01 沐曦股份產(chǎn)業(yè)鏈全景

02 公司歷史時刻

03 主要業(yè)績數(shù)據(jù)

公司 2022 到 2024 年的營收，從小買賣一路沖到大盤子：2022 年只有 42.64 萬（差不多小門店的流水），2023 年跳到 0.53 億，是去年的 124 倍；2024 年直接干到 7.43 億，是 2023 年的 14 倍。但這三年一直在砸錢鋪業(yè)務(wù)，凈利潤年年虧：2022 虧 7.77 億，2023 虧 8.71 億（比去年多虧 12%），2024 虧 14.09 億（比去年多虧 61%）。

2025 年前九個月，營收直接沖到 12.36 億，是去年同期的 5.5 倍；凈虧 3.46 億，比去年同期少虧了一半多。

04 上游產(chǎn)業(yè)鏈--核心供應(yīng)

沐曦的上游供應(yīng)商主要是晶圓制造、芯片封裝測試、存儲顆粒、IP 及 EDA 工具、其他電子元器件廠商，就像手機廠商依賴芯片、屏幕供應(yīng)商，這些上游配套的產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)良率、供貨穩(wěn)定性以及價格波動，都會和芯片設(shè)計行業(yè)緊密綁定、相互影響。發(fā)行人具體采購情況如下：

沐曦是 Fabless 模式的芯片設(shè)計公司，就像只做服裝設(shè)計不自己開工廠的團(tuán)隊，核心聚焦研發(fā)和銷售，無需消耗生產(chǎn)環(huán)節(jié)的大量能源，日常經(jīng)營僅需少量辦公水電，由辦公場所配套供應(yīng)，報告期內(nèi)該類能源供應(yīng)始終穩(wěn)定。

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05 中游產(chǎn)業(yè)鏈--核心產(chǎn)品

沐曦股份是國內(nèi)高性能通用 GPU 領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，2020 年在上海成立，核心業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計并銷售覆蓋 AI 訓(xùn)練推理、通用計算、圖形渲染的全棧 GPU 產(chǎn)品，還配套提供軟件棧與計算平臺。

就像打造 “算力全家桶”，公司從指令集、微架構(gòu)等 GPU IP，到 GPU SoC、高速互連技術(shù)再到配套軟件，積累了全鏈條核心技術(shù)，成為自主研發(fā)高性能 GPU 芯片及計算平臺的核心玩家。同時，沐曦股份構(gòu)建了 “1+6+X” 的生態(tài)與商業(yè)布局：

沐曦的產(chǎn)品端全面覆蓋三大核心領(lǐng)域，推出曦思 N 系列（智算推理）、曦云 C 系列（訓(xùn)推一體 + 通用計算），圖形渲染專用的曦彩 G 系列也在研發(fā)中。

05-1、芯片設(shè)計生產(chǎn)

沐曦的芯片設(shè)計是核心技術(shù)所在，其自身主導(dǎo)了絕大部分的流程：

05-2、核心產(chǎn)品介紹

目前，公司現(xiàn)在賣的產(chǎn)品形態(tài)挺齊全：既有帶 GPU 芯片的核心配件（像電腦里的獨立顯卡板卡 / 模組），也有現(xiàn)成能用的整機（服務(wù)器、一體機、工作站），還有把多臺服務(wù)器、存儲設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備連起來的 “超級計算組合”（智算集群）。

未來，其重點發(fā)力的是 GPU 板卡這款核心配件。銷售上走 “兩條腿走路” 的路子，既自己直接對接客戶，也靠經(jīng)銷商幫忙鋪貨，同時一直跟著服務(wù)器 OEM 廠商、經(jīng)銷商深化合作，把合作網(wǎng)鋪得更寬更牢。

2024 年和 2025 年一季度，公司帶來收入的 GPU 產(chǎn)品主要分兩大塊 —— 訓(xùn)推一體系列和智算推理系列。訓(xùn)推一體賣的是 GPU 板卡和服務(wù)器，具體型號是曦云 C500、C550；智算推理對應(yīng)的是 GPU 板卡，型號是曦思 N100、N260。

公司的 GPU 產(chǎn)品矩陣分三類：曦思 N 系列專做智算推理，曦云 C 系列負(fù)責(zé)訓(xùn)推一體和通用計算，曦彩 G 系列主打圖形渲染—— 把訓(xùn)練、推理、通用計算、渲染這些場景全覆蓋了。

收入的核心來源是訓(xùn)推一體的曦云 C500 系列：2023 年它貢獻(xiàn)了 1547 萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的 30%；2024 年直接沖到 7.2 億元，占比漲到 97%；2025 年一季度收了 3.1 億元，占比進(jìn)一步提到 98%，成了收入的絕對頂梁柱。

05-3、核心競爭力

對比國內(nèi)外的同行業(yè)企業(yè)，沐曦股份的核心競爭力體現(xiàn)如下：

（1）單卡性能、生態(tài)兼容性領(lǐng)先

沐曦自己做了從底層到成品的高性能 GPU 芯片和計算系統(tǒng)，攢下了不少核心技術(shù) ——GPU 的 “地基”（像 IP、指令集、架構(gòu)這些底層核心技術(shù)）全是自己掌控的。

曦云 C 系列 GPU 芯片，是國內(nèi)少有的能做到高數(shù)據(jù)傳輸速度、還能把幾十張卡連起來用的產(chǎn)品：

①所有產(chǎn)品用一套 XCORE 底層架構(gòu)，既能通用于不同場景又性能強，像手機統(tǒng)一系統(tǒng)版本一樣，方便快速升級迭代；

②靠自家 MetaXLink 技術(shù)，單顆芯片帶 7 個高速連接口，能把 2 張、4 張一直到 64 張卡拼成不同的組合用；

③硬件層面，C500 的算力在國內(nèi)排第一檔；存儲用了高速的 HBM2e，更快的 HBM3 也在研發(fā)中；連卡能力能從 2 張擴到 64 張。軟件上自己做的 MXMACA 框架，能兼容行業(yè)常用的 CUDA，既好用又能適配多數(shù)場景；

④招股書顯示，曦云 C500 的綜合性能能對標(biāo)英偉達(dá) A100，而且在大模型訓(xùn)練場景里，比現(xiàn)在國內(nèi)能買到的英偉達(dá) H20 表現(xiàn)更好。

（2）集群性能：千卡集群落地，國內(nèi)少數(shù)能做到的玩家

沐曦股份是國內(nèi)少數(shù)能把 “千卡級 GPU 集群” 做成成熟生意的公司，還在推進(jìn) “萬卡級集群” 的落地。

2025 年一季度靠相關(guān)項目實現(xiàn) 2.49 億元收入，其中已投入使用的產(chǎn)品貢獻(xiàn) 1.22 億元，這兩項收入分別占主營業(yè)務(wù)收入的 77.83% 和 38.23%，而已投用產(chǎn)品收入占比不高，核心是 4096 卡規(guī)模的項目 C（一期）尚未完工，該項目預(yù)計 2025 年 9 月正式投用。

（3）軟件生態(tài)：自研MXMACA棧+CUDA高度兼容，適配無門檻

沐曦自主打造的 MXMACA 軟件棧，就像一套配齊開發(fā)、調(diào)試、性能優(yōu)化全流程工具的 “萬能工具箱”，還能無縫對接行業(yè)主流的 CUDA 生態(tài)、支持 6000 多款相關(guān)應(yīng)用。

截至 2025 年 7 月 31 日注冊用戶超 1.5 萬人，其從上層到下層分為四層：算法應(yīng)用層（含各類 AI 框架、模型和應(yīng)用）、數(shù)學(xué)庫及通信庫層（含自研和適配的第三方軟件庫）、編程語言層（含高低級語言支持及編譯器、轉(zhuǎn)換工具）、軟件驅(qū)動層（含驅(qū)動程序和性能分析、調(diào)試等工具）。

（4）創(chuàng)新多種超節(jié)點形態(tài)

沐曦股份推出多款超節(jié)點 “算力積木”，包括 16-64 卡光互連超節(jié)點、32/64 卡耀龍 3D Mesh 超節(jié)點及 128 卡 Shanghai Cube 國產(chǎn)高密度液冷整機柜。

2025 年 3 月發(fā)布的第一代 Shanghai Cube 超節(jié)點服務(wù)器專為大規(guī)模 AI 訓(xùn)練與推理設(shè)計，搭載曦云 C550 系列芯片定制化 OAM 模組，以 47U 單機柜 4 組超節(jié)點（每組 32 卡）的 128 卡液冷高密度部署，8 機柜即可組成千卡集群。

06 下游產(chǎn)業(yè)鏈——應(yīng)用場景

07 創(chuàng)始人及團(tuán)隊介紹

陳維良，沐曦集成電路創(chuàng)始人、董事長兼 CEO，電子科技大學(xué)本科、清華碩士畢業(yè)。深耕芯片領(lǐng)域 20 余年，AMD 任職 17 年，主導(dǎo) 15 款高性能 GPU 量產(chǎn)，是 RDNA/CDNA 架構(gòu)核心研發(fā)者。

2020 年聯(lián)合骨干創(chuàng)立沐曦，攻堅全棧國產(chǎn) GPU，5 年推動公司科創(chuàng)板上市，市值破 3000 億，成國產(chǎn) GPU 自主可控領(lǐng)軍者。

07-1、公司核心團(tuán)隊

硬件負(fù)責(zé)人彭莉是 AMD 全球華人女技術(shù)領(lǐng)域的 “第一人”，作為 AMD 官方認(rèn)證的頂尖科學(xué)家（Fellow），她曾擔(dān)任高端 GPU “總設(shè)計師”（首席架構(gòu)師），在顯卡核心設(shè)計領(lǐng)域深耕 20 年以上；

軟件負(fù)責(zé)人楊建則是 AMD 大中華地區(qū)技術(shù)圈的 “開先河者”（首位科學(xué)家 Fellow），履歷橫跨 AMD、海思兩大芯片巨頭，均曾任核心技術(shù) “掌舵人”（首席架構(gòu)師），20 年來專注大型芯片和顯卡的軟硬件整體設(shè)計，經(jīng)驗覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈。

07-2、最新股權(quán)結(jié)構(gòu)

08 AI芯片市場情況

AI 芯片廣泛應(yīng)用于云端、邊緣端及終端，適配大模型訓(xùn)練（含預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練）與推理階段：訓(xùn)練端重算力和互連通信，英偉達(dá)主導(dǎo)；推理端依場景差異化，云端需強算力，邊緣 / 終端側(cè)重功耗與時延，市場競爭充分。

當(dāng)前訓(xùn)練需求占主導(dǎo)，中長期推理應(yīng)用將規(guī)?；涞?。國產(chǎn)廠商多從推理端切入，訓(xùn)練端國產(chǎn)替代率低，在海外出口管制背景下，高性能訓(xùn)練芯片廠商將受益于替代需求。

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