近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷百年未有之大變局。在美國對中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)實施一系列出口管制后，中國芯片公司不但沒有止步不前，反而在“逆風(fēng)中前行”，引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)格局的深刻調(diào)整。臺積電前研發(fā)副總裁林本堅在多次采訪中指出，大陸芯片企業(yè)正在被逼出一個“奇跡”，有望重新定義半導(dǎo)體發(fā)展路徑，并有潛力在某些技術(shù)領(lǐng)域趕超傳統(tǒng)歐美與臺灣芯片巨頭。

PART.01

全球芯片產(chǎn)業(yè)格局

自2019年起，美國政府開始針對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實施多輪出口限制，尤其禁止向中國出售極紫外光刻機(jī)（EUV）及相關(guān)關(guān)鍵設(shè)備。EUV是制造先進(jìn)節(jié)點芯片（如5nm、3nm）不可或缺的核心工藝裝備，目前全球僅荷蘭ASML一家公司能夠生產(chǎn)。受出口管制影響，中國大陸企業(yè)難以獲取這類頂尖設(shè)備，這也使得中國芯片產(chǎn)業(yè)被外界普遍認(rèn)為在先進(jìn)制程上會面臨長期落后局面。

與此同時，美國與盟友進(jìn)一步限制EDA（電子設(shè)計自動化）軟件、光刻材料以及先進(jìn)封裝設(shè)備的出口，幾乎切斷了大陸企業(yè)通往全球最尖端芯片制造鏈的路徑。上述種種封鎖措施在國際產(chǎn)業(yè)分析中被認(rèn)為將使中國芯片技術(shù)與世界領(lǐng)先水平拉開巨大差距。

然而，與這一判斷形成鮮明對照的是，大陸企業(yè)并未因制裁而放棄追趕，反而加快了自主創(chuàng)新和替代性技術(shù)路線的探索。

PART.02

被逼出來的中國路線

臺積電前副總裁林本堅在接受媒體采訪時強(qiáng)調(diào)：中國公司不必簡單重復(fù)臺積電、三星那樣依賴EUV推進(jìn)先進(jìn)制程，而是可能通過“新方法實現(xiàn)老目標(biāo)”，甚至開辟出一條不同于傳統(tǒng)工藝邏輯的發(fā)展路線。

從已公開的技術(shù)進(jìn)展來看，這種“另類路線”確有事實依據(jù)：

1. 多重曝光與自對準(zhǔn)多重圖案化技術(shù)

由于無法獲得EUV設(shè)備，中國大陸芯片制造主要依賴深紫外光刻（DUV）設(shè)備，同時配合多重曝光（Multipatterning）、自對準(zhǔn)多重圖案化（SAQP、SAOP等）等復(fù)雜工藝來壓縮線寬，實現(xiàn)7nm甚至“5nm級”芯片特征尺寸。

這種方法的好處在于可以利用現(xiàn)有設(shè)備突破原先認(rèn)為無法逾越的工藝門檻；不足之處則是制造流程步驟多、成本高、良品率低，比使用EUV更為復(fù)雜。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這一技術(shù)路線不可能長期替代EUV，但作為臨時替代路徑，其技術(shù)價值不容忽視。

2. 華為與SMIC等企業(yè)的節(jié)點突破

2023年，SMIC（中芯國際）利用多重曝光技術(shù)成功生產(chǎn)出7nm級工藝芯片，并用于華為麒麟系列手機(jī)，這是中國大陸在受限環(huán)境下實現(xiàn)的首次突破，引發(fā)全球關(guān)注。

進(jìn)入2025年，有多家報告指出中國企業(yè)正推進(jìn)更復(fù)雜節(jié)點工藝的試產(chǎn)，例如聲稱向5nm級接近，盡管良品率仍較低，但在缺乏EUV的條件下取得這一進(jìn)展本身已極具意義。

PART.03

挑戰(zhàn)與機(jī)遇

雖然中國大陸芯片企業(yè)在技術(shù)路線創(chuàng)新方面展現(xiàn)出極大動力，但與臺積電、三星、英特爾等全球頂尖制造商相比，仍有現(xiàn)實差距：

1. yield（良品率）與成本

按照業(yè)內(nèi)觀察，中國大陸7nm工藝的良品率仍遠(yuǎn)低于世界先進(jìn)水平，而且整體制造成本很高。這意味著在商業(yè)化規(guī)模和經(jīng)濟(jì)效益方面，還難以大規(guī)模替代傳統(tǒng)先進(jìn)節(jié)點。

2. 核心設(shè)備短板

除了EUV之外，EDA軟件及某些關(guān)鍵加工工具長期受限，中國設(shè)備制造自主率仍然較低。國內(nèi)企業(yè)如SMEE雖已推出較為先進(jìn)的DUV設(shè)備，但與ASML級別的產(chǎn)品仍有明顯差距。

3. 研發(fā)體系與人才積累

技術(shù)突破并非一朝一夕。盡管大陸投入巨大資金建立芯片研發(fā)體系，但在整體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、創(chuàng)新能力積累方面，與國際一流水平依舊有距離。

盡管面臨技術(shù)與設(shè)備制約，中國大陸的芯片產(chǎn)業(yè)也展現(xiàn)出諸多值得關(guān)注的優(yōu)點：

1. 政策與資本支持力度空前

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）連續(xù)注資推動先進(jìn)工藝、AI芯片、存儲器等關(guān)鍵領(lǐng)域布局，有力支撐企業(yè)長期研發(fā)投入。

2. 自主生態(tài)逐步形成

除芯片制造外，中國在EDA工具、設(shè)計IP、封裝測試等環(huán)節(jié)也在加快發(fā)展。例如本土EDA供應(yīng)商開始推出可支持7nm設(shè)計的工具，國內(nèi)包裝與測試企業(yè)逐漸承接國際訂單。

3. 多技術(shù)路線并存

一些業(yè)內(nèi)觀點認(rèn)為，中國不必完全復(fù)制全球先進(jìn)制程，而可以在異構(gòu)集成、高級封裝、創(chuàng)新架構(gòu)、芯片片上系統(tǒng)（SoC）優(yōu)化等方向找到差異化競爭優(yōu)勢，同時滿足本地及國際市場需求。

PART.04

未來，創(chuàng)造奇跡

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史經(jīng)驗來看，每一次技術(shù)飛躍都源于激烈競爭與挑戰(zhàn)。臺積電前副總裁林本堅所言“中國大陸被逼出來一個奇跡”，既反映了中國企業(yè)在壓力下尋求創(chuàng)新路徑的潛力，也提醒全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入一個多極化競爭的新階段。

中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)在追趕先進(jìn)技術(shù)的過程中，既要正視差距，也要善于發(fā)揮獨特優(yōu)勢。無論最終技術(shù)排名如何，這一輪全球芯片競賽本身就將推動整個行業(yè)朝更高效、更多元、更具韌性的方向發(fā)展。

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