一家在工業(yè)成像領(lǐng)域全球市場份額排名第三的中國公司，在科創(chuàng)板IPO未果后，于今年12月19日再次向港交所提交上市申請。

長光辰芯于12月19日重新向港交所提交主板上市申請，這是該公司繼2025年6月19日首次遞表失效后的第二次嘗試。此前公司在科創(chuàng)板上市過程中經(jīng)歷了兩次問詢后主動撤回申請。

該公司在工業(yè)成像領(lǐng)域具有重要地位，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)弗若斯特沙利文的資料，2024年按工業(yè)成像收入計(jì)，長光辰芯在全球CIS公司中排名第三，在中國CIS公司中排名第一，占全球市場份額的15.2%。

長光辰芯成立于2012年，專注于高性能CMOS圖像傳感器研發(fā)與設(shè)計(jì)。該公司開發(fā)的九大產(chǎn)品系列超過50款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)成像、科學(xué)成像、專業(yè)影像和醫(yī)療成像等領(lǐng)域。

公司采用無晶圓廠業(yè)務(wù)模式運(yùn)營，將芯片制造、封裝和測試環(huán)節(jié)委托給第三方代工廠。這種模式使公司能夠集中資源于核心技術(shù)開發(fā)，快速響應(yīng)市場對高性能圖像傳感器的多樣化需求。

長光辰芯在2015年成功研發(fā)出世界上第一款BSI、sCMOS圖像傳感器，目前已掌握11項(xiàng)專有核心技術(shù)，包括全局快門像素、HDR像素、高靈敏度像素、TDI圖像傳感器等。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，長光辰芯的營業(yè)收入分別為6.04億元、6.05億元和6.73億元。同期研發(fā)開支分別為8420萬元、1.32億元及1.3億元，占收入比例較高。

在客戶集中度方面，報(bào)告期內(nèi)來自前五大客戶的收入占比呈現(xiàn)波動趨勢，分別為約47.3%、45.8%、33.5%及41.3%。

公司銷售策略以直銷為主，報(bào)告期內(nèi)直銷模式收入占比持續(xù)提升，從93.9%升至97.1%。

值得注意的是，公司向關(guān)聯(lián)方的銷售占比呈下降趨勢?？蛻艏瘓F(tuán)A中包含公司主要股東奧普光電，來自該集團(tuán)的收入占比從2022年的22.6%降至2025年前九個月的3.0%。

盡管在工業(yè)成像和科學(xué)成像領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但長光辰芯的業(yè)務(wù)集中在相對小眾的市場。2024年工業(yè)成像、科學(xué)成像兩個板塊在整個CMOS圖像傳感器行業(yè)的市占率合計(jì)僅約3%，全球市場規(guī)模剛超過40億元。

公司的業(yè)務(wù)高度集中于這兩個領(lǐng)域，2024年的營收占比合計(jì)約95%。而專業(yè)影像、醫(yī)療成像的銷售收入分別為980萬元、2024萬元，營收占比分別僅為1.5%和3%。

值得關(guān)注的是，公司科學(xué)成像的收入從2022年的2.87億元降至2024年的1.92億元，跌幅超過33%。

長光辰芯面臨供應(yīng)鏈“受制于人”的問題。公司晶圓代工主要依靠以色列高塔半導(dǎo)體和韓國東部高科，2024年兩者采購占比合計(jì)約47.5%；封裝則依賴日本KFT公司。

2022年至2024年，公司向前五大供應(yīng)商的采購額在年度采購總額中的占比分別為77.9%、74.7%、63.7%。

公司正在積極探索國內(nèi)替代方案，早在2020年就成立了子公司攻關(guān)封裝技術(shù)，并從2022年開始自主開展少量芯片封裝。

2022年至2024年，長光辰芯來自主要股東奧普光電及其關(guān)聯(lián)方的收入從1.365億元銳減至0.399億元，關(guān)聯(lián)交易占比從22.6%驟降至5.9%。

隨著這部分“扶持性”收入的大幅減少，公司能否在工業(yè)自動化浪潮中打開更廣闊的商業(yè)化空間，將成為其港股上市后面臨的真正考驗(yàn)。

全球CIS市場預(yù)計(jì)將從2024年的1391億元增長至2029年的2103億元，年復(fù)合增長率約為8.6%。在這片藍(lán)海中，長光辰芯的港股故事才剛剛開始。

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