半導(dǎo)體市場(chǎng)的12月，注定不平靜。

一邊是AMD、英偉達(dá)相繼打響CPU、GPU漲價(jià)潮，消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)裝機(jī)成本持續(xù)攀升；另一邊是地緣政策傳來(lái)重磅消息——當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月8日，特朗普宣布允許英偉達(dá)向中國(guó)出口H200 AI芯片，附帶25%銷(xiāo)售額上繳美國(guó)政府的條件，相關(guān)細(xì)節(jié)正由美國(guó)商務(wù)部敲定。

H200出口松綁能否緩解芯片漲價(jià)壓力？漲價(jià)是成本驅(qū)動(dòng)還是戰(zhàn)略布局？企業(yè)、渠道商與消費(fèi)者又該如何應(yīng)對(duì)？

01

CPU/GPU漲價(jià)潮已至

近期半導(dǎo)體市場(chǎng)的漲價(jià)信號(hào)，已從傳聞落地為實(shí)際動(dòng)作，且覆蓋了CPU、GPU兩大核心硬件。

GPU領(lǐng)域，AMD率先發(fā)力，已向華碩、技嘉、撼訊等合作廠商發(fā)出通知，計(jì)劃對(duì)旗下全系列GPU產(chǎn)品啟動(dòng)第二輪漲價(jià)，漲幅至少為10%，新價(jià)格預(yù)計(jì)未來(lái)幾周內(nèi)正式實(shí)施。這意味著，游戲玩家想要以原始建議零售價(jià)（MSRP）購(gòu)入采用RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列最新款顯卡的機(jī)會(huì)將進(jìn)一步減少。

英偉達(dá)則選擇分階段漲價(jià)以緩沖市場(chǎng)沖擊，合作廠商透露，首批調(diào)整或于2025年12月啟動(dòng)小幅上浮，2026年1月進(jìn)行第二輪調(diào)價(jià)，目前其顯卡價(jià)格已確認(rèn)開(kāi)啟上漲通道。

核心漲價(jià)動(dòng)因之一，直接指向顯存成本壓力。

業(yè)內(nèi)人士指出，顯存成本約占顯卡總成本的30%-40%，此次全線上調(diào)是近三年來(lái)首次。

為應(yīng)對(duì)這一壓力，市場(chǎng)傳出英偉達(dá)正考慮打破長(zhǎng)期實(shí)行的捆綁銷(xiāo)售策略，不再?gòu)?qiáng)制要求顯卡合作伙伴同時(shí)采購(gòu)GPU芯片和顯存顆粒，允許板卡廠商自行采購(gòu)顯存。這一策略調(diào)整將加劇行業(yè)分化：對(duì)華碩、微星、技嘉等一線AIC廠商而言，可直接與三星、SK海力士、美光等顯存原廠談判，有望獲得更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，同時(shí)提升供應(yīng)鏈自主性；但中小型AIC廠商則可能因采購(gòu)體量小、議價(jià)能力弱，面臨更大的成本壓力和生存挑戰(zhàn)。要知道，當(dāng)前英偉達(dá)GDDR顯存主要由三星、美光、SK海力士供應(yīng)，AI加速卡所用的HBM顯存也依賴(lài)這三大巨頭，顯存采購(gòu)權(quán)的下放，本質(zhì)上是把成本壓力和競(jìng)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)重新分配給了下游廠商。

CPU市場(chǎng)的漲勢(shì)也同步啟動(dòng)。12月1日，科技媒體OverClock3D確認(rèn)，AMD已通知渠道伙伴于12月2日0時(shí)起上調(diào)處理器產(chǎn)品價(jià)格，覆蓋最新的銳龍9000系列及部分舊款機(jī)型。盡管AMD未公布提價(jià)原因，且OC3D強(qiáng)調(diào)此次調(diào)價(jià)與顯卡、內(nèi)存漲價(jià)無(wú)直接關(guān)聯(lián)，但市場(chǎng)普遍將其解讀為“黑五/網(wǎng)絡(luò)星期一”大促后的價(jià)位回歸。

英特爾方面也有漲價(jià)消息傳出，據(jù)悉2025年第四季度，英特爾對(duì)第12至14代酷睿處理器實(shí)施全球性漲價(jià)，部分中低端型號(hào)如i5-14400F漲幅高達(dá)20%。這一反常操作——老款芯片漲價(jià)、新款反而降價(jià)——引發(fā)消費(fèi)者與行業(yè)廣泛關(guān)注。

CPU 本質(zhì)是邏輯芯片核心品類(lèi)，其生產(chǎn)依賴(lài)先進(jìn)制程晶圓制造（如臺(tái)積電 3nm/5nm），而非 DRAM、NAND的產(chǎn)能或成本。當(dāng)前CPU產(chǎn)業(yè)的核心矛盾是“AI 高利潤(rùn)產(chǎn)能擠壓消費(fèi)級(jí)產(chǎn)能”。

從晶圓產(chǎn)能看，臺(tái)積電、三星等晶圓廠將大量 3nm/5nm 先進(jìn)制程產(chǎn)能投向 AI 芯片（如 H200）和高端 CPU，消費(fèi)級(jí) CPU 的產(chǎn)能優(yōu)先級(jí)被壓低。從封裝產(chǎn)能看，2026 年全球 CoWoS 封裝總需求將達(dá) 100 萬(wàn)片，英偉達(dá)、博通等 AI 芯片巨頭已鎖定 85% 以上產(chǎn)能，其中英偉達(dá)的 Vera CPU 也占用部分 CoWoS 產(chǎn)能，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí) CPU 的先進(jìn)制程封裝資源被分流。

近日，Intel高管重申其客戶(hù)端和數(shù)據(jù)中心處理器面臨供應(yīng)不足的挑戰(zhàn)，無(wú)法滿(mǎn)足全部市場(chǎng)需求。Intel企業(yè)規(guī)劃與投資者關(guān)系副總裁John Pitzer表示，“如果我們擁有更多Lunar Lake晶圓，我們就能賣(mài)出更多Lunar Lake；如果我們擁有更多Arrow Lake晶圓，我們就能賣(mài)出更多Arrow Lake?！?/p>

02

重磅變局！H200獲批對(duì)華出口

就在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)為漲價(jià)焦慮之際，地緣政策的松動(dòng)為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的變量——美國(guó)政府宣布允許英偉達(dá)對(duì)華出口H200 AI芯片，這一決定與拜登政府時(shí)期的全面管制策略形成鮮明對(duì)比。

H200芯片是英偉達(dá)于2023年11月13日發(fā)布的新一代人工智能芯片，其為H100的升級(jí)產(chǎn)品，仍然采用 NVIDIA Hopper 超級(jí)芯片架構(gòu)，主要面向超大規(guī)模的大模型訓(xùn)練和推理工作場(chǎng)景。

該芯片配備HBM高帶寬內(nèi)存架構(gòu)，搭載HBM3e技術(shù)實(shí)現(xiàn)141GB內(nèi)存容量和4.8TB/秒帶寬，較H100內(nèi)存容量提升1.8倍、帶寬提升1.4倍，內(nèi)存帶寬是A100的2.4倍。單精度浮點(diǎn)運(yùn)算性能較H100提升60%至90%。此外，DGX H200系統(tǒng)配備8個(gè)H200 GPU，搭載1,128 GB顯存，GPU間雙向帶寬達(dá)每秒7.2TB。該芯片與H100系統(tǒng)兼容，云服務(wù)提供商無(wú)需更改現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施即可部署。

此前，這款芯片因性能密度超標(biāo)，被拜登政府列入對(duì)華禁售名單，英偉達(dá)不得不為中國(guó)市場(chǎng)量身打造“降級(jí)版”H20芯片。知情人士透露，允許出口性能稍遜的H200芯片，被視為對(duì)英偉達(dá)力推銷(xiāo)售更先進(jìn)的Blackwell芯片主張的折中方案。此前，英偉達(dá)曾游說(shuō)特朗普政府向中國(guó)客戶(hù)出售其更先進(jìn)的Blackwell及后續(xù)的Rubin芯片，但最終未獲放行。

這一決定被視為英偉達(dá)的重大游說(shuō)勝利，可能幫助其重新奪回在中國(guó)這一關(guān)鍵市場(chǎng)中損失的數(shù)十億美元業(yè)務(wù)。不過(guò)，Institutefor Progress報(bào)告也警告，即便H200獲批，美國(guó)仍可通過(guò)控制供貨數(shù)量、提高價(jià)格、限制技術(shù)支持等方式削弱其實(shí)際影響。此外，中國(guó)采購(gòu)成本預(yù)計(jì)將是國(guó)際市場(chǎng)的1.5至2倍，這將考驗(yàn)企業(yè)的資本實(shí)力與戰(zhàn)略決心。

英偉達(dá)截至7月27日的2026財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，當(dāng)季英偉達(dá)來(lái)自于中國(guó)大陸和中國(guó)香港的營(yíng)收同比下滑24.5%，至27.69億美元，占總營(yíng)收約5.9%。第三財(cái)季其來(lái)自中國(guó)大陸及中國(guó)香港地區(qū)的營(yíng)收同比下滑63.5%，占總營(yíng)收比重降至約5.2%。

值得注意的是，此次放行附帶苛刻條件，正如文章開(kāi)頭所言：相關(guān)芯片銷(xiāo)售額的25%需上繳美國(guó)政府。從政策邏輯來(lái)看，這似乎是美國(guó)政府平衡“國(guó)家安全”與“產(chǎn)業(yè)利益”的折中方案——既避免美國(guó)芯片企業(yè)因失去中國(guó)市場(chǎng)喪失競(jìng)爭(zhēng)力，又試圖通過(guò)抽成獲取經(jīng)濟(jì)利益，同時(shí)將Blackwell、Rubin等更先進(jìn)芯片排除在獲批名單外，守住技術(shù)壁壘。

03

H200放行，或加劇消費(fèi)級(jí)CPU/GPU的漲價(jià)壓力

回到市場(chǎng)最關(guān)心的問(wèn)題：H200獲批對(duì)華出口，會(huì)緩解當(dāng)前消費(fèi)級(jí)CPU/GPU的漲價(jià)壓力嗎？答案可能是否定的，甚至可能在短期內(nèi)加劇供應(yīng)鏈緊張。

原因主要有兩點(diǎn)：

第一點(diǎn)，H200的核心需求集中在AI領(lǐng)域，與消費(fèi)級(jí)GPU、CPU的目標(biāo)市場(chǎng)差異較大。當(dāng)前H200全球供不應(yīng)求，放行后中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)大廠、AI實(shí)驗(yàn)室大概率會(huì)集中采購(gòu)，這將進(jìn)一步擠占三星、SK海力士等廠商的HBM顯存產(chǎn)能——要知道，H200所用的HBM3e顯存與消費(fèi)級(jí)GPU的GDDR顯存雖屬不同品類(lèi)，但共享上游產(chǎn)能和供應(yīng)鏈資源，HBM產(chǎn)能的緊張可能間接推高整個(gè)顯存市場(chǎng)的成本，反而為消費(fèi)級(jí)GPU的漲價(jià)提供支撐。

其次，英偉達(dá)的策略重心或向高利潤(rùn)AI芯片傾斜。H200的毛利率遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)顯卡，此次放行后，英偉達(dá)可能會(huì)優(yōu)先保障H200的產(chǎn)能供應(yīng)，這對(duì)消費(fèi)級(jí)顯卡的產(chǎn)能分配可能產(chǎn)生擠壓，疊加顯存成本壓力，漲價(jià)趨勢(shì)短期內(nèi)難以逆轉(zhuǎn)。

第二點(diǎn)，從產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)邏輯來(lái)看，此次CPU、GPU漲價(jià)并非孤立事件，本輪漲價(jià)始于存儲(chǔ)芯片。DDR5和DDR4等主流DRAM內(nèi)存顆粒價(jià)格在單月內(nèi)漲幅超過(guò)100%，部分原廠暫停對(duì)外報(bào)價(jià)，導(dǎo)致下游采購(gòu)困難，市場(chǎng)供應(yīng)趨緊。

要知道，存儲(chǔ)芯片不同于其他半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，該市場(chǎng)的周期性波動(dòng)更為顯著，彈性也更大。下圖是依據(jù)WSTS數(shù)據(jù)所繪制的圖表，該圖表呈現(xiàn)出了近四十年來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)的周期性波動(dòng)情況。

圖中針對(duì)半導(dǎo)體總量、存儲(chǔ)器市場(chǎng)以及剔除存儲(chǔ)器后的半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了比較分析。可以清晰地看到，存儲(chǔ)器市場(chǎng)呈現(xiàn)出極為劇烈的波動(dòng)，曾有高達(dá)102%的增長(zhǎng)幅度以及49%的下滑幅度等極端情況出現(xiàn)，而與之形成鮮明對(duì)比的是，不包含存儲(chǔ)器的市場(chǎng)則表現(xiàn)得較為平穩(wěn)，其波動(dòng)區(qū)間處于增長(zhǎng)42%至下滑26%之間。

觀察可見(jiàn)，過(guò)去 40 年，內(nèi)存市場(chǎng)有個(gè)明顯規(guī)律：一旦年增長(zhǎng)率超過(guò) 50%，次年往往會(huì)大幅減速甚至下滑。在 2024 年前，這樣的高速增長(zhǎng)共出現(xiàn) 6 次，其中 4 次，次年市場(chǎng)都出現(xiàn)了下滑，分別為1988年、1995年、2000年、2010年。另外兩次，即2004年和2017年，雖然次年仍有增長(zhǎng)，但幅度明顯放緩，并且在峰值出現(xiàn)兩年后，市場(chǎng)還是迎來(lái)了下跌。

存儲(chǔ)市場(chǎng)新一輪的逆風(fēng)，始于2024年下半年。隨著邁入 2025 年 3 月，市場(chǎng)逐漸顯露出一些微妙變化。

今年4月開(kāi)始，閃迪、美光、三星、SK海力士等陸陸續(xù)續(xù)向客戶(hù)發(fā)出漲價(jià)函，9月存儲(chǔ)芯片迎來(lái)全面上漲，進(jìn)入四季度后漲勢(shì)加快，下游廠商爭(zhēng)相備貨，有生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)線滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，仍然供不應(yīng)求。業(yè)內(nèi)人士表示，存儲(chǔ)芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)漲價(jià)幅度有60%到80%不等，個(gè)別暢銷(xiāo)存儲(chǔ)芯片型號(hào)漲價(jià)達(dá)到100%。

本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)，歸因是人工智能浪潮帶來(lái)的AI服務(wù)器旺盛需求，推動(dòng)原廠將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI系統(tǒng)所需的高端產(chǎn)品。

目前，DRAM漲價(jià)潮已逐步蔓延至消費(fèi)級(jí)DDR5內(nèi)存及存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，部分廠商的DDR5內(nèi)存條價(jià)格已上漲兩倍以上。而游戲顯卡所搭載的GDDR顯存高度依賴(lài)DRAM芯片，其中AMD與英特爾旗下顯卡主要采用GDDR6顯存，英偉達(dá)新一代RTX 50系顯卡則啟用了最新的GDDR7顯存。隨著DRAM芯片持續(xù)供不應(yīng)求，顯卡生產(chǎn)成本壓力不斷傳導(dǎo)，直接推動(dòng)了GPU價(jià)格的上調(diào)。

04

2026年，漲價(jià)壓力仍存在

面對(duì)“漲價(jià)+松綁”的雙重變局，市場(chǎng)更關(guān)心：2026年CPU、GPU還會(huì)漲價(jià)嗎？漲價(jià)壓力會(huì)持續(xù)到何時(shí)？結(jié)合產(chǎn)業(yè)周期、產(chǎn)能格局及成本趨勢(shì)來(lái)看，2026年上半年CPU、GPU漲價(jià)壓力仍將延續(xù)，下半年或迎來(lái)企穩(wěn)拐點(diǎn)。

從漲價(jià)延續(xù)性來(lái)看，核心驅(qū)動(dòng)因素未發(fā)生根本性改變。

一方面，顯存成本壓力仍將持續(xù)。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近期發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，全球內(nèi)存市場(chǎng)正遭遇顯著價(jià)格上漲壓力。繼今年價(jià)格已飆升50%后，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器價(jià)格預(yù)計(jì)將持續(xù)上漲，2025年第四季度可能再漲30%，2026年初進(jìn)一步上漲20%，至2026年第二季度，累計(jì)漲幅或達(dá)50%。

另一方面，AI芯片對(duì)產(chǎn)能的擠壓仍在加劇，三星、美光等廠商將大量產(chǎn)能投向HBM顯存和AI用DDR5內(nèi)存，消費(fèi)級(jí)GDDR顯存產(chǎn)能被持續(xù)擠壓，疊加2026年HDD市場(chǎng)52周交期的供應(yīng)鏈限制，將進(jìn)一步帶動(dòng)高密度SSD需求激增，間接推高整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的成本。CPU領(lǐng)域，伴隨全球半導(dǎo)體營(yíng)收在2026年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)26.3%逼近1萬(wàn)億美元，邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片需求旺盛，處理器作為核心邏輯芯片品類(lèi)，價(jià)格難有大幅回落空間。