最近的一份分析師報(bào)告中提到，英特爾將從2028年開(kāi)始為蘋果供應(yīng)部分非Pro機(jī)型iPhone芯片。

據(jù)介紹，這些芯片將基于英特爾的 14A 制程工藝制造。

研究報(bào)告沒(méi)有提供有關(guān)這些潛在計(jì)劃的任何其他細(xì)節(jié)，但根據(jù)其中所述的時(shí)間表，英特爾可能會(huì)在大約三年后開(kāi)始為蘋果公司提供用于“iPhone 20”和“iPhone 20e”等設(shè)備的A22芯片。

不過(guò)，目前并沒(méi)有跡象表明英特爾將在iPhone芯片的設(shè)計(jì)中發(fā)揮作用，其的參與預(yù)計(jì)僅限于制造。蘋果仍會(huì)自己設(shè)計(jì)iPhone芯片，英特爾則會(huì)承擔(dān)較小比例的代工生產(chǎn)任務(wù)，與臺(tái)積電并行。

在此之前，分析師郭明錤也曾在預(yù)測(cè)中提到過(guò)，英特爾最早將于2027年年中開(kāi)始為部分Mac和iPad型號(hào)生產(chǎn)低端M系列芯片。他認(rèn)為蘋果可能會(huì)采用英特爾的 18A 制程工藝。

同樣，英特爾提供的是蘋果設(shè)計(jì)的M系列芯片，這將不同于基于英特爾的Mac電腦時(shí)代，后者使用的是英特爾設(shè)計(jì)的處理器。

資料顯示，英特爾曾經(jīng)在 2006 年-2020 年與蘋果達(dá)成協(xié)議，促使蘋果電腦全面從 PowerPC 處理器轉(zhuǎn)向 X86 架構(gòu)的英特爾處理器，同時(shí)英特爾也曾經(jīng)為部分 iPhone 7-iPhone 11 供應(yīng)基帶芯片。

除了芯片相關(guān)信息，后續(xù)iPhone系列升級(jí)也已經(jīng)出現(xiàn)了大量爆料。

一份調(diào)研報(bào)告中提到，iPhone 18 系列將全系配備 2400 萬(wàn)像素前置攝像頭，帶來(lái)前置自拍能力的升級(jí)。

按照爆料中的說(shuō)法，下一代的iPhone 18、iPhone 18 Pro系列、新iPhone Air、折疊屏 iPhone等機(jī)型都將采用 2400 萬(wàn)像素前置攝像頭。

不過(guò)，在iPhone 17系列到來(lái)前，網(wǎng)絡(luò)上也出現(xiàn)過(guò)iPhone 17 系列將采用 2400 萬(wàn)像素前置鏡頭的消息，但最終未能實(shí)現(xiàn)，實(shí)際采用的還是1800 萬(wàn)像素 Center Stage 前置攝像頭。

除此之外 ，博主@數(shù)碼閑聊站 的一份消息中也提到了全新iPhone 18系列的部分產(chǎn)品前瞻信息。

按照這份爆料中的說(shuō)法，iPhone 18 Pro系列屏幕形態(tài)會(huì)有變化，測(cè)試特殊HIAA挖孔方案，似乎是更小型化設(shè)計(jì)；主攝測(cè)試可變光圈；橫向大Deco不變，后蓋有透明設(shè)計(jì)，PM首次采用鋼殼電池。

iPhone 18 Pro 系列還有望在拼接后蓋上，帶來(lái)一些透明設(shè)計(jì)；有望采用鋼殼電池，保證電池的安全性和散熱能力；Pro系列的兩款新機(jī)還有望配備可變光圈，拍照能力更進(jìn)一步。

同時(shí)，iPhone 18 系列將搭載A20芯片，這顆芯片將要首發(fā)臺(tái)積電 2nm 工藝，帶來(lái)性能和能效表現(xiàn)的提升；iPhone 18 還有望全系搭載第二代 5G 基帶芯片 C2，更進(jìn)一步的擴(kuò)大自研芯片覆蓋范圍，還有望全系配備 12GB 運(yùn)行內(nèi)存，配備三星傳感器。