汪佳蕊

芯德半導(dǎo)體在5年間已經(jīng)完成8次融資，累計(jì)融資金額超過(guò)20億元。

隨著全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展及技術(shù)創(chuàng)新的推進(jìn)，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)與電子產(chǎn)業(yè)的核心基石，其重要性日益凸顯。在國(guó)家政策疊加“國(guó)產(chǎn)替代”的利好驅(qū)動(dòng)之下，一些行業(yè)內(nèi)企業(yè)抓住機(jī)遇，尋求快速發(fā)展，而IPO則成了企業(yè)解決資金問題的不二選擇。

前不久，一家來(lái)自于江蘇省的半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)解決方案提供商——江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯德半導(dǎo)體”）向香港聯(lián)交所遞交IPO申請(qǐng)，華泰國(guó)際擔(dān)任其獨(dú)家保薦人。

芯德半導(dǎo)體表示，公司是中國(guó)率先具備先進(jìn)封裝技術(shù)能力的企業(yè)之一，能夠于后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)的突破，并支撐AI+時(shí)代的發(fā)展浪潮。

創(chuàng)始人跨界半導(dǎo)體

芯德半導(dǎo)體的掌舵人為張國(guó)棟，其2001年6月畢業(yè)于中國(guó)東南大學(xué)外語(yǔ)學(xué)院英語(yǔ)專業(yè)。 與大多數(shù)同專業(yè)畢業(yè)生不同的是，張國(guó)棟放棄翻譯、外貿(mào)、教育等“對(duì)口”崗位，一頭扎進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)，投身于一家集成電路科技企業(yè)，成為了一名客戶工程師。

2004年，張國(guó)棟進(jìn)入了江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，這家企業(yè)95%的客戶來(lái)自歐美等半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，這為張國(guó)棟創(chuàng)造了與國(guó)際巨頭直接對(duì)話的機(jī)會(huì)， 讓其在技術(shù)與市場(chǎng)中快速成長(zhǎng)，歷經(jīng)技術(shù)、銷售與管理，最終走到了董事的崗位，完成了他作為文科生的一次華麗轉(zhuǎn)變。

2020年，在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)深耕多年的張國(guó)棟發(fā)現(xiàn)，在摩爾定律逐漸失效的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑，而中國(guó)在這一領(lǐng)域與國(guó)際領(lǐng)先水平仍存在代際差距。于是，張國(guó)棟主動(dòng)聯(lián)系另一位資深半導(dǎo)體技術(shù)成員搭建團(tuán)隊(duì)，芯德半導(dǎo)體由此成立。

企業(yè)成立之初，正是疫情的特殊時(shí)期，芯德半導(dǎo)體接連遭遇了供應(yīng)鏈?zhǔn)茏?、物流不暢等?yán)峻挑戰(zhàn)，但仍然在數(shù)月內(nèi)完成了數(shù)百臺(tái)設(shè)備的采購(gòu)、裝配和調(diào)試，快速實(shí)現(xiàn)了其首個(gè)項(xiàng)目的竣工投產(chǎn)，大幅縮短了行業(yè)平均建設(shè)周期。很快，芯德半導(dǎo)體作為本土稀缺的先進(jìn)封裝企業(yè)拿下了來(lái)自模擬器件、射頻前端、數(shù)字芯片等領(lǐng)域頭部客戶的訂單。

2023年，芯德半導(dǎo)體成功入選福布斯中國(guó)2023新晉獨(dú)角獸企業(yè)榜單，成為了當(dāng)年南京地區(qū)唯一上榜的半導(dǎo)體企業(yè)。2024年，芯德半導(dǎo)體被工信部認(rèn)定為國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)， 同年，公司完成股份制改革，為申請(qǐng)上市做好了準(zhǔn)備。

融資超20億元

芯德半導(dǎo)體主要從事開發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。 自2020年9月成立以來(lái)，芯德半導(dǎo)體積極拓展先進(jìn)封裝領(lǐng)域，累積豐富的封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并具備先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國(guó)內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一。

從專利成果情況來(lái)看，其在中國(guó)擁有211項(xiàng)專利，其中包括32項(xiàng)發(fā)明專利及179項(xiàng)實(shí)用新型專利，涵蓋封裝結(jié)構(gòu)、方法、設(shè)備及測(cè)試系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。這些成果鞏固了其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也成為推動(dòng)公司未來(lái)發(fā)展的重要資產(chǎn)。

從融資歷程來(lái)看，自2020年9月成立至今，芯德半導(dǎo)體在5年間已經(jīng)完成8次融資，累計(jì)融資金額超20億元。芯德半導(dǎo)體的參投方超過(guò)30家，其中既包括小米長(zhǎng)江、OPPO、聯(lián)發(fā)科技等產(chǎn)業(yè)巨頭，也不乏有南京市創(chuàng)投集團(tuán)、蘇民投資、深創(chuàng)投等國(guó)資力量，還有昆橋資本、新潮投資、晨壹投資、元禾璞華、雨山資本、國(guó)策投資、長(zhǎng)石資本等諸多私募投資機(jī)構(gòu)。

據(jù)招股書披露，芯德半導(dǎo)體創(chuàng)始人張國(guó)棟直接持有公司約5.38%的權(quán)益，潘明東直接持有公司約3.01%的權(quán)益，劉怡直接持有公司約1.04%的權(quán)益，南京寧泰芯企業(yè)咨詢管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“寧泰芯”）直接持有公司約9.49%的權(quán)益，寧波梅山保稅港區(qū)寧浦芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“寧浦芯”）直接持有公司約6.02%的權(quán)益。張國(guó)棟為寧泰芯和寧浦芯的普通合伙人，對(duì)寧泰芯和寧浦芯擁有實(shí)際控制權(quán)。根據(jù)2023年6月8日簽訂的一致行動(dòng)協(xié)議，張國(guó)棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯被視為一致行動(dòng)人，其合計(jì)控制芯德半導(dǎo)體24.95%的股份，是單一最大股東集團(tuán)。

此外，由雷軍最終控制的小米長(zhǎng)江持有芯德半導(dǎo)體股份2.61%，OPPO旗下巡星投資的持股比例為1.14%，小米與OPPO兩大產(chǎn)業(yè)巨頭對(duì)高端封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略布局的意向很明確。

值得一提的是，在此次IPO前夕，芯德半導(dǎo)體于2025年7月再次獲得新一輪融資。此輪融資中，南京芯聚、先進(jìn)制造、雨山資本、元禾璞華增資入股。根據(jù)南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)，芯德半導(dǎo)體本輪融資金額高達(dá)約4億元人民幣，資金將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

2025年9月30日，蘇民投資、先鋒投資、蘇民鋒帆與芯德半導(dǎo)體訂立股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)協(xié)議披露，蘇民投資及先鋒投資同意向蘇民鋒帆轉(zhuǎn)讓芯德半導(dǎo)體0.29%和0.02%股權(quán)，代價(jià)為1719.2萬(wàn)元。由此推算， 截至2025年9月末，芯德半導(dǎo)體的投后估值已超過(guò)55億元。

不過(guò)，芯德半導(dǎo)體在2021年至2024年的多輪融資中，向若干投資者授予了特別權(quán)利，包括但不限于贖回權(quán)、清算優(yōu)先權(quán)及反攤薄權(quán)。根據(jù)招股書披露，若2026年12月31日前發(fā)生特定觸發(fā)事件，芯德半導(dǎo)體可贖回附贖回權(quán)的股份。2025年8月12日，芯德半導(dǎo)體與全體股東簽訂協(xié)議，將該日期延長(zhǎng)至2028年12月31日。另?yè)?jù)招股書附錄， 截至2025年6月30日，芯德半導(dǎo)體相關(guān)權(quán)益股份的贖回負(fù)債（指芯德半導(dǎo)體授予若干投資者的贖回權(quán)）規(guī)模高達(dá)24.79億元。

尚未實(shí)現(xiàn)盈利

數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告期”），芯德半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)的收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，2022年至2024年的年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%，維持了較強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。不過(guò)， 自2020年成立以來(lái)，芯德半導(dǎo)體尚未實(shí)現(xiàn)盈利，報(bào)告期各期，其凈利潤(rùn)分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，累計(jì)虧損規(guī)模達(dá)13.15億元。

業(yè)績(jī)持續(xù)虧損之下，芯德半導(dǎo)體的毛利率 也持續(xù)為負(fù)。 招股書顯示，報(bào)告期各期，公司的毛利率分別為-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3% 。與此同時(shí)，公司的流動(dòng)比率分別為0.8、0.7、0.5、0.5，呈下行趨勢(shì)。

從資產(chǎn)狀況來(lái)看， 截至報(bào)告期各期末，芯德半導(dǎo)體的資產(chǎn)總值分別為21.67億元、28.36億元、32.22億元、35.79億元，負(fù)債總額則分別達(dá)25.10億元、35.86億元、41.37億元、45.29億元，公司處于“資不抵債”的狀態(tài)，負(fù)債凈額分別為3.43億元、7.51億元、9.16億元、9.50億元。

附表：公司資產(chǎn)情況

來(lái)源：招股書

作為半導(dǎo)體中游的核心環(huán)節(jié)，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)的參與者眾多，目前行業(yè)內(nèi)主要參與者包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)、晶方科技、偉測(cè)科技等。 而其中大部分OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，指專門承接芯片封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)的外包服務(wù)商）主要從事傳統(tǒng)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，先進(jìn)封裝測(cè)試收入占總收入比較低，整體的收入規(guī)模也普遍較小。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料顯示，以2024年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試收入計(jì)，芯德半導(dǎo)體在中國(guó)通用用途OSAT公司中排名第七，市場(chǎng)份額僅為0.6%。 同期，排名前五位公司的市場(chǎng)份額分別為26.7%、16.6%、10.0%、5.8%、4.9%，合計(jì)占據(jù)64%的市場(chǎng)份額。相較之下，芯德半導(dǎo)體在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)份額不高。

芯德半導(dǎo)體在招股書中提示風(fēng)險(xiǎn)稱：“我們?nèi)匀恢铝τ诜e極擴(kuò)展我們的產(chǎn)品供應(yīng)。倘提供封裝產(chǎn)品及測(cè)試服務(wù)的收入未能抵銷我們的成本，有關(guān)擴(kuò)張可能無(wú)法持續(xù)成功并可能產(chǎn)生虧損，從而對(duì)我們的財(cái)務(wù)狀況、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及前景造成重大不利影響。”