近三年時間，標的公司累計凈虧損額超4億元

投資時間網、標點財經研究員 呂貢

2026年1月5日開市復牌后，千億半導體龍頭中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱中微公司，688012.SH）股價上漲，當日漲幅超14%，這或與公司正在籌劃的收購事項相關。

此次，中微公司擬通過發(fā)行股份及支付現金的方式，購買杭州眾芯硅、寧容海川等41名交易對方合計持有的杭州眾硅64.69%股權，并同步募集配套資金。經各方協(xié)商，本次發(fā)行股份及支付現金購買資產的股份發(fā)行價格確定為216.77元/股。不過目前，交易標的資產的審計、評估工作尚未完成，其預估值及擬定價暫未確定。

中微公司主營高端半導體設備的研發(fā)、生產和銷售，其核心產品覆蓋高能/低能等離子體刻蝕（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD等關鍵工藝設備。目前，中微公司刻蝕設備已在全球一線晶圓廠量產應用，并在LED與功率器件用MOCVD市場保持領先份額。此次交易的標的公司杭州眾硅，則專注于化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發(fā)、生產及銷售，屬于濕法工藝核心設備，是國內少數掌握12英寸高端CMP設備核心技術并實現量產的企業(yè)。

通過此次收購，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，實現從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的跨越。中微公司方面表示，這一整合有助于填補公司在濕法設備領域的空白，以及提升公司在先進制程中為客戶提供系統(tǒng)級整體解決方案的能力。

不過，半導體設備行業(yè)具有技術密集、研發(fā)投入大、市場導入周期相對較長等特征，杭州眾硅的產品雖已批量發(fā)往客戶端驗證，但尚未完全進入大規(guī)模量產期，確認收入金額有限。

另從財務數據來看，在2023年和2024年以及2025年1—11月期間，杭州眾硅的營收情況存在一定波動，分別為10836.33萬元、5287.17萬元和12843.97萬元；同時公司持續(xù)處于虧損狀態(tài)，凈利潤分別錄得-15048.88萬元、-16150.37萬元和-12378.85萬元，三年不到累計凈虧損額超4億元。

標的公司杭州眾硅近年來營收及凈利潤情況（萬元）

數據來源：公司公告

本次交易屬于非同一控制下的企業(yè)合并，根據相關規(guī)定，交易所形成的商譽不作攤銷處理，但需在未來每年年終進行減值測試。若后續(xù)，標的公司杭州眾硅的經營狀況仍未達預期，將產生商譽減值的風險，進而沖擊中微公司未來經營業(yè)務。需留意的是，當前交易暫未簽訂明確的業(yè)績補償協(xié)議，待相關審計、評估等工作完成后，中微公司將依據相關要求與交易對方就業(yè)績承諾、補償等事項進行協(xié)商。

國金證券指出，全球半導體步入強勁復蘇周期，設備市場維持高景氣。在AI算力與先進制程擴產驅動下，SEMI預測全球半導體設備銷售額有望在2026年突破1300億美元，中國大陸半導體設備市場雖受過往超額備貨影響短期承壓，但作為全球較大單一市場，隨著國產化加速及結構性擴產持續(xù)，有望迎來確定性改善。

在此背景下，杭州眾硅所面臨的市場競爭或將會逐步加劇。同時，半導體設備行業(yè)屬于人才密集型領域，對優(yōu)秀研發(fā)人員及工程技術人員需求迫切，并且，行業(yè)內技術及產品的迭代速度也較快，這背后無疑需要持續(xù)、大量資金投入作為支撐。

2023年及2024年，中微公司的研發(fā)投入總額占公司各年營業(yè)收入比例分別為20.15%和27.05%。進入2025年，由于市場對中微開發(fā)多種新設備的需求急劇增長，公司顯著加大了研發(fā)力度，以盡快補短板、實現趕超。

數據顯示，2025年前三季度，中微公司研發(fā)支出達到25.23億元，較上年同期增加超9億元，增幅約為63.44%，這一研發(fā)支出占公司當期營業(yè)收入比重約為31.29%，遠高于科創(chuàng)板均值。

截至2025年9月30日，中微公司貨幣資金為75.07億元，而2025年前三季度，公司經營活動產生的現金流量凈額為12.98億元。一邊是公司自身研發(fā)投入不斷加碼，另一邊則是推進收購杭州眾硅、后續(xù)可能帶來新的資金投入，中微公司現有資金儲備，能否扛住這一壓力？