美國總統(tǒng)唐納德?特朗普表示，美國將允許英偉達(dá) H200 處理器對華出口，但中方是否會批準(zhǔn)中國企業(yè)采購該芯片，目前尚不明確。

為擺脫對外來技術(shù)的依賴，中國已培育出一批本土人工智能芯片企業(yè)。以下將從性能維度，對比中國本土競品與英偉達(dá) H200 的差異。

國產(chǎn)芯片能否媲美H200 性能？

據(jù)進(jìn)步研究所近期發(fā)布的報告，中國本土廠商的最先進(jìn)產(chǎn)品為華為昇騰 910C，其算力與內(nèi)存帶寬均與 H200 存在差距。昇騰 910C 的總算力達(dá) 12032，而 H200 為 15840；前者內(nèi)存帶寬為 3.2TB/s，后者則高達(dá) 4.8TB/s。其他本土企業(yè)的產(chǎn)品競爭力更弱。寒武紀(jì)旗艦芯片思元 590 與海光信息 BW1000 的性能，均落后于華為昇騰 910C。

有無國產(chǎn)芯片可對標(biāo)英偉達(dá)H20？

可以。H20 是英偉達(dá)專為中國市場設(shè)計的降配版處理器，今年早些時候因美國出臺禁令，該芯片已停止對華出貨。據(jù)伯恩斯坦今年 7 月的報告，華為昇騰 910B 總算力達(dá) 5120，超過 H20 的 2368；寒武紀(jì)思元 590 算力為 4493，同樣優(yōu)于 H20。

中國企業(yè)為何難以撼動英偉達(dá)的市場地位？

英偉達(dá)的行業(yè)主導(dǎo)地位，源于其開發(fā)者長期依賴的 CUDA 軟件平臺 —— 該平臺是人工智能模型開發(fā)的核心工具。若切換至國產(chǎn)芯片，開發(fā)者需重寫代碼并在新平臺上完成適配訓(xùn)練，這一過程成本高昂且耗時長久。盡管國產(chǎn)芯片在算力指標(biāo)上超越 H20，但由于缺乏能與 CUDA 比肩的成熟本土軟件生態(tài)，使用方便性不如英偉達(dá)產(chǎn)品。

后續(xù)布局有哪些？

以華為為例，于今年 9 月對外公開發(fā)布了人工智能芯片發(fā)展路線圖，宣布未來三年將推出三款新產(chǎn)品：昇騰 950PR 計劃于 2026 年一季度上市；同年四季度，高內(nèi)存版本昇騰 950DT 將面市；昇騰 960 與昇騰 970 則分別定于 2027 年四季度和 2028 年四季度發(fā)布。伯恩斯坦 9 月報告指出，昇騰 960 算力基本與 H200 持平，但其互聯(lián)帶寬達(dá) 2200GB/s，遠(yuǎn)超 H200 的 900GB/s。更高的互聯(lián)帶寬可提升多芯片系統(tǒng)中各芯片間的數(shù)據(jù)傳輸速度，這對大型人工智能模型的訓(xùn)練至關(guān)重要。這一技術(shù)選型表明，華為正將芯片間通信速度置于算力指標(biāo)之上，作為核心研發(fā)優(yōu)先級。

英偉達(dá)H200 與新一代芯片對比如何？

H200 屬于英偉達(dá)上一代人工智能芯片，基于 2022 年推出的Hopper 架構(gòu)打造；而英偉達(dá)最新的架構(gòu)為去年發(fā)布的Blackwell 架構(gòu)。據(jù)英偉達(dá)本月初公布的數(shù)據(jù)，其最新人工智能服務(wù)器單臺集成 72 顆Blackwell 芯片，相較搭載 H200 的服務(wù)器，部分人工智能模型的性能提升可達(dá) 10 倍。無黨派智庫進(jìn)步研究所于上周日發(fā)布報告稱，目前美國人工智能企業(yè)使用的Blackwell 芯片，在人工智能模型訓(xùn)練任務(wù)上的速度是 H200 的 1.5 倍，在模型推理（即人工智能模型的實際應(yīng)用環(huán)節(jié)）任務(wù)上的速度更是達(dá)到 H200 的 5 倍。不過該報告同時指出，相較于目前合法對華出口的最高規(guī)格人工智能芯片 H20，H200 的性能幾乎是其 6 倍。

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