汽車CIS為支點，撬動全球圖像傳感器版圖。

作者 | beyond

編輯 | 小白

CMOS圖像傳感器（CIS）作為“機器之眼”的核心部件，正迎來結(jié)構(gòu)性增長窗口。受益于L3+自動駕駛滲透率提升，單車攝像頭數(shù)量有望從5-8顆向8-15顆躍升。

豪威集團（603501.SH，公司）作為全球CIS市場“三巨頭”之一，憑借在汽車CIS領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先、持續(xù)的技術(shù)突破與深度綁定的全球客戶網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建了穩(wěn)固的競爭優(yōu)勢。

在市場地位方面，豪威集團已形成“全球第三、細分第一”的雙層格局。根據(jù)弗若斯特沙利文及行業(yè)分析數(shù)據(jù)，2024年豪威在全球CIS市場整體份額為13.7%，位列索尼（約40%）、三星（約20%）之后，穩(wěn)居全球第三。

而在關(guān)鍵細分賽道中，豪威實現(xiàn)領(lǐng)跑：2024年全球汽車CIS市場份額達32.9%，位居全球第一。

公司主營業(yè)務(wù)構(gòu)成以CIS芯片為絕對核心，2023年CIS芯片業(yè)務(wù)占總營收比例為82%，2024年提升至85%，2025年預(yù)計達到88%。其他業(yè)務(wù)包括顯示驅(qū)動芯片、半導體分銷（占比逐年收縮，2025年預(yù)計低于12%）。

業(yè)務(wù)矩陣驅(qū)動單季度業(yè)績新高

2025年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入217.8億元，同比增長15%；歸母凈利潤32億元，同比增長35%；2025年第三季度，其扣非歸母凈利潤達11億元，創(chuàng)歷史新高。公司收入與盈利數(shù)據(jù)亮眼，印證其業(yè)務(wù)布局的有效性與行業(yè)紅利的兌現(xiàn)。

（來源：市值風云APP）

在汽車電子領(lǐng)域，豪威集團已確立領(lǐng)先地位。2025年上半年，公司汽車CIS業(yè)務(wù)收入達38億元，同比增長30%，2026年該業(yè)務(wù)有望維持30%以上增速，成為未來增長第一引擎。

在智能手機領(lǐng)域，豪威正從“跟隨者”向“創(chuàng)新者”轉(zhuǎn)型。盡管高端市場仍由索尼主導，但豪威已成功實現(xiàn)產(chǎn)品矩陣突破：

2025年第三季度，5000萬像素、1英寸高動態(tài)范圍傳感器OV50X實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，2億像素產(chǎn)品已完成客戶驗證，全面覆蓋主攝、長焦與超廣角場景，繼續(xù)鞏固中高端安卓市場份額。

更值得關(guān)注的是，公司正布局新興增長極。在智能眼鏡領(lǐng)域，公司推出集成NPU的CIS產(chǎn)品，結(jié)合LCOS技術(shù)實現(xiàn)單芯片顯示解決方案；在醫(yī)療與機器視覺領(lǐng)域，其OCH2B30模組已應(yīng)用于3D口腔掃描儀，OG0TC BSI全局快門傳感器則服務(wù)于工業(yè)檢測。

技術(shù)追趕與全球化布局

截至2025年6月末，公司累計擁有授權(quán)專利4761項。2025年1-9月，公司研發(fā)費用達21億元，占營收比重超9%，持續(xù)高于行業(yè)平均水平。

（來源：市值風云APP）

在關(guān)鍵技術(shù)指標方面，公司在高像素、低光成像和功耗水平上持續(xù)追趕國際領(lǐng)先水平。2024年推出1.6億像素（OV160），2025年發(fā)布2億像素原型（OV200），雖仍落后索尼（2025年2.5億像素）、三星（2025年2.2億像素），但差距正在逐步縮小。

公司客戶群體構(gòu)成體現(xiàn)全球化與高粘性特征。公司業(yè)務(wù)高度國際化，2024年境外收入達210億元，占總收入81.5%。

前五大客戶涵蓋全球頭部手機品牌（如小米、OPPO、榮耀及三星中低端機型）、新能源車企（比亞迪）及安防設(shè)備商，客戶集中度較高。

面對智能手機市場增速放緩的挑戰(zhàn)，該公司積極把握行業(yè)增長的結(jié)構(gòu)性機會，重點布局汽車電子（預(yù)計2025年占比提升至25%）、安防監(jiān)控等高增長賽道，并伴隨供應(yīng)鏈自主化政策推動，公司在中國CIS市場穩(wěn)居第二，并于汽車、安防等領(lǐng)域持續(xù)提升份額，國產(chǎn)替代進程穩(wěn)步推進。

財務(wù)方面，2024至2025年毛利率與凈利潤率連續(xù)改善，反映出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及高毛利業(yè)務(wù)占比提升的積極成效。

為進一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢并拓展全球市場，公司于2025年12月10日獲中國證監(jiān)會H股發(fā)行上市備案，擬發(fā)行不超過7367萬股，所募資金將重點投向新型汽車與手機CIS研發(fā)及渠道建設(shè)，有望為其在高端市場的持續(xù)領(lǐng)先注入新動力。

市場觀察

2025年以來，該公司股價波動較大，分別在2025年1月份和8月份跟隨半導體整體性行情大幅拉升，隨后回落。目前，該股處于逐漸回到腰部的過程中。

（來源：市值風云APP）

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