2025年12月19日，作為中國(guó)首家通用GPU（GPGPU）企業(yè)，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天數(shù)智芯”）正式通過(guò)了港交所的上市聆訊，距離登陸港股市場(chǎng)僅一步之遙。

此次赴港上市，天數(shù)智芯預(yù)計(jì)募集資金投向聚焦于研發(fā)產(chǎn)品和解決方案、銷(xiāo)售及市場(chǎng)推廣等領(lǐng)域。通過(guò)全面加速技術(shù)迭代與商業(yè)化落地進(jìn)程，以實(shí)現(xiàn)拓展產(chǎn)能規(guī)模、深化生態(tài)協(xié)同等目標(biāo)，為我國(guó)構(gòu)建安全、高效、自主創(chuàng)新的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施底座注入核心動(dòng)力。

一、國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用，全面兼容主流生態(tài)

招股書(shū)顯示，天數(shù)智芯是國(guó)內(nèi)第一家專(zhuān)注于通用GPU芯片高性能計(jì)算系統(tǒng)的硬科技企業(yè)。作為中國(guó)領(lǐng)先的通用 GPU 產(chǎn)品及 AI 算力解決方案提供商，天數(shù)智芯目前聚焦不同行業(yè)的算力需求，打造全棧式算力服務(wù)體系，核心產(chǎn)品組合涵蓋通用 GPU 芯片（天垓與智鎧系列）、加速卡，以及包含通用 GPU 服務(wù)器與集群在內(nèi)的定制化 AI 算力解決方案。構(gòu)建了覆蓋云邊協(xié)同、訓(xùn)推組合的完整通用算力系統(tǒng)，全面滿足從復(fù)雜的AI模型訓(xùn)練到云端及邊緣側(cè)推理等多樣化算力需求，展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)品定義和迭代能力。

天數(shù)智芯自2018年就開(kāi)始啟動(dòng)通用GPU芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)工作，2021年正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款7nm先進(jìn)制程的通用GPU——天垓100芯片以及基于天垓100的加速卡，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)通用GPU從0到1的突破，打破國(guó)外廠商長(zhǎng)期壟斷，并能與國(guó)際主流產(chǎn)品對(duì)標(biāo)。同年9月，天垓100實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)及商用，一舉成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練通用GPU芯片量產(chǎn)商用的企業(yè)。

弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)也顯示，在中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司中，天數(shù)智芯是首家實(shí)現(xiàn)推理通用GPU芯片量產(chǎn)的公司，首家實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練通用GPU芯片量產(chǎn)的公司，及首家采用先進(jìn)7nm工藝技術(shù)達(dá)成該等里程碑的公司。

2023年第四季度，“天垓Gen2”順利量產(chǎn)，產(chǎn)品性能持續(xù)升級(jí)；2024年第三季度，“天垓Gen3”正式發(fā)布，預(yù)計(jì)2026年第一季度量產(chǎn)。

針對(duì)推理場(chǎng)景，天數(shù)智芯還推出國(guó)內(nèi)首款專(zhuān)為AI推理優(yōu)化的通用GPU“智鎧”系列，其中“智鎧Gen1”“智鎧Gen1X”于2022年12月發(fā)布，2023年2月即實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至目前，智鎧系列產(chǎn)品已成功部署于多樣化的計(jì)算場(chǎng)景中，尤其在企業(yè)AI部署、大語(yǔ)言模型的生產(chǎn)規(guī)模服務(wù)、即時(shí)影像處理與分析、醫(yī)學(xué)影像分析及各類(lèi)需要高效穩(wěn)定推理能力的場(chǎng)景中成效顯著。

據(jù)介紹，在生態(tài)建設(shè)方面，天數(shù)智芯實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破。天數(shù)智芯的綜合軟件棧，包括編譯器、驅(qū)動(dòng)程序、函數(shù)庫(kù)及框架，提供與主流通用GPU編程生態(tài)系統(tǒng)及平臺(tái)的兼容性，故只需進(jìn)行極少的代碼重構(gòu)或修改，即可輕松部署。

根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，公司是國(guó)內(nèi)首家通過(guò)自研軟件棧全面兼容全球主流通用GPU編程生態(tài)系統(tǒng)及平臺(tái)的企業(yè)，解決方案能支持領(lǐng)先AI框架，實(shí)現(xiàn)各種AI應(yīng)用的高效集成。其“一次部署，持續(xù)適配”的方式不僅確保了快速落地與卓越的場(chǎng)景適應(yīng)力，更通過(guò)持續(xù)的軟件優(yōu)化保證顯著的成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)在多種應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)解決方案性能的最大化。

天數(shù)智芯表示：“通過(guò)三代通用GPU構(gòu)架迭代及軟件棧持續(xù)優(yōu)化，我們已在計(jì)算性能、與高效集成所實(shí)現(xiàn)的廣泛兼容性以及在多樣化應(yīng)用場(chǎng)景中的調(diào)節(jié)能力方面展現(xiàn)出持續(xù)的進(jìn)步?！?/p>

二、3年半累計(jì)出貨5.2萬(wàn)片GPU，毛利率超50%

依托完整且領(lǐng)先的產(chǎn)品布局，天數(shù)智芯的商業(yè)化進(jìn)程扎實(shí)推進(jìn)。招股書(shū)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司客戶(hù)數(shù)量從22家躍升至181家，實(shí)現(xiàn)“3年增長(zhǎng)近8倍”。截至2025年6月30日，公司已為來(lái)自云計(jì)算服務(wù)供貨商、AI模型開(kāi)發(fā)商、研究機(jī)構(gòu)及電子、半導(dǎo)體、制造及消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)的超過(guò)290名客戶(hù)提供服務(wù)，并在金融服務(wù)、醫(yī)療保健及交通運(yùn)輸?shù)戎匾袠I(yè)完成超900次實(shí)際部署，客戶(hù)黏性與行業(yè)滲透率持續(xù)提升。

與此同時(shí)，天數(shù)智芯通用GPU產(chǎn)品出貨量從2022年的7800片增至2024年的16800片，三年內(nèi)翻倍增長(zhǎng)。2025年上半年的出貨量更是達(dá)到了15700片，接近2024年全年出貨量。截至2025年6月30日，天數(shù)智芯累計(jì)交付了超過(guò)52,000片通用GPU產(chǎn)品。這一數(shù)據(jù)反映出市場(chǎng)對(duì)天數(shù)智芯產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性與生態(tài)兼容性的高度認(rèn)可，也印證了國(guó)產(chǎn)通用GPU在天數(shù)智芯的引領(lǐng)下，已從“可用”穩(wěn)步邁向“好用”的關(guān)鍵階段。

隨著天數(shù)智芯通用GPU出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)，其營(yíng)收也呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)招股書(shū)顯示，2022年-2024年天數(shù)智芯營(yíng)收分別達(dá)1.89億元、2.89億元、5.40億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)68.8%。2025年上半年?duì)I收3.24億元，同比增長(zhǎng)64.2%。

從毛利率來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，天數(shù)智芯的產(chǎn)品及服務(wù)綜合毛利率分別為59.4%、49.5%、49.1%、50.1%，雖然有小幅下滑的趨勢(shì)，但整體仍維持在50.1%以上。如果只看通用GPU產(chǎn)品，毛利率分別為59.4%、50.2%、56.6%、50.0%。

對(duì)此，天數(shù)智芯解釋稱(chēng)，自2022年至2024年，公司毛利率下降，主要是由于業(yè)務(wù)組合變動(dòng)所致，新的通用GPU產(chǎn)品及AI算力解決方案以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多樣化，而AI算力解決方案的利潤(rùn)率通常較通用GPU產(chǎn)品低，所以對(duì)整體的利潤(rùn)狀況造成了影響。但是，2025年上半年與2024年同期相比，毛利率由45.1%增加了5個(gè)百分點(diǎn)至50.1%，而這主要由于公司的通用GPU產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)增加所致。

雖然報(bào)告期內(nèi)天數(shù)智芯營(yíng)收增長(zhǎng)迅速、毛利率也維持在50%以上，但由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)屬于高研發(fā)投入行業(yè)，天數(shù)智芯目前仍處于虧損當(dāng)中，2022年-2024年及2025年上半年（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告期內(nèi)”）分別虧損約5.54億元、8.17億元、8.92億元和6.09億元。

對(duì)于業(yè)績(jī)虧損原因，天數(shù)智芯也在招股書(shū)中解釋稱(chēng)，主要原因?yàn)椋貉邪l(fā)成本增加，行政費(fèi)用增加，銷(xiāo)售及分銷(xiāo)費(fèi)用增加。天數(shù)智芯在招股書(shū)中指出，盡管公司在報(bào)告期持續(xù)錄得凈虧損，但在產(chǎn)品及解決方案商業(yè)化以及市場(chǎng)拓展方面所作的積極努力，已于報(bào)告期內(nèi)對(duì)收入增長(zhǎng)作出貢獻(xiàn)。天數(shù)智芯強(qiáng)調(diào)：“我們相信，憑借收入增長(zhǎng)、毛利率改善及經(jīng)營(yíng)杠桿效益的提升，我們將具備實(shí)現(xiàn)盈利的能力?！?/p>

三、持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，研發(fā)人才和研發(fā)投入是驅(qū)動(dòng)研發(fā)能力的核心要素。

招股書(shū)顯示，截至 2025 年 6 月 30 日，天數(shù)智芯擁有 484 人的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員占比70.6%。核心研發(fā)人員均具備在全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)積累的深厚經(jīng)驗(yàn)，核心部門(mén)管理人員更擁有逾 20 年行業(yè)深耕履歷，超三分之一的研發(fā)人員在芯片設(shè)計(jì)及通用 GPU 軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域擁有 10 年以上實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

在研發(fā)投入方面，報(bào)告期內(nèi)，天數(shù)智芯始終保持著高強(qiáng)度的研發(fā)投入。2022 年、2023 年、2024 年研發(fā)開(kāi)支分別達(dá)人民幣 4.566 億元、6.159 億元、7.728 億元，分別占各年度總營(yíng)收的 241.1%、213.1%、143.2%；截至 2024 年 6 月 30 日、2025 年 6 月 30 日止六個(gè)月，研發(fā)開(kāi)支分別為 3.337 億元、4.515 億元，占同期總營(yíng)收的 169.0% 及 139.2%。這些投入主要用于新產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)，以及現(xiàn)有產(chǎn)品的迭代優(yōu)化，為公司技術(shù)領(lǐng)先性提供堅(jiān)實(shí)保障。

四、前五大客戶(hù)占比持續(xù)降低，對(duì)頭部客戶(hù)依賴(lài)度低

報(bào)告期內(nèi)，天數(shù)智芯的主要客戶(hù)主要包括云計(jì)算服務(wù)供應(yīng)商、AI模型開(kāi)發(fā)商、研究機(jī)構(gòu)以及電子、半導(dǎo)體、制造及消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的企業(yè)。于報(bào)告期內(nèi)，來(lái)自最大客戶(hù)的收入分別占各年度╱期間總收入的37.7%、19.3%、44.9%及13.8%，而來(lái)自前五大客戶(hù)的收入則分別占各年度╱期間總收入的94.2%、73.3%、73.4%及38.6%，呈現(xiàn)持續(xù)降低態(tài)勢(shì)，顯示對(duì)于頭部客戶(hù)的依賴(lài)程度在降低。

五、積極提升供應(yīng)鏈韌性

作為一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，天數(shù)智芯的供應(yīng)鏈涵蓋晶圓、內(nèi)存組件及基板等基本材料的采購(gòu)、IP核及設(shè)計(jì)軟件等專(zhuān)業(yè)研發(fā)資源以及芯片流片和委托研究等技術(shù)服務(wù)。主要供應(yīng)商類(lèi)別包括：晶圓代工廠、封裝合作伙伴（包括外包半導(dǎo)體封裝及測(cè)試（OSAT）合作伙伴及印刷電路板（PCB）封裝合作伙伴）、IP核及設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商、技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商以及服務(wù)器及組件供應(yīng)商。

招股書(shū)顯示，報(bào)告期內(nèi)，天數(shù)智芯向第一大供應(yīng)商的采購(gòu)額分別占各年度╱期間總采購(gòu)額的12.5%、21.6%、18.1%及53.1%，而前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額分別占各年度╱期間總采購(gòu)額的58.2%、56.2%、44.6%及67.2%。

招股書(shū)顯示，報(bào)告期內(nèi)，天數(shù)智芯采購(gòu)的IP核（主要為接口及輔助類(lèi)IP核）及設(shè)計(jì)軟件服務(wù)（主要為EDA軟件）分別占其采購(gòu)總額約6%至17%；采購(gòu)的晶圓代工服務(wù)約占其采購(gòu)總額的2%至18%；采購(gòu)的封裝服務(wù)約占其采購(gòu)總額的4%至14%。

天數(shù)智芯指出，為進(jìn)一步增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，其已實(shí)施多賣(mài)方（供應(yīng)商）策略，以分散于多個(gè)地區(qū)的供應(yīng)商基礎(chǔ)。“透過(guò)我們主動(dòng)供應(yīng)商管理策略，包括定期參與產(chǎn)能規(guī)劃、持續(xù)監(jiān)測(cè)監(jiān)管要求及系統(tǒng)性審查采購(gòu)來(lái)源，我們已建立具備韌性的供應(yīng)鏈框架，我們相信這將有效地支持我們的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)及營(yíng)運(yùn)需求?！?/p>

六、累計(jì)募資超55億元，估值超120億元

在融資方面，截至目前，天數(shù)智芯已完成多輪大額融資，為公司發(fā)展提供了充足的資金支持：2018 年完成 A 輪融資；2019 年完成 B 輪融資，募集資金超 3.5 億元，投前估值超 20 億元；2021 年完成 C 輪融資，募集資金超 8.2 億元，投前估值 25-35 億元；2022 年完成 C + 輪與 C++ 輪融資，合計(jì)募集資金超 9 億元，投前估值分別達(dá) 50 億元、70 億元；2025 年先完成 D 輪融資，募集資金超 14 億元，投前估值 100 億元，后完成 D + 輪融資，募集資金約 20.5 億元，投前估值達(dá) 120 億元。累計(jì)募資超55億元，投資人包括紅杉中國(guó)、元禾基金、星納赫資本等知名投資方，充分體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)公司技術(shù)實(shí)力與發(fā)展前景的認(rèn)可。

△天數(shù)智芯部分股東名單

七、市場(chǎng)前景廣闊，天數(shù)智芯已拿下國(guó)產(chǎn)通用GPU市場(chǎng)9.8%份額

根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，中國(guó)通用GPU市場(chǎng)快速擴(kuò)張，2024年的出貨量達(dá)到160萬(wàn)片，2022年至2024年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為72.8%。從市場(chǎng)份額來(lái)看，天數(shù)智芯在中國(guó)通用GPU市場(chǎng)份額為0.3%，如果僅看國(guó)內(nèi)的國(guó)產(chǎn)通用GPU市場(chǎng)的份額，天數(shù)智芯則拿到了9.8%的份額。

根據(jù)招股書(shū)披露的弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)的備注資料，芯智訊分析認(rèn)為，在中國(guó)通用GPU市場(chǎng)占據(jù)91.9%市場(chǎng)份額的“公司A”無(wú)疑是英偉達(dá)，占據(jù)4.5%市場(chǎng)份額的“公司B”則為AMD，占據(jù)0.8%市場(chǎng)份額的“公司C”為海光信息，占據(jù)0.5%市場(chǎng)份額的“公司D”則為沐曦股份。

需要強(qiáng)調(diào)的是，這里的統(tǒng)計(jì)口徑是通用GPU，即面向AI應(yīng)用的GPGPU，因此目前主要產(chǎn)品為GPU顯卡的摩爾線程、以及AI芯片是基于ASIC的華為和寒武紀(jì)并未歸入該統(tǒng)計(jì)。雖然這樣的統(tǒng)計(jì)口徑略顯取巧，但通用GPU相對(duì)于ASIC在AI訓(xùn)練方面確實(shí)有著更大的優(yōu)勢(shì)。

而根據(jù)另一家GPU廠商招股披露的數(shù)據(jù)，在2024年整個(gè)中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)（包括通用GPU、ASIC等），英偉達(dá)和AMD合共占94.4%的市場(chǎng)份額。其余市場(chǎng)相對(duì)分散，并無(wú)主要參與者占據(jù)超過(guò)1.0%的市場(chǎng)份額。這也為國(guó)內(nèi)其他參與者提供了在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中擴(kuò)大規(guī)模并脫穎而出的機(jī)會(huì)。

弗若斯特沙利文預(yù)計(jì)，中國(guó)通用GPU市場(chǎng)將維持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，于2025年至2029年，出貨量預(yù)計(jì)以33.0%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。隨著中國(guó)通用GPU公司出貨量的增長(zhǎng)速度超越國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額持續(xù)攀升。國(guó)產(chǎn)通用GPU產(chǎn)品占比由2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，預(yù)計(jì)到2029年將超過(guò)50%。

對(duì)此，天數(shù)智芯表示，“作為國(guó)內(nèi)的通用GPU公司，我們已準(zhǔn)備好把握不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)機(jī)遇，并推動(dòng)中國(guó)通用GPU行業(yè)超越國(guó)產(chǎn)替代的范疇，邁向國(guó)內(nèi)創(chuàng)新引領(lǐng)的新高度。”

小結(jié)：

今年可謂是國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商IPO扎堆的一年。不僅有剛剛登陸科創(chuàng)板的摩爾線程和沐曦股份，還有已經(jīng)通過(guò)港交所聆訊的壁仞科技和天數(shù)智芯。國(guó)產(chǎn)TPU芯片廠商中昊芯英則計(jì)劃借殼天普股份上市。此外，還有在上市輔導(dǎo)當(dāng)中的燧原科技。

雖然國(guó)內(nèi)的AI加速器市場(chǎng)空間很大，但是相對(duì)于英偉達(dá)、AMD這兩家AI GPU芯片大廠來(lái)說(shuō)，上述四家國(guó)產(chǎn)AI GPU廠商的實(shí)力還存在明顯差距。即便是今年英偉達(dá)、AMD的AI GPU在華銷(xiāo)售遇阻，上述四家國(guó)產(chǎn)AI GPU廠商也還將面對(duì)如華為、海光信息、寒武紀(jì)等已經(jīng)具備盈利能力的云端AI加速器廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

而不論是應(yīng)對(duì)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)（需要加大研發(fā)投入、產(chǎn)品需要降價(jià)、毛利率會(huì)降低），還是推動(dòng)供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化（會(huì)帶來(lái)更高的成本），都需要有足夠的資金來(lái)作為支持，才能夠存活并進(jìn)一步發(fā)展壯大。

編輯：芯智訊-浪客劍