#優(yōu)質(zhì)好文激勵(lì)計(jì)劃#總投資17.68億，又一高科技產(chǎn)業(yè)化基地落戶渾南科技園。在全國(guó)芯片半導(dǎo)體項(xiàng)目看沈陽(yáng)，沈陽(yáng)靠渾南，渾南致力于優(yōu)先服務(wù)打造精品，全力支持拓荊科技在發(fā)展中突破卡脖子項(xiàng)目，如今新產(chǎn)業(yè)基地有了新變化。

從原計(jì)劃投資11億元到現(xiàn)在擴(kuò)充投資讓總投資達(dá)到17.68億，沈陽(yáng)拓荊科技高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地要建就要建設(shè)最好的，深耕沈陽(yáng)一旦投入運(yùn)行必將沈陽(yáng)推向芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先城市之一。這個(gè)項(xiàng)目坐落于渾南科技園，總占地面積147畝，總建筑面積達(dá)到約15.57萬(wàn)平方米，建成后園區(qū)包括生產(chǎn)潔凈間、立體庫(kù)房、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等，并引入先進(jìn)的生產(chǎn)配套軟硬件。讓產(chǎn)業(yè)基地成為高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)配套功能。帶動(dòng)“芯片”及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

項(xiàng)目建設(shè)周期為4到5年時(shí)間，從2025年3月份開(kāi)始建設(shè)，目前項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)首段封頂目標(biāo)，各廠房混凝土結(jié)構(gòu)施工正穩(wěn)步推進(jìn)。其中項(xiàng)目4#廠房實(shí)現(xiàn)局部結(jié)構(gòu)封頂，南區(qū)1#廠房順利完成地下結(jié)構(gòu)施工，隨著封頂將有序推進(jìn)機(jī)電安裝、裝飾裝修等穿插作業(yè)，為后續(xù)鋼結(jié)構(gòu)吊裝奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這個(gè)項(xiàng)目國(guó)內(nèi)多個(gè)先進(jìn)建設(shè)材料工藝，項(xiàng)目核心樓板采用SMC一體化華夫板一次成型工藝，針對(duì)華夫桶部位樓板施工，項(xiàng)目創(chuàng)新采用一次面層成活方案，精準(zhǔn)把控每一道工序細(xì)節(jié)，圓滿達(dá)成預(yù)期質(zhì)量目標(biāo)。

拓荊科技是沈陽(yáng)本土依托科學(xué)院沈陽(yáng)科學(xué)儀器股份有限公司而在2010年成立的新公司，該公司致力于薄膜沉積設(shè)備和三維集成領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國(guó)內(nèi)薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)集成電路PECVD、SACVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的廠商，ALD設(shè)備領(lǐng)域也處于領(lǐng)先地位。

在國(guó)外芯片半導(dǎo)體供應(yīng)不足的情況下，國(guó)內(nèi)企業(yè)都在努力發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)，而沈陽(yáng)首當(dāng)其沖，也必將有所成就。拓荊科技就是在原有生產(chǎn)基地外再建大型生產(chǎn)基地，持續(xù)擴(kuò)充建設(shè)成本，打造精一流的產(chǎn)業(yè)標(biāo)桿。其實(shí)僅今年前三季度，拓荊科技公司為新產(chǎn)品研發(fā)已經(jīng)投入5億元資金，是一個(gè)非常有發(fā)展前景的公司，新產(chǎn)品一旦成功必將震驚國(guó)內(nèi)，讓我們拭目以待吧！