汪佳蕊

芯德半導體在5年間已經完成8次融資，累計融資金額超過20億元。

隨著全球經濟的發(fā)展及技術創(chuàng)新的推進，半導體作為信息技術與電子產業(yè)的核心基石，其重要性日益凸顯。在國家政策疊加“國產替代”的利好驅動之下，一些行業(yè)內企業(yè)抓住機遇，尋求快速發(fā)展，而IPO則成了企業(yè)解決資金問題的不二選擇。

前不久，一家來自于江蘇省的半導體封測技術解決方案提供商——江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導體”）向香港聯交所遞交IPO申請，華泰國際擔任其獨家保薦人。

芯德半導體表示，公司是中國率先具備先進封裝技術能力的企業(yè)之一，能夠于后摩爾時代推動半導體創(chuàng)新技術的突破，并支撐AI+時代的發(fā)展浪潮。

創(chuàng)始人跨界半導體

芯德半導體的掌舵人為張國棟，其2001年6月畢業(yè)于中國東南大學外語學院英語專業(yè)。 與大多數同專業(yè)畢業(yè)生不同的是，張國棟放棄翻譯、外貿、教育等“對口”崗位，一頭扎進了半導體行業(yè)，投身于一家集成電路科技企業(yè)，成為了一名客戶工程師。

2004年，張國棟進入了江陰長電先進封裝有限公司，這家企業(yè)95%的客戶來自歐美等半導體強國，這為張國棟創(chuàng)造了與國際巨頭直接對話的機會， 讓其在技術與市場中快速成長，歷經技術、銷售與管理，最終走到了董事的崗位，完成了他作為文科生的一次華麗轉變。

2020年，在半導體行業(yè)已經深耕多年的張國棟發(fā)現，在摩爾定律逐漸失效的背景下，先進封裝技術正成為延續(xù)芯片性能提升的關鍵路徑，而中國在這一領域與國際領先水平仍存在代際差距。于是，張國棟主動聯系另一位資深半導體技術成員搭建團隊，芯德半導體由此成立。

企業(yè)成立之初，正是疫情的特殊時期，芯德半導體接連遭遇了供應鏈受阻、物流不暢等嚴峻挑戰(zhàn)，但仍然在數月內完成了數百臺設備的采購、裝配和調試，快速實現了其首個項目的竣工投產，大幅縮短了行業(yè)平均建設周期。很快，芯德半導體作為本土稀缺的先進封裝企業(yè)拿下了來自模擬器件、射頻前端、數字芯片等領域頭部客戶的訂單。

2023年，芯德半導體成功入選福布斯中國2023新晉獨角獸企業(yè)榜單，成為了當年南京地區(qū)唯一上榜的半導體企業(yè)。2024年，芯德半導體被工信部認定為國家專精特新“小巨人”企業(yè)， 同年，公司完成股份制改革，為申請上市做好了準備。

融資超20億元

芯德半導體主要從事開發(fā)封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。 自2020年9月成立以來，芯德半導體積極拓展先進封裝領域，累積豐富的封裝技術經驗，并具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。

從專利成果情況來看，其在中國擁有211項專利，其中包括32項發(fā)明專利及179項實用新型專利，涵蓋封裝結構、方法、設備及測試系統(tǒng)等關鍵領域。這些成果鞏固了其競爭優(yōu)勢，也成為推動公司未來發(fā)展的重要資產。

從融資歷程來看，自2020年9月成立至今，芯德半導體在5年間已經完成8次融資，累計融資金額超20億元。芯德半導體的參投方超過30家，其中既包括小米長江、OPPO、聯發(fā)科技等產業(yè)巨頭，也不乏有南京市創(chuàng)投集團、蘇民投資、深創(chuàng)投等國資力量，還有昆橋資本、新潮投資、晨壹投資、元禾璞華、雨山資本、國策投資、長石資本等諸多私募投資機構。

據招股書披露，芯德半導體創(chuàng)始人張國棟直接持有公司約5.38%的權益，潘明東直接持有公司約3.01%的權益，劉怡直接持有公司約1.04%的權益，南京寧泰芯企業(yè)咨詢管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“寧泰芯”）直接持有公司約9.49%的權益，寧波梅山保稅港區(qū)寧浦芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“寧浦芯”）直接持有公司約6.02%的權益。張國棟為寧泰芯和寧浦芯的普通合伙人，對寧泰芯和寧浦芯擁有實際控制權。根據2023年6月8日簽訂的一致行動協(xié)議，張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯被視為一致行動人，其合計控制芯德半導體24.95%的股份，是單一最大股東集團。

此外，由雷軍最終控制的小米長江持有芯德半導體股份2.61%，OPPO旗下巡星投資的持股比例為1.14%，小米與OPPO兩大產業(yè)巨頭對高端封裝產業(yè)進行戰(zhàn)略布局的意向很明確。

值得一提的是，在此次IPO前夕，芯德半導體于2025年7月再次獲得新一輪融資。此輪融資中，南京芯聚、先進制造、雨山資本、元禾璞華增資入股。根據南京市集成電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布數據，芯德半導體本輪融資金額高達約4億元人民幣，資金將主要用于進一步加速布局SiP（系統(tǒng)級封裝），FOWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發(fā)及生產。

2025年9月30日，蘇民投資、先鋒投資、蘇民鋒帆與芯德半導體訂立股權轉讓協(xié)議。根據協(xié)議披露，蘇民投資及先鋒投資同意向蘇民鋒帆轉讓芯德半導體0.29%和0.02%股權，代價為1719.2萬元。由此推算， 截至2025年9月末，芯德半導體的投后估值已超過55億元。

不過，芯德半導體在2021年至2024年的多輪融資中，向若干投資者授予了特別權利，包括但不限于贖回權、清算優(yōu)先權及反攤薄權。根據招股書披露，若2026年12月31日前發(fā)生特定觸發(fā)事件，芯德半導體可贖回附贖回權的股份。2025年8月12日，芯德半導體與全體股東簽訂協(xié)議，將該日期延長至2028年12月31日。另據招股書附錄， 截至2025年6月30日，芯德半導體相關權益股份的贖回負債（指芯德半導體授予若干投資者的贖回權）規(guī)模高達24.79億元。

尚未實現盈利

數據顯示，2022年至2025年上半年（以下簡稱“報告期”），芯德半導體實現的收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，2022年至2024年的年復合增長率超過40%，維持了較強的增長勢頭。不過， 自2020年成立以來，芯德半導體尚未實現盈利，報告期各期，其凈利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，累計虧損規(guī)模達13.15億元。

業(yè)績持續(xù)虧損之下，芯德半導體的毛利率 也持續(xù)為負。 招股書顯示，報告期各期，公司的毛利率分別為-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3% 。與此同時，公司的流動比率分別為0.8、0.7、0.5、0.5，呈下行趨勢。

從資產狀況來看， 截至報告期各期末，芯德半導體的資產總值分別為21.67億元、28.36億元、32.22億元、35.79億元，負債總額則分別達25.10億元、35.86億元、41.37億元、45.29億元，公司處于“資不抵債”的狀態(tài)，負債凈額分別為3.43億元、7.51億元、9.16億元、9.50億元。

附表：公司資產情況

來源：招股書

作為半導體中游的核心環(huán)節(jié)，中國半導體封裝測試市場的參與者眾多，目前行業(yè)內主要參與者包括長電科技、通富微電、華天科技、智路封測、晶方科技、偉測科技等。 而其中大部分OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，指專門承接芯片封裝與測試環(huán)節(jié)的外包服務商）主要從事傳統(tǒng)封裝測試業(yè)務，先進封裝測試收入占總收入比較低，整體的收入規(guī)模也普遍較小。

根據弗若斯特沙利文的資料顯示，以2024年半導體先進封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途OSAT公司中排名第七，市場份額僅為0.6%。 同期，排名前五位公司的市場份額分別為26.7%、16.6%、10.0%、5.8%、4.9%，合計占據64%的市場份額。相較之下，芯德半導體在先進封裝領域的市場份額不高。

芯德半導體在招股書中提示風險稱：“我們仍然致力于積極擴展我們的產品供應。倘提供封裝產品及測試服務的收入未能抵銷我們的成本，有關擴張可能無法持續(xù)成功并可能產生虧損，從而對我們的財務狀況、經營業(yè)績及前景造成重大不利影響�！�