)用體驗(yàn)影響不大。

增強(qiáng)模式下的CPU性能十分彪悍，R23多核超過(guò)39000分，和隔壁旗艦的275HX處于同一水平。這個(gè)性能，不管是游戲還是生產(chǎn)力，都可以應(yīng)付自如。

3Dmark CPU的單核以及多核分?jǐn)?shù)如下，應(yīng)付各種游戲都無(wú)壓力。

5070移動(dòng)端的GPU分?jǐn)?shù)在14000左右，比前代的4070要強(qiáng)個(gè)15%左右，屬于正常的代際提升，不過(guò)搭配9955HX3D有點(diǎn)呂布騎狗的感覺(jué)……大概可能還是那個(gè)330W的板磚限制了，畢竟9955HX3D的峰值功耗有160-170W，如果搭配140W的移動(dòng)版5070TI或者175W的5080的話(huà)，330W的電源就不一定頂?shù)米×耍幌窆P記本還有個(gè)電池可以作為緩沖。

落實(shí)到游戲中。即便只有單通道內(nèi)存和5070，但是憑借9955HX3D的恐怖實(shí)力，CS2在2K高畫(huà)質(zhì)下也跑出了250幀以上的幀數(shù)，性能驚人。

地平線(xiàn)5，2K極端畫(huà)質(zhì)配合4倍的MSAA，平均也有81幀，開(kāi)車(chē)完全不是問(wèn)題。

2077，2K光追低畫(huà)質(zhì)，開(kāi)啟2倍幀生成，平均131幀，這里瓶頸還是5070了，如果是5070Ti，會(huì)好很多。不過(guò)這個(gè)幀數(shù)，流暢在夜之城玩耍還是沒(méi)問(wèn)題的。

古墓麗影暗影也是X3D的強(qiáng)項(xiàng)游戲，在這里，即便只有單通道內(nèi)存，2K高畫(huà)質(zhì)搭配DLSS質(zhì)量檔仍舊跑出了181幀的好成績(jī)。

最后就是黑神話(huà)悟空了，2K超高畫(huà)質(zhì)，DLSS50，開(kāi)啟自動(dòng)幀生成，平均有145幀，拿來(lái)好好當(dāng)一回大圣還是沒(méi)問(wèn)題的。

OK，機(jī)器測(cè)完，下面是總結(jié)時(shí)間。

總得來(lái)說(shuō)，我覺(jué)得魔霸9 Mini的表現(xiàn)還是相當(dāng)不錯(cuò)的。銳龍9 9955HX3D憑借X3D大緩存，在迷你主機(jī)上也體現(xiàn)出了相當(dāng)恐怖的實(shí)力。不僅CPU性能強(qiáng)悍，而且游戲中表現(xiàn)也不俗?？梢哉f(shuō)AMD在移動(dòng)游戲領(lǐng)域真正超越了Intel稱(chēng)王。而且在機(jī)器散熱如此強(qiáng)勁的情況下，魔霸9 MINI仍舊有著不錯(cuò)的靜音效果，是一臺(tái)真正的桌面小鋼炮。

當(dāng)然缺點(diǎn)也很明顯，5070筆記本顯卡的性能還是有點(diǎn)太弱了，無(wú)法發(fā)揮X3D的全部實(shí)力，目前這個(gè)9955HX3D+5070的配置可能還是更適合各類(lèi)電競(jìng)比賽場(chǎng)景，畢竟電競(jìng)比賽很少用高分辨率，1080P或者2K分辨率對(duì)于5070來(lái)說(shuō)剛剛好，而低分辨率更適合X3D CPU的發(fā)揮，迷你主機(jī)的小體積也方便布設(shè)賽場(chǎng)節(jié)約空間。對(duì)于富哥家用來(lái)說(shuō)，還是希望后續(xù)ROG能推出搭載5070ti甚至更高顯卡的型號(hào)，會(huì)好很多。

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