隨著2026年即將到來，iPhone 18 Pro和Pro Max的發(fā)布周期現(xiàn)已不足一年。

現(xiàn)在，外媒《The Information》發(fā)布了重大獨(dú)家報(bào)道，詳細(xì)闡述了即將推出的iPhone 18 Pro和Pro Max在外觀設(shè)計(jì)上的重大變化。

報(bào)道稱，iPhone 18 Pro系列將徹底告別沿用四代的"靈動(dòng)島"設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用左上角單挖孔前置攝像頭方案。據(jù)爆料，蘋果通過HIAA（Hole-in-Active Area）微型化技術(shù)，將Face ID組件體積縮減40%，實(shí)現(xiàn)傳感器完全集成于屏幕下方。

此外，蘋果預(yù)計(jì)還將從基礎(chǔ)款iPhone 18中移除觸摸靈敏度和觸覺反饋功能。目前尚不清楚，這種移除按鈕電容層的做法是否也會(huì)擴(kuò)展到Pro機(jī)型上。

• iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能分別配備6.3英寸和6.9英寸顯示屏，與iPhone 17 Pro和Pro Max的顯示屏尺寸相同。

• iPhone 18 Pro雙機(jī)型可能還會(huì)配備不銹鋼均熱板。

• 蘋果可能會(huì)在明年iPhone 18系列機(jī)型的相機(jī)控制按鈕中取消電容感應(yīng)層，僅保留壓力感應(yīng)層。

• 這兩款Pro機(jī)型預(yù)計(jì)還將配備三層堆疊式圖像傳感器。

• 蘋果正在為iPhone 18 Pro測試至少一種新顏色選項(xiàng)，棕色、紫色或勃艮第紅可能會(huì)成為蘋果下一代iPhone系列的最終顏色選項(xiàng)之一。

• iPhone 18 Pro雙機(jī)型預(yù)計(jì)將搭載A20 Pro系統(tǒng)級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電的2納米工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS（板上晶圓上芯片）封裝技術(shù)，促進(jìn)處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎之間的更緊密集成。

• iPhone 18 Pro和Pro Max還將使用蘋果自研的C2調(diào)制解調(diào)器。

除了iPhone 18系列爆料外， The Information還分享了其他新品爆料：

--iPhone 17e：將使用C1X調(diào)制解調(diào)器取代C1，支持MagSafe無線充電；

--iPhone Air2：配備后置雙攝，起售價(jià)更低；

--iPhone Fold（折疊屏）：將配備7.7英寸內(nèi)屏和5.3英寸外屏；

--iPhone（20周年紀(jì)念版）：采用無縫設(shè)計(jì)，采用弧形玻璃外殼，顯示屏上沒有開孔。

--iPad mini8：搭載A20Pro芯片，屏幕升級(jí)為8.5英寸OLED屏幕

iPhone17已經(jīng)上市，256GB起步，6.3寸更大屏幕，120HZ高刷等良心升級(jí)，今年肯定會(huì)大賣！如果您家里有閑置手機(jī)趁現(xiàn)在高價(jià)出掉，很多人把閑置的手機(jī)一直放著，最后只能換不繡鋼臉盆！

(估價(jià)滿意后再加回收專員：gfzjxm)