2026年1月2日，“港股GPU第一股”壁仞科技正式登陸港交所，早盤(pán)高開(kāi)一度漲超118%，市值破千億港元。在2025年12月31日的暗盤(pán)交易階段，公司股價(jià)一度超過(guò)90%漲幅。

作為港交所18C章落地以來(lái)最大募資特專(zhuān)科技股，壁仞科技在申購(gòu)階段獲得超2300倍認(rèn)購(gòu)，身后有23家基石投資人加持。這不僅體現(xiàn)出資本市場(chǎng)的熱切關(guān)注，更暗含國(guó)產(chǎn)GPU公司歷經(jīng)能力沉淀，正迎來(lái)廣闊成長(zhǎng)空間的期盼。

雖然成立僅六年，壁仞科技已經(jīng)在推進(jìn)第二代架構(gòu)產(chǎn)品落地，公司收入在近兩年來(lái)進(jìn)入增長(zhǎng)快車(chē)道，智選集群服務(wù)能力持續(xù)升級(jí)。

這家公司的成長(zhǎng)歷程顯露出，當(dāng)AI大模型把算力需求推向前所未有的指數(shù)級(jí)曲線(xiàn)，國(guó)產(chǎn)GPU的競(jìng)爭(zhēng)維度也從“單卡算力”升維到“集群可用、生態(tài)可遷移、標(biāo)準(zhǔn)可定義”的新階段。

自主化疾行

縱觀(guān)國(guó)內(nèi)AI芯片已上市或擬上市公司業(yè)績(jī)不難發(fā)現(xiàn)，近兩年來(lái)是他們的業(yè)績(jī)飛速發(fā)展時(shí)期。

壁仞科技也不例外，在成立第三年，公司開(kāi)始推出商業(yè)化特專(zhuān)科技產(chǎn)品，很快在下一年（2023年），開(kāi)始產(chǎn)生智能計(jì)算解決方案產(chǎn)生收入，也開(kāi)啟了收入指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

招股書(shū)顯示，2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約50萬(wàn)元（人民幣，下同）；到2023年有12名特專(zhuān)科技產(chǎn)品客戶(hù)，共實(shí)現(xiàn)收入約6203萬(wàn)元；2024年收入躍升443.29%至約3.37億元，客戶(hù)有13家，這也讓公司年平均交易額同比提升113.64%至940萬(wàn)元。

這背后是壁仞科技經(jīng)過(guò)穩(wěn)扎穩(wěn)打投身研發(fā)，旗下產(chǎn)品持續(xù)獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

目前公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并就此開(kāi)發(fā)兩款芯片BR106、BR110，以及相關(guān)硬件產(chǎn)品。

此外，通過(guò)共封裝兩個(gè)BR106芯片裸晶，利用芯粒（Chiplet）技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。

截至2025年12月15日，壁仞科技的特專(zhuān)科技產(chǎn)品有五份框架銷(xiāo)售協(xié)議及24份銷(xiāo)售合同，總價(jià)值約為人民幣12.41億元。同期，公司已向九家財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)企業(yè)提供解決方案，當(dāng)中有五家上榜財(cái)富世界500強(qiáng)。

得以實(shí)現(xiàn)快速商業(yè)化，背后是國(guó)產(chǎn)AI芯片正面臨巨大市場(chǎng)發(fā)展空間。

一方面，AI大模型正掀起新一輪全球技術(shù)競(jìng)速風(fēng)潮，從云服務(wù)提供商到智算中心建設(shè)都引發(fā)對(duì)智算芯片的旺盛需求；另一方面，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠(chǎng)商從技術(shù)、產(chǎn)品到供應(yīng)等方面都實(shí)現(xiàn)較大進(jìn)展，恰逢全球貿(mào)易環(huán)境持續(xù)不穩(wěn)定的條件，有望加速?lài)?guó)內(nèi)智算供應(yīng)鏈自主化進(jìn)程。

據(jù)灼識(shí)咨詢(xún)的資料，以收入計(jì)，中國(guó)智能計(jì)算芯片市場(chǎng)由2020年的17億美元增長(zhǎng)至2024年的301億美元，CAGR為105%。預(yù)計(jì)到2029年，該市場(chǎng)將達(dá)2012億美元，2024年至2029年的CAGR為46.3%，同期增長(zhǎng)超過(guò)全球市場(chǎng)。

具體到中國(guó)市場(chǎng)的廠(chǎng)商份額來(lái)看，2024年前兩大參與者合共占94.4%市場(chǎng)份額，其余市場(chǎng)相對(duì)分散，并無(wú)主要參與者占據(jù)超過(guò)1.0%的市場(chǎng)份額。

鑒于中國(guó)企業(yè)智能計(jì)算芯片的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，其整體合并市場(chǎng)份額，預(yù)估將從2024年的約20%增長(zhǎng)至2029年的約60%。這意味著，能抓住其中機(jī)會(huì)的競(jìng)爭(zhēng)者，有望承載可觀(guān)的成長(zhǎng)空間。

12月31日，國(guó)家發(fā)展改革委政策研究室副主任李超在答媒體問(wèn)時(shí)也表示，目前，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品在不同場(chǎng)景中加速適配，應(yīng)用成效非常好。特別是“超節(jié)點(diǎn)”等集群互聯(lián)技術(shù)發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)算力趕上國(guó)際領(lǐng)先水平提供了良好機(jī)遇，拓展了廣闊發(fā)展空間。未來(lái)，隨著產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同持續(xù)深化，國(guó)產(chǎn)算力水平將不斷提升，為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更加有力的支撐。

發(fā)力集群能力

隨著AI大模型催生的算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，尤其涉及高Token量的消耗，更是對(duì)智算產(chǎn)品的數(shù)據(jù)穩(wěn)定連接和傳輸、算力效率提升等系統(tǒng)性能力提出更高要求。

在業(yè)績(jī)快速成長(zhǎng)的2024年，壁仞科技主動(dòng)優(yōu)化客戶(hù)結(jié)構(gòu)，發(fā)力“特定行業(yè)的領(lǐng)先參與者”；年內(nèi)贏(yíng)得具有里程碑意義的商業(yè)化AIDC千卡GPU集群項(xiàng)目，并將GPGPU集群部署于5G新通話(huà)及其他應(yīng)用場(chǎng)景，與國(guó)內(nèi)三大電信運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展合作。

產(chǎn)品層面，增加了對(duì)BR10X系列產(chǎn)品銷(xiāo)售，這是一款專(zhuān)為AI工作負(fù)載量身定制的通用高性能計(jì)算架構(gòu)，可以為基于Transformer的大語(yǔ)言模型(LLM)及傳統(tǒng)的AI計(jì)算內(nèi)核提供高效處理，同時(shí)確保與新興AI范例的前向兼容性。滿(mǎn)足AI性能優(yōu)化及通用計(jì)算靈活性的雙重需求。

根據(jù)灼識(shí)咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，壁仞科技是中國(guó)最早實(shí)現(xiàn)千卡集群商用的GPGPU公司之一。此外，千卡集群連續(xù)運(yùn)行5天以上軟硬件無(wú)故障，訓(xùn)練服務(wù)30多天不中斷，印證了在大規(guī)模訓(xùn)練中強(qiáng)大的穩(wěn)定性及容錯(cuò)能力。

根據(jù)公司披露，在引入合作伙伴方面，已經(jīng)為壁仞科技帶來(lái)良好的正循環(huán)效應(yīng)。

舉例來(lái)說(shuō)，2023年9月，其與一家IT公司訂立戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同開(kāi)發(fā)及提供智能計(jì)算解決方案，以建立AI基礎(chǔ)設(shè)施并支持電信、AIDC及企業(yè)等細(xì)分行業(yè)的AI應(yīng)用。進(jìn)入當(dāng)年11月，雙方正式就總值約3.68億元的特專(zhuān)科技產(chǎn)品訂立銷(xiāo)售框架協(xié)議，同月收到相應(yīng)份具約束力的銷(xiāo)售訂單，總值約3500萬(wàn)元。

基于二者合作成果，該公司繼續(xù)在2024年4月下達(dá)第二份具約束力的銷(xiāo)售訂單，總價(jià)值約為1.37億元；此后繼續(xù)下達(dá)第三份具約束力的銷(xiāo)售訂單，總價(jià)值約3140萬(wàn)元。

在此前積累的基礎(chǔ)上，公司已經(jīng)計(jì)劃推出基于第二代架構(gòu)開(kāi)發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片BR20X系列用于云訓(xùn)練及推理。公司方面預(yù)計(jì)，BR20X將提供更強(qiáng)的單卡運(yùn)算能力，同時(shí)增強(qiáng)對(duì)FP8、FP4等更廣泛數(shù)據(jù)格式的原生支持。BR20X預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。

此外，公司還在同步規(guī)劃未來(lái)一代BR30X產(chǎn)品用于云訓(xùn)練及推理，以及BR31X用于邊緣推理，預(yù)計(jì)將于2028年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。目前，公司正進(jìn)行BR30X及BR31X產(chǎn)品的可行性分析及初步研發(fā)。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)升維

壁仞科技持續(xù)取得業(yè)務(wù)突破顯示出，國(guó)產(chǎn)GPU的競(jìng)爭(zhēng)維度已不再局限于單卡算力，而是擴(kuò)展至集群能力、軟件生態(tài)乃至行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定義的系統(tǒng)性層面。

壁仞科技開(kāi)發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺(tái)提供編程接口、高性能算法庫(kù)、訓(xùn)練與推理框架以及完整的工具鏈，兼容其他第三方GPGPU計(jì)算軟件平臺(tái)，由此可以降低向壁仞旗下GPGPU產(chǎn)品遷移的成本。

目前，國(guó)內(nèi)智算中心投資建設(shè)的主導(dǎo)方包括互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商及地方政府等，因此，實(shí)現(xiàn)對(duì)這些群體的突破，并參與積極共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，無(wú)疑將是智算芯片服務(wù)商持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵。

2025年，壁仞科技參與啟動(dòng)中國(guó)移動(dòng)智算開(kāi)放互聯(lián)OISA生態(tài)共建戰(zhàn)略合作，并發(fā)布OISA 2.0協(xié)議；為解決大模型異構(gòu)算力孤島難題，壁仞科技攜手中國(guó)移動(dòng)等產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了“芯合”異構(gòu)混合并行訓(xùn)練系統(tǒng)1.0。

2024年12月，壁仞科技聯(lián)合中國(guó)電信研究院、江蘇電信、中興通訊、上海人工智能實(shí)驗(yàn)室共同推出“智算異構(gòu)四芯混訓(xùn)解決方案”。該方案基于壁仞科技、英偉達(dá)等GPU完成四款異構(gòu)芯片混合訓(xùn)練同一個(gè)大模型的測(cè)試驗(yàn)證，解決了高端算力供應(yīng)緊張、國(guó)產(chǎn)芯片種類(lèi)繁多且架構(gòu)互不兼容造成的算力孤島難題。

2024年7月，壁仞科技加入中國(guó)聯(lián)通智算聯(lián)盟，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共建智算產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在此基礎(chǔ)上，參與國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)和創(chuàng)新，與產(chǎn)業(yè)鏈共同推動(dòng)智算生態(tài)體系健康發(fā)展也是關(guān)鍵要義。

據(jù)悉，壁仞科技擔(dān)任全國(guó)信標(biāo)委人工智能分委會(huì)智能計(jì)算工作組聯(lián)合組長(zhǎng)期間，深度參與了近10項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定，涉及深度學(xué)習(xí)編譯器接口、智能計(jì)算集群卡間互聯(lián)等多個(gè)維度。公司還牽頭制定《人工智能智算集群異構(gòu)人工智能芯片混合訓(xùn)練功能規(guī)范》，加快國(guó)產(chǎn)GPU遷移落地，助力國(guó)產(chǎn)大模型創(chuàng)新發(fā)展。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，壁仞科技指出，將繼續(xù)投資于研發(fā)能力，尤其是在核心技術(shù)（包括自主開(kāi)發(fā)的計(jì)算核心、NoC、高速I(mǎi)O及SoC設(shè)計(jì)）方面，以進(jìn)一步提高核心技術(shù)的自主可控能力。

而與合作伙伴的密切合作將有助于提高品牌知名度，并加快解決方案的落地及商業(yè)化。因此將建立充滿(mǎn)活力的生態(tài)系統(tǒng)，這將加速解決方案的商業(yè)化并增強(qiáng)客戶(hù)黏性。

壁仞科技的上市，恰是國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新發(fā)展階段的一個(gè)縮影。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)GPU的角逐已超越單純的硬件參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向萬(wàn)卡集群的可靠部署、開(kāi)源生態(tài)的友好共建以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的前瞻定義。這是一場(chǎng)涵蓋硬件、軟件、系統(tǒng)與規(guī)則的綜合性競(jìng)賽。

在政策支持、市場(chǎng)需求與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的多重動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)算力芯片正逐步突破從技術(shù)到應(yīng)用、從產(chǎn)品到生態(tài)的關(guān)鍵瓶頸。

前路仍有挑戰(zhàn)，但國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)自主化發(fā)展的軌跡愈發(fā)清晰，一場(chǎng)以生態(tài)整合和標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)為特征的產(chǎn)業(yè)進(jìn)階正全面展開(kāi)。

本文僅供參考，不作為任何投資建議。