作者 | 黃仁貴

編輯 | 方芳

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

2025年12月20日，由半導體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海前灘華爾道夫酒店成功舉辦。北京屹唐半導體科技股份有限公司（簡稱：屹唐股份）榮獲“年度半導體上市公司領航獎（去膠設備）”。

作為中國半導體投資聯(lián)盟打造的年度行業(yè)高端盛會，“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”已成為展示我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舞臺。“年度半導體上市公司領航獎”旨在表彰在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中具備綜合領導力與行業(yè)號召力的上市公司。獲獎企業(yè)需在細分領域占據(jù)頭部地位，通過技術壁壘、規(guī)?；б婕吧鷳B(tài)影響力推動產(chǎn)業(yè)升級，代表中國半導體產(chǎn)業(yè)的標桿力量。其市場價值、技術布局與戰(zhàn)略前瞻性將為投資者提供長期價值錨點，助力資本與產(chǎn)業(yè)深度協(xié)同。

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來數(shù)字化浪潮驅(qū)動的增長周期，人工智能、5G通信、汽車電子等新興領域的強勁需求，推動半導體設備市場持續(xù)擴容。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年全球半導體設備市場規(guī)模達1170億美元，創(chuàng)歷史新高，2025年預計將同比增長7.4%至1255億美元。中國大陸作為全球最大的半導體芯片市場，2024年半導體設備投資額達495億美元，同比增長35%，為本土半導體設備企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。作為集成電路制造的核心支撐，去膠設備等關鍵裝備的自主化水平直接影響產(chǎn)業(yè)鏈安全，屹唐股份深耕該領域，以技術創(chuàng)新打破國際壟斷，成為推動產(chǎn)業(yè)自主可控的核心力量。

屹唐股份是國內(nèi)為數(shù)不多具備多種集成電路設備研發(fā)生產(chǎn)能力的平臺型企業(yè)，專注于集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品涵蓋干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕及等離子體表面處理設備三大類。公司堅持植根中國的國際化經(jīng)營策略，以中國、美國、德國三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球提供國際一流的設備及配套工藝解決方案，產(chǎn)品已廣泛應用于存儲芯片、邏輯電路、功率器件等制造領域，服務的客戶全面覆蓋全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領先芯片制造商，形成了穩(wěn)固的全球客戶網(wǎng)絡與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在技術研發(fā)與創(chuàng)新方面，屹唐股份始終將研發(fā)作為核心戰(zhàn)略，持續(xù)加大投入力度。2025年1-9月，公司研發(fā)投入達5.5億元，較上年同期增長4.4%，為技術迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新提供了堅實保障。公司構(gòu)建了體系化的跨國研發(fā)團隊，核心技術人員均擁有二十年以上國際半導體設備行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，兼具深厚的技術積累與豐富的研發(fā)管理經(jīng)驗，在等離子體去膠、等離子體刻蝕、真空反應腔設計、快速熱處理相關溫度測量和溫度控制等核心領域形成了顯著優(yōu)勢。

經(jīng)過多年深耕，公司已建立完善的知識產(chǎn)權體系，截至2025年6月30日，累計申請專利721項，其中發(fā)明專利720項；累計獲授權專利474項，其中發(fā)明專利473項，核心技術達到國際領先水平。在去膠設備領域，公司開發(fā)的新一代先進干法去膠設備Optima?，具備顆粒污染低、大規(guī)模量產(chǎn)綜合持有成本低等優(yōu)勢，可滿足各類制程工藝需求，已通過關鍵客戶量產(chǎn)驗證并獲得重復訂單，市場需求持續(xù)增長。同時，公司持續(xù)對現(xiàn)有產(chǎn)品進行技術升級，不斷提升處理能力與生產(chǎn)效率，鞏固在去膠設備領域的技術壁壘與市場領先地位。

在市場表現(xiàn)與經(jīng)營布局方面，2025年,1-9月公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.96億元，同比增長14.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.16億元，同比增長22.73%，盈利能力與增長質(zhì)量同步提升。業(yè)績增長主要得益于公司核心產(chǎn)品市場份額的持續(xù)拓展，以及新一代設備的量產(chǎn)落地。公司采用“客戶訂單驅(qū)動+戰(zhàn)略庫存驅(qū)動”的柔性生產(chǎn)模式，結(jié)合全球化研發(fā)制造布局，實現(xiàn)了精準交付與快速響應的雙重優(yōu)勢。北京研發(fā)制造基地已實現(xiàn)三大類設備的批量生產(chǎn)，成為公司最主要的設備制造基地，支撐產(chǎn)品產(chǎn)量逐年增長。

在供應鏈與生態(tài)建設方面，公司建立了嚴格、科學的供應鏈管理體系，推行供應鏈多元化與本地化戰(zhàn)略，有效縮短物流周期、降低采購成本與供應鏈風險。同時，公司與全球頂尖芯片制造商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，憑借產(chǎn)品性能優(yōu)勢與優(yōu)質(zhì)服務，不斷深化客戶合作粘性，形成了“技術創(chuàng)新-產(chǎn)品驗證-批量交付-持續(xù)迭代”的良性循環(huán)。此外，公司通過完善數(shù)字化運營管理體系，實現(xiàn)全流程精細化管理，設備準時交付率與產(chǎn)品質(zhì)量保持高水平，整體運營效率持續(xù)提升。

此次榮獲“年度半導體上市公司領航獎（去膠設備）”，是對屹唐股份在去膠設備領域行業(yè)地位與引領作用的充分肯定。公司憑借國際領先的核心技術、豐富的產(chǎn)品矩陣、全球覆蓋的客戶資源與穩(wěn)健的經(jīng)營發(fā)展，為集成電路制造企業(yè)提供了高效可靠的去膠設備解決方案，推動了去膠設備領域的國產(chǎn)化替代進程，其技術布局、市場策略與戰(zhàn)略前瞻性為行業(yè)樹立了標桿。

面向未來，屹唐股份將繼續(xù)秉持“研發(fā)驅(qū)動、創(chuàng)新賦能”的發(fā)展理念，持續(xù)加大研發(fā)投入，深化去膠設備及相關領域的技術迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新，拓展干法刻蝕、快速熱處理等設備的市場份額。同時，公司將進一步強化全球化布局，優(yōu)化供應鏈協(xié)同，完善人才激勵機制，提升客戶服務能力，以更先進的技術、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、更完善的服務，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供核心裝備支撐，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。