唯物的中國芯片產(chǎn)業(yè)深度觀察

11月25日，華為年度旗艦手機(jī)發(fā)布會召開，一年一度的“中國科技春晚”由此揭幕。11月28日，央視大型直播晚會“鴻蒙星光盛典”將繼續(xù)為華為新機(jī)型造勢。

2025年，高端手機(jī)最后的“血拼”已經(jīng)揭幕。9月中旬開始，蘋果發(fā)布iPhone 17 Pro Max，小米改名為17 Pro Max；10月中旬，vivo推出X300、榮耀放出Magic 8 Pro、OPPO發(fā)布Find X9等全新旗艦機(jī)型；11月下旬，華為Mate 80系列加入“戰(zhàn)爭”。

華為的新機(jī)發(fā)布會之所以被譽(yù)為“中國科技春晚”，主要原因在于產(chǎn)品幾乎全部應(yīng)用國產(chǎn)技術(shù)，從自主研發(fā)的設(shè)計(jì)、工藝、軟件，再到核心處理器，打造出了華為高端手機(jī)“中國芯”的更高站位。

華為Mate 80系列

尤其Mate 80系列搭載的麒麟9030，有不少“門道”值得贊賞。

更重要的是，華為麒麟芯片的迭代更新，為中國手機(jī)芯片探出了一條新路：繞過先進(jìn)制程，通過架構(gòu)創(chuàng)新、封裝技術(shù)創(chuàng)新和軟件優(yōu)化，來追求晶體管數(shù)量的增長——向世界頂級芯片發(fā)起沖擊。

麒麟9030有“門道”

華為Mate 80系列包含四款手機(jī)，分別是Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro Max和Mate 80 RS非凡大師，全系搭載7納米的麒麟9030芯片。而今年其他旗艦手機(jī)，普遍搭載都是3納米處理器。

懸念在于，7納米如何“逆襲”3納米？

客觀地說，麒麟9030達(dá)到了三星5納米制程水平，實(shí)際性能逼近臺積電4納米制程。

這種“工藝制程延續(xù)、核心架構(gòu)改進(jìn)”的、使性能更加逼近先進(jìn)制程芯片的辦法，華為是怎么做到的？

華為Mate 80系列包含四款手機(jī)，分別是Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro Max和Mate 80 RS非凡大師

雖然華為并未公布個中細(xì)節(jié)，但我們可以從今年華為公開的數(shù)篇專利論文中找到一些線索。

一篇關(guān)于“雙芯片疊層加局部導(dǎo)熱方案”的論文，透露了如何用“上下堆疊”的方式組合芯片。像第一塊集成CPU、GPU和NPU的芯片，與集成基帶的第二塊芯片，上下疊封，中間以導(dǎo)熱銅柱連接。

一篇關(guān)于“多芯片封裝”的論文，分析了扇形架構(gòu)的方法，其效果可以做到尺寸減少30%，密度提升45%。其中也提到采用GPU Turbor軟硬一體加速協(xié)同。

9月還有關(guān)于若干“導(dǎo)熱組合物”的專利公布，這些專利關(guān)注的是散熱問題，靠有效的導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱填料和吸波材料的組合，滿足電子設(shè)備的導(dǎo)熱需求。

華為公布“導(dǎo)熱組合物”的專利

“逆襲”的背景是，華為使用DUV光刻機(jī)，量產(chǎn)芯片最高可以達(dá)到7納米制程，即使用到最新的ARFi+SAQP多重曝光技術(shù)，也難以突破臺積電5納米制程，只能無限接近。

因此，如果想“逆襲”頂級芯片，靠增加晶體管數(shù)量來追趕更先進(jìn)制程，就必須通過架構(gòu)的優(yōu)化、封裝技術(shù)的創(chuàng)新和軟硬一體協(xié)同，提高芯片的密度，降低能耗，優(yōu)化散熱，讓芯片的性能“往上追”。

今年華為的多個專利，聚焦的就是架構(gòu)優(yōu)化、封裝技術(shù)創(chuàng)新、增加導(dǎo)熱效果等方面，來增加晶體管數(shù)量，提高芯片性能。

其實(shí)，不同的玩家遵循的都是摩爾定律，臺積電也要增加晶體管數(shù)量，只不過它使用尖端工藝，晶體管密度紅利極大；而華為受制于外部制裁和技術(shù)封鎖，必須在芯片可用性、產(chǎn)業(yè)鏈自主可控性和產(chǎn)品整體性能上達(dá)到最佳平衡。

性能比較

麒麟9030的CPU分為標(biāo)準(zhǔn)版，采用1+3+4架構(gòu)；Pro版，也可以叫“滿血版”，采用1+4+4架構(gòu)。

其中滿血版包括了一顆2.75GHz的超大核，四顆2.27GHz的大核，還有四顆1.72GHz的小核。

此次重點(diǎn)提升的是超大核，架構(gòu)從之前的6—7寬升級到9寬發(fā)射，單線程任務(wù)速度更快。

按照第三方公開評測的數(shù)據(jù)，麒麟9030滿血版1+4+4的CPU性能在驍龍8gen 2和8gen 3之間。而標(biāo)準(zhǔn)版少了一個大核，分?jǐn)?shù)弱一些，基本可以達(dá)到8gen 2的水平。

GPU方面，上一代麒麟9020的GPU采用4CU（計(jì)算單元）的馬良（Maleoon）920，這一代的麒麟9030的GPU采用的是馬良930，規(guī)模從4CU提升到6CU，加上驅(qū)動優(yōu)化，保守提高接近50%。

2025年11月25日，上海楊浦區(qū)一華為專賣店內(nèi)，顧客正在體驗(yàn)華為當(dāng)天發(fā)布的Mate80系列和三折疊X7手機(jī)/圖源：視覺中國

9020的GPU性能接近蘋果A13，按照官方數(shù)據(jù)，9030提升42%，那么性能基本處于蘋果A15和A16之間，基本上能搞定世面所有主流游戲。此前，在純血鴻蒙的優(yōu)化下，麒麟9020也是可以高幀率玩《原神》的，如今提高42%的9030，肯定會“更快更強(qiáng)”。

9030的NPU部分，AI算力更強(qiáng)，對拍照識別、語音助手和系統(tǒng)調(diào)度都有幫助?；鶐儆谌A為傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，依然業(yè)界最強(qiáng)，5.5G。ISP則重點(diǎn)優(yōu)化了多攝像頭協(xié)作、夜景模式和視頻防抖等功能，為日后的2億像素做準(zhǔn)備。

衛(wèi)星通信方面，9030支持“天網(wǎng)”“地網(wǎng)”和“無網(wǎng)”。地網(wǎng)方面支持5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi 7；天網(wǎng)方面同時(shí)支持北斗和天通衛(wèi)星消息系統(tǒng)；無網(wǎng)方面支持2.4GHz暢聯(lián)無網(wǎng)通信和700MHz無網(wǎng)應(yīng)急通信。

700MHz的應(yīng)急頻段救援信號，能穿透3層樓的深度，覆蓋超過13公里的通信距離。

Mate 80首發(fā)700MHz無網(wǎng)應(yīng)急通信

9030的存儲芯片帶來最大驚喜，低配版本增加16G運(yùn)存，高配版定制20G大運(yùn)存，為AI本地化、AI智能體提供支持。

有網(wǎng)友總結(jié)，華為手機(jī)做的最好的一點(diǎn)，就是不以任何形式搞負(fù)優(yōu)化——既然現(xiàn)階段硬件的峰值性能上不去，就瘋狂優(yōu)化打磨系統(tǒng)層面，甚至給老機(jī)型做正優(yōu)化，讓用戶的使用更流暢、更絲滑。

嘴臉可惡的就是蘋果的ios系統(tǒng)，不斷提高APP的最低系統(tǒng)版本要求，強(qiáng)迫老設(shè)備報(bào)廢。

以致于還有網(wǎng)友“銳評”：現(xiàn)在誰買手機(jī)還看芯片??？

“繞行國道”

Mate 80系列在外觀、材質(zhì)、屏幕等方面都有變化，還將搭載全新的鴻蒙6操作系統(tǒng)。

據(jù)發(fā)布會消息，目前搭載鴻蒙5和鴻蒙6的終端設(shè)備數(shù)量已突破2700萬臺。該系統(tǒng)支持AI對話式修圖、一鍵成片、AI魔法表情等功能，并配備小藝AI助手提供全場景智能服務(wù)。

鴻蒙6系統(tǒng)的一大重點(diǎn)在于鴻蒙智能體框架，首批80多個鴻蒙應(yīng)用智能體已經(jīng)上線，包括攜程AI行程助手、大麥智能體、螞蟻健康管家、訊飛曉醫(yī)等智能體等。

Mate 80系列首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS 6操作系統(tǒng)

鴻蒙6也支持與蘋果的iOS、PadOS及macOS設(shè)備進(jìn)行文件互傳。在底層技術(shù)方面，鴻蒙6搭載全新“鴻蒙星河互聯(lián)”架構(gòu)，終端之間的傳輸速率可達(dá)160MB/s，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了超過20%的時(shí)延與功耗降低。

11月17日12點(diǎn)08分，Mate 80系列開啟預(yù)訂，新品全系配色也在華為商城、授權(quán)電商、華為體驗(yàn)店、授權(quán)零售商陸續(xù)上架。不過，各大終端商并不知悉新機(jī)型的具體參數(shù)，也未公開預(yù)售的銷量數(shù)據(jù)，強(qiáng)調(diào)一切“以發(fā)布會為準(zhǔn)”。

11月21日，廣州K11華為臻選店已經(jīng)張貼Mate 80 RS預(yù)訂廣告，但店內(nèi)沒有實(shí)機(jī)/作者供圖

近期，中國智能手機(jī)的銷量下滑，華為Mate 80系列面對的是更加激烈的市場競爭。

根據(jù)Counterpoint的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年第三季度中國智能手機(jī)銷量同比下降2.7%。市場份額的前五名依次為vivo（18.5%）、華為（16.4%）、小米（16.2%）、OPPO（15.4%）及榮耀（14.4%），蘋果位列第六（13.6%）。

第三季度，華為市場份額與去年同期持平，為16.4%，銷量下滑2.6%。

總體來看，Mate 80全系都具有較強(qiáng)實(shí)力，9030芯片配合鴻蒙6系統(tǒng)，支持手機(jī)運(yùn)行復(fù)雜AI任務(wù)、后臺多開、高幀率游戲，滿足主流手機(jī)用戶的需求沒有什么問題。

Mate 80全系都具有較強(qiáng)實(shí)力

更重要的是，華為在技術(shù)封鎖的情況下，被迫探索繞過先進(jìn)制造工藝限制、通過創(chuàng)新方式提升芯片性能的全新路徑。

這條“中國芯”路徑不僅能“擠出”現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)下的最大性能，還能構(gòu)建獨(dú)特的整合生態(tài)，建立垂直整合、自立自強(qiáng)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈。

如果說臺積電是在“高速公路”上飛速前進(jìn)，追求最快速度，那么華為則是“繞行國道”，通過提高和優(yōu)化駕駛技術(shù)來抵達(dá)同樣的目的地。

文中配圖部分來源于視覺中國，部分來源于網(wǎng)絡(luò)

作者 |榮智慧

編輯 | 向現(xiàn)

值班主編 | 吳擎

排版 | 菲菲