作者 | 黃仁貴

編輯 | 方芳

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛(ài)集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海前灘華爾道夫酒店成功舉辦。北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：屹唐股份）榮獲“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)（去膠設(shè)備）”。

作為中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟打造的年度行業(yè)高端盛會(huì)，“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”已成為展示我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舞臺(tái)。“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)”旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領(lǐng)導(dǎo)力與行業(yè)號(hào)召力的上市公司。獲獎(jiǎng)企業(yè)需在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)頭部地位，通過(guò)技術(shù)壁壘、規(guī)模化效益及生態(tài)影響力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，代表中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿力量。其市場(chǎng)價(jià)值、技術(shù)布局與戰(zhàn)略前瞻性將為投資者提供長(zhǎng)期價(jià)值錨點(diǎn)，助力資本與產(chǎn)業(yè)深度協(xié)同。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)數(shù)字化浪潮驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)周期，人工智能、5G通信、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1170億美元，創(chuàng)歷史新高，2025年預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)7.4%至1255億美元。中國(guó)大陸作為全球最大的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)，2024年半導(dǎo)體設(shè)備投資額達(dá)495億美元，同比增長(zhǎng)35%，為本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。作為集成電路制造的核心支撐，去膠設(shè)備等關(guān)鍵裝備的自主化水平直接影響產(chǎn)業(yè)鏈安全，屹唐股份深耕該領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新打破國(guó)際壟斷，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自主可控的核心力量。

屹唐股份是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多具備多種集成電路設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)能力的平臺(tái)型企業(yè)，專(zhuān)注于集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，核心產(chǎn)品涵蓋干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕及等離子體表面處理設(shè)備三大類(lèi)。公司堅(jiān)持植根中國(guó)的國(guó)際化經(jīng)營(yíng)策略，以中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球提供國(guó)際一流的設(shè)備及配套工藝解決方案，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、邏輯電路、功率器件等制造領(lǐng)域，服務(wù)的客戶(hù)全面覆蓋全球前十大芯片制造商和國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商，形成了穩(wěn)固的全球客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新方面，屹唐股份始終將研發(fā)作為核心戰(zhàn)略，持續(xù)加大投入力度。2025年1-9月，公司研發(fā)投入達(dá)5.5億元，較上年同期增長(zhǎng)4.4%，為技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)保障。公司構(gòu)建了體系化的跨國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員均擁有二十年以上國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，兼具深厚的技術(shù)積累與豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)，在等離子體去膠、等離子體刻蝕、真空反應(yīng)腔設(shè)計(jì)、快速熱處理相關(guān)溫度測(cè)量和溫度控制等核心領(lǐng)域形成了顯著優(yōu)勢(shì)。

經(jīng)過(guò)多年深耕，公司已建立完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，截至2025年6月30日，累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利721項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利720項(xiàng)；累計(jì)獲授權(quán)專(zhuān)利474項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利473項(xiàng)，核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。在去膠設(shè)備領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)的新一代先進(jìn)干法去膠設(shè)備Optima?，具備顆粒污染低、大規(guī)模量產(chǎn)綜合持有成本低等優(yōu)勢(shì)，可滿(mǎn)足各類(lèi)制程工藝需求，已通過(guò)關(guān)鍵客戶(hù)量產(chǎn)驗(yàn)證并獲得重復(fù)訂單，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，公司持續(xù)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，不斷提升處理能力與生產(chǎn)效率，鞏固在去膠設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

在市場(chǎng)表現(xiàn)與經(jīng)營(yíng)布局方面，2025年,1-9月公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.96億元，同比增長(zhǎng)14.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.16億元，同比增長(zhǎng)22.73%，盈利能力與增長(zhǎng)質(zhì)量同步提升。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于公司核心產(chǎn)品市場(chǎng)份額的持續(xù)拓展，以及新一代設(shè)備的量產(chǎn)落地。公司采用“客戶(hù)訂單驅(qū)動(dòng)+戰(zhàn)略庫(kù)存驅(qū)動(dòng)”的柔性生產(chǎn)模式，結(jié)合全球化研發(fā)制造布局，實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)交付與快速響應(yīng)的雙重優(yōu)勢(shì)。北京研發(fā)制造基地已實(shí)現(xiàn)三大類(lèi)設(shè)備的批量生產(chǎn)，成為公司最主要的設(shè)備制造基地，支撐產(chǎn)品產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)。

在供應(yīng)鏈與生態(tài)建設(shè)方面，公司建立了嚴(yán)格、科學(xué)的供應(yīng)鏈管理體系，推行供應(yīng)鏈多元化與本地化戰(zhàn)略，有效縮短物流周期、降低采購(gòu)成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，公司與全球頂尖芯片制造商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)與優(yōu)質(zhì)服務(wù)，不斷深化客戶(hù)合作粘性，形成了“技術(shù)創(chuàng)新-產(chǎn)品驗(yàn)證-批量交付-持續(xù)迭代”的良性循環(huán)。此外，公司通過(guò)完善數(shù)字化運(yùn)營(yíng)管理體系，實(shí)現(xiàn)全流程精細(xì)化管理，設(shè)備準(zhǔn)時(shí)交付率與產(chǎn)品質(zhì)量保持高水平，整體運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)提升。

此次榮獲“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎(jiǎng)（去膠設(shè)備）”，是對(duì)屹唐股份在去膠設(shè)備領(lǐng)域行業(yè)地位與引領(lǐng)作用的充分肯定。公司憑借國(guó)際領(lǐng)先的核心技術(shù)、豐富的產(chǎn)品矩陣、全球覆蓋的客戶(hù)資源與穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)發(fā)展，為集成電路制造企業(yè)提供了高效可靠的去膠設(shè)備解決方案，推動(dòng)了去膠設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，其技術(shù)布局、市場(chǎng)策略與戰(zhàn)略前瞻性為行業(yè)樹(shù)立了標(biāo)桿。

面向未來(lái)，屹唐股份將繼續(xù)秉持“研發(fā)驅(qū)動(dòng)、創(chuàng)新賦能”的發(fā)展理念，持續(xù)加大研發(fā)投入，深化去膠設(shè)備及相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新，拓展干法刻蝕、快速熱處理等設(shè)備的市場(chǎng)份額。同時(shí)，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化全球化布局，優(yōu)化供應(yīng)鏈協(xié)同，完善人才激勵(lì)機(jī)制，提升客戶(hù)服務(wù)能力，以更先進(jìn)的技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、更完善的服務(wù)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供核心裝備支撐，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。