北京
【CNMO科技消息】12月17日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新報告顯示，隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速電動化、智能化進程，預(yù)計將推升全球車用半導體市場規(guī)模從2024年的677億美元左右，穩(wěn)健增長至2029年的近969億美元（約合人民幣6800億元），2024-2029年的復(fù)合年增長率達7.4%。
英偉達
集邦咨詢表示，2025年全球電動汽車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）在新車市場的滲透率將躍升至29.5%。此外，隨著芯片廠商推出艙駕一體/艙駕融合（Cockpit/ADAS Integrated）SoC，該方案于2025年邁入商業(yè)化元年。控制器整合有助減少控制器用量、共享電子元件，以及簡化線束布局等成本效益，有望進一步推動汽車智能化普及。
TrendForce集邦咨詢對此預(yù)估，車用邏輯處理器（Logic Processor）在2024-2029年的復(fù)合年增長率為8.6%，高于全產(chǎn)業(yè)平均的7.4%。
在不同半導體類別增長速度各異的情況下，芯片廠商的競爭已白熱化。主導Server領(lǐng)域的英偉達和手機芯片領(lǐng)頭羊的高通，正憑借高計算芯片和豐富的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，強勢切入汽車智能化領(lǐng)域。而地平線等中國廠商在技術(shù)進步、國產(chǎn)化政策以及高度智能化需求下迅速崛起。
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