國產(chǎn)AI芯片正在形成一個(gè)新的資本板塊。它們的總市值正在逼近2萬億元人民幣，相當(dāng)于英偉達(dá)4.5萬億美元市值的1/15。然而，資本數(shù)字是否真的能夠反映產(chǎn)業(yè)的實(shí)際能力？明年，國產(chǎn)AI芯片與英偉達(dá)H200或?qū)⒄娓偁帲瑫?huì)讓差距變得更為清晰。

中國本土AI芯片廠商希望在更短的周期完成技術(shù)追趕，研發(fā)投入遠(yuǎn)超收入規(guī)模。在摩爾線程、沐曦科技、壁仞科技等AI芯片“四小龍”企業(yè)中，這種高強(qiáng)度研發(fā)為未來增長曲線買單的創(chuàng)新模式，尤為突出。短期虧損不可避免，也促使它們上市融資維持研發(fā)強(qiáng)度。

這是一場中國AI算力生態(tài)的“資本總動(dòng)員”。目前，已經(jīng)上市的寒武紀(jì)（5600億）、海光信息（5100億）、摩爾線程（3200億）與沐曦股份（2700億）合計(jì)市值已經(jīng)超過1.6萬億元人民幣；壁仞科技預(yù)計(jì)下月2日交易，天數(shù)智芯也已通過港交所聆訊，百度正在評(píng)估昆侖芯分拆上市，燧原科技則處于上市輔導(dǎo)進(jìn)程之中。明年，隨著更多新玩家的上市，以及具備相當(dāng)競爭力的AI芯片的發(fā)售，它們的總市值還將繼續(xù)膨脹，在沒有其他市場干擾因素的情況下，大概率將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越2萬億元人民幣。

除了更早一點(diǎn)的昆侖芯，最近，摩爾線程與壁仞科技也披露了未來幾年的AI芯片路線圖。在華為帶頭之后，公開產(chǎn)品節(jié)奏和技術(shù)節(jié)點(diǎn)，幾乎成為了國產(chǎn)AI芯片廠商爭奪客戶與資本的“必選動(dòng)作”。

摩爾線程的下一步，是超越英偉達(dá)上一代的Hopper架構(gòu)。它的高管主要來自英偉達(dá)。上周末，在首屆MUSE開發(fā)者大會(huì)（MDC 2025）上，該公司幾乎復(fù)刻了英偉達(dá)的產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)，包括高性能圖形渲染芯片“廬山”、端側(cè)智能SoC芯片“長江”，以及桌面數(shù)據(jù)中心AIBook與AICube等，云邊端生態(tài)的組合拳全部亮相。其中，最重磅的發(fā)布當(dāng)屬全新GPU架構(gòu)“花港”和訓(xùn)推一體芯片“華山”，它們明年量產(chǎn)。

這款芯片的浮點(diǎn)算力、訪存帶寬、高速互聯(lián)帶寬等三大指標(biāo)，介于英偉達(dá)量產(chǎn)的最新架構(gòu)Blackwell和上一代架構(gòu)Hopper之間；而訪存容量則更優(yōu)于前二者。摩爾線程創(chuàng)始人張建中透露，“花港”在國產(chǎn)工藝有限的情況下，將同樣工藝生產(chǎn)算力的密度提升了50%，能效提升10倍；當(dāng)前，公司“平湖”架構(gòu)的量產(chǎn)旗艦芯片S5000，推理性能可以達(dá)到H100大約70%左右的水平。從平湖”架構(gòu)到“花港”架構(gòu)，互聯(lián)規(guī)模也從萬卡提升至了十萬卡集群。

壁仞科技同樣瞄準(zhǔn)英偉達(dá)的GPGPU腹地，路線圖已經(jīng)規(guī)劃至2028年。該公司CTO洪洲擁有英偉達(dá)和華為背景。其中，相較于現(xiàn)有產(chǎn)品，下一代訓(xùn)推一體芯片BR20X，配備了更大、更快的內(nèi)存以及更高的互連帶寬，同時(shí)為其設(shè)計(jì)了超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)?！坝萌河?jì)算補(bǔ)單芯片”的超節(jié)點(diǎn)，正是中國AI算力生態(tài)的機(jī)會(huì)之一。

BR20X正處于物理設(shè)計(jì)及流片驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)明年就可以商業(yè)化上市。此外，更高一代的訓(xùn)推一體芯片BR30X，以及邊緣推理芯片BR31X，預(yù)計(jì)將于2028年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。為了支撐這一研發(fā)節(jié)奏，壁仞這次上市籌資42億至48億港元，其中45%投入AI芯片及相關(guān)硬件，40%用于升級(jí)更具兼容性的軟件平臺(tái)。

來源：壁仞科技招股書

它們正面對(duì)一個(gè)難得的窗口期。英偉達(dá)在中國的短暫缺席，撕開了一道巨大的結(jié)構(gòu)性缺口。在招股書中，壁仞科技承認(rèn)這是一個(gè)高度集中的市場，前兩大參與者占據(jù)了市場約95%的份額，其中，以收入計(jì)，英偉達(dá)76.2%，海思18.2%。其他15家規(guī)?；瘏⑴c者，占比無一超過1%。如果英偉達(dá)無法返回，那么，國產(chǎn)AI芯片就將部分填補(bǔ)這個(gè)龐大的市場。今年，在這個(gè)500多億美元的市場中，壁仞預(yù)期取得0.2%的份額。

不過，壁仞科技并未押注英偉達(dá)永不歸來。在招股書中，它仍然判斷國產(chǎn)芯片的整體份額將從2024年的20%拉升到2029年的60%。這顯然暗示著，就長期而言，與英偉達(dá)的正面競爭不可避免。這是漫長的整個(gè)生態(tài)的協(xié)同演化。

黃仁勛在華盛頓的持續(xù)游說已經(jīng)迎來了回報(bào)。英偉達(dá)希望能在春節(jié)前先交付4萬顆到8萬顆H200的庫存產(chǎn)能，并從二季度起追加產(chǎn)能供給。兩年前春節(jié)前夕他在中國跳秧歌的場景或?qū)⒅匮荨．?dāng)然，一切還取決于美國行政部門的出口許可證流程，這一過程也并非沒有阻力；中國方面也在評(píng)估需求，一貫主張“互利共贏”。上周，AMD董事長蘇姿豐也帶著高管團(tuán)隊(duì)到訪了中國。

盡管摩爾線程們拿出了足以挑戰(zhàn)Hopper架構(gòu)的芯片，但這仍然難以滿足中國大模型廠商與AI應(yīng)用廠商的胃口。摩爾線程、壁仞們解決的是“性能差距”，而讓整個(gè)行業(yè)同樣焦慮的是“產(chǎn)能差距”。美國外交關(guān)系協(xié)會(huì)在最近發(fā)布的一份報(bào)告認(rèn)為，一旦松口，H200足以填補(bǔ)中國在2028年前都無法滿足的產(chǎn)能。

明年，中國開源模型從“刷榜”轉(zhuǎn)向商業(yè)化，阿里與字節(jié)已開啟殺手級(jí)應(yīng)用競爭，算力都是核心戰(zhàn)略資源。字節(jié)跳動(dòng)的日均token消耗，已經(jīng)從去年底的4萬億暴漲到如今的50萬億，翻了12倍多。為了支撐這樣的規(guī)模與增速，它計(jì)劃明年在AI領(lǐng)域投入1600億元資本開支，其中850億元用于采購AI芯片。

芯片戰(zhàn)的核心是生態(tài)的競爭。對(duì)摩爾線程和壁仞科技而言，抱團(tuán)上市的意義不僅在于單家企業(yè)單顆芯片的性能追趕，還在于它們反哺整個(gè)國產(chǎn)算力供應(yīng)鏈，提升規(guī)模與生態(tài)成熟度。只有形成可系統(tǒng)交付的國產(chǎn)算力體系，中國AI產(chǎn)業(yè)才有可能真正從CUDA體系中解耦。