佰維存儲(chǔ)的業(yè)績(jī)預(yù)告如同報(bào)春鳥，一個(gè)屬于存儲(chǔ)的時(shí)代來了。

1月13日晚， 深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“ 佰維存儲(chǔ) ”） 發(fā)布公告稱， 預(yù)計(jì) 2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入100億元-120億元，同比增長(zhǎng)49.36%-79.23%；2025年四季度單季營(yíng)收34.25億元-54.25億元，同比增長(zhǎng)105.09%-224.85%，環(huán)比增長(zhǎng)28.62%-103.73%。

圖片來源：佰維存儲(chǔ)

該公司預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)為8.5億元-10億元，同比增長(zhǎng) 427.19%-520.22% ；2025年四季度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為8.2億元-9.7億元，同比增長(zhǎng)1225.40%-1449.67%，環(huán)比增長(zhǎng) 219.89%-278.43% 。該公司2025年度扣非凈利潤(rùn)7.6億元-9億元，同比增加 1034.71%-1243.74% 。

此消息一出，立刻引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。 這份被譽(yù)為存儲(chǔ)“超級(jí)周期”的首份年報(bào)預(yù)告，不僅是一個(gè)公司的財(cái)務(wù)捷報(bào)，更像是一份宣言，似乎宣告了長(zhǎng)達(dá)兩年的行業(yè)嚴(yán)冬正式終結(jié)。

業(yè)績(jī)井噴：數(shù)字背后的行業(yè)拐點(diǎn)

細(xì)讀佰維存儲(chǔ)的業(yè)績(jī)預(yù)告，幾組關(guān)鍵數(shù)據(jù)揭示了存儲(chǔ)行業(yè)的深刻變化 。

在 營(yíng)收層面 ， 佰維存儲(chǔ) 預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入100億元至120億元，同比增長(zhǎng)49.36%至79.23%。 尤為重要的是第四季度的爆發(fā)式增長(zhǎng) ：?jiǎn)渭緺I(yíng)收34.25億元至54.25億元，環(huán)比增長(zhǎng)28.62%至103.73%，同比增長(zhǎng)更高達(dá)105.09%至224.85%。

盈利能力的恢復(fù)更加迅猛 �？鄢墙�(jīng)常性損益后，該公司2025年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為7.6億元至9億元，同比增幅達(dá)到驚人的1034.71%至1243.74%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化的驅(qū)動(dòng)因素，佰維存儲(chǔ)在公告中明確指向行業(yè)周期的根本性轉(zhuǎn)變：“ 存儲(chǔ)價(jià)格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達(dá)到階段性低點(diǎn) ...從2025年第二季度開始，隨著存儲(chǔ)價(jià)格企穩(wěn)回升，公司銷售收入和毛利率逐步回升。” 其次， 2025年度公司在AI新興端側(cè)領(lǐng)域保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì) ，并持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)封裝能力建設(shè)，晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目整體進(jìn)展順利，目前正按照客戶需求推進(jìn)打樣和驗(yàn)證工作，為客戶提供“存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)”一站式綜合解決方案。

供需重構(gòu)：存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的深層邏輯

佰維存儲(chǔ)的業(yè)績(jī)大漲只是冰山一角，其背后是整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的供需重構(gòu)。自2025年下半年以來， 存儲(chǔ)芯片 價(jià)格已連續(xù)上漲兩個(gè)季度 。

供給端方面， DRAM原廠大規(guī)模將先進(jìn)制程、新產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至服務(wù)器、HBM應(yīng)用，以滿足AI服務(wù)器的需求，其余市場(chǎng)供給嚴(yán)重緊縮 。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2026年第一季度通用型DRAM合約價(jià)將環(huán)比增長(zhǎng)55-60%，NAND閃存產(chǎn)品價(jià)格也將上升33%至38%，其中消費(fèi)級(jí)大容量QLC產(chǎn)品漲幅不低于40%。

另?yè)?jù)韓媒報(bào)道，三星電子與SK海力士計(jì)劃在2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價(jià)格較2025年第四季度提升60%-70%。閃迪宣布企業(yè)級(jí)SSD NAND芯片報(bào)價(jià)將在2026年3月環(huán)比上漲超100%，且要求客戶支付100%現(xiàn)金預(yù)付款，以鎖定未來1-3年的供貨配額。

需求端 的 復(fù)蘇 也展現(xiàn)出新的 動(dòng)力。 隨著算力需求的激增，AI 服務(wù)器、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求呈現(xiàn) 井噴式 增長(zhǎng)。TrendForce預(yù)測(cè)，2026年AI和服務(wù)器對(duì)DRAM的消耗占比預(yù)計(jì)將超過總產(chǎn)量的66%。

“這不是簡(jiǎn)單的周期性反彈，”一位業(yè)內(nèi)人士指出 ： “這是由技術(shù)迭代和應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的PC和智能手機(jī)市場(chǎng)雖然增長(zhǎng)放緩，但新興應(yīng)用正在創(chuàng)造全新的需求空間。”

連鎖反應(yīng)：下游行業(yè)的喜與憂

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)如同一顆投入平靜湖面的石子，在電子產(chǎn)業(yè)鏈中激起層層漣漪。

PC方面，戴爾、惠普、聯(lián)想等都在計(jì)劃漲價(jià)，漲幅最高達(dá)20%。據(jù)外媒消息，戴爾已在其內(nèi)部通知員工，該公司即將對(duì)多種產(chǎn)品實(shí)施大幅漲價(jià)，此次漲價(jià)幅度將是該公司有史以來最大的一次，未來筆記本電腦和臺(tái)式電腦的價(jià)格可能會(huì)上漲“數(shù)百美元”。 惠普CEO Enrique Lores則警告稱，2026年下半年“可能尤其艱難”，必要時(shí)將上調(diào)價(jià)格。 華碩發(fā)布說明函通知 ，預(yù)計(jì)從2026年1月5日起針對(duì)部分產(chǎn)品組合進(jìn)行策略性價(jià)格調(diào)整。

就智能手機(jī)而言， 調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2025年，內(nèi)存在iPhone 17 Pro Max的 物料成本 中占比已超過10% 。 TrendForce指出，此前DRAM占智能手機(jī)總制造成本的10%至15%，但目前這一比例已上升至20%。 此外，Omdia預(yù)計(jì)，受存儲(chǔ)芯片漲價(jià)影響，2026年智能手機(jī)的物料成本將上升25%。Counterpoint預(yù)計(jì)2026年全球智能手機(jī)出貨量將年減2.1%。 多位行業(yè)人士 預(yù)計(jì)，在內(nèi)存價(jià)格飆升的情況下，智能手機(jī)面臨漲價(jià)或減配的壓力。

汽車電子領(lǐng)域的情況則更為復(fù)雜。智能汽車對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求急劇增長(zhǎng)，但車規(guī)級(jí)芯片的認(rèn)證周期長(zhǎng)、要求高，短期內(nèi)難以找到替代供應(yīng)商。這使得汽車制造商在價(jià)格談判中處于相對(duì)被動(dòng)的角色。

而相對(duì)終端廠商 ， 存儲(chǔ)模組制造商和渠道商的日子，則明顯好過許多。長(zhǎng)達(dá)兩年的價(jià)格戰(zhàn)與微利煎熬終于告一段落，行業(yè)迎來了期盼已久的利潤(rùn)修復(fù)期。

新周期啟幕：當(dāng)存儲(chǔ)芯片邁入“新常態(tài)”

邁入2026年，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)或?qū)⒆呦蛞粋�(gè)以 “理性”與“穩(wěn)定” 為關(guān)鍵詞的全新發(fā)展階段。這個(gè)“新常態(tài)”是由技術(shù)、需求與產(chǎn)業(yè)邏輯深刻重構(gòu)所定義的，其脈絡(luò)已清晰可辨：

漲價(jià)或?qū)⒀永m(xù)

目前來看，存儲(chǔ)芯片及下游產(chǎn)品漲價(jià)預(yù)計(jì)還將延續(xù)。 1月12日，Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告顯示，存儲(chǔ)市場(chǎng)行情已經(jīng)超過2018年的歷史高點(diǎn)，供應(yīng)商議價(jià)能力已達(dá)到歷史最高水平，預(yù)計(jì)2026年第一季度市場(chǎng)價(jià)格還將上漲40%至50%，第二季度繼續(xù)上漲約20%。

技術(shù)創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)

技術(shù)創(chuàng)新將成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 。隨著存儲(chǔ)芯片制程逐漸逼近物理極限，堆疊層數(shù)增加、新存儲(chǔ)材料應(yīng)用、存算一體架構(gòu)等方向?qū)⒊蔀楦鞔髲S商的競(jìng)技場(chǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，2026年300層以上的3D NAND閃存將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為存儲(chǔ)密度和性能帶來新的突破。

中國(guó)存儲(chǔ)力量

在這場(chǎng)漲價(jià)潮中，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商迎來了難得的發(fā)展契機(jī)。2025年以來，存儲(chǔ)廠商開始逐步增加資本支出，通過新建廠房、新投設(shè)備，以及升級(jí)改造老制程設(shè)備等方式，提高存儲(chǔ)產(chǎn)能。國(guó)內(nèi)廠商將加速搶占市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。

本輪 存儲(chǔ)芯片行業(yè)的復(fù)蘇，遠(yuǎn)非一次簡(jiǎn)單的周期性價(jià)格反彈，而是標(biāo)志著整個(gè)產(chǎn)業(yè)步入更成熟、更理性的新發(fā)展階段。在技術(shù)迭代加速、應(yīng)用場(chǎng)景爆發(fā)、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)白熱化的三重壓力下，唯有那些堅(jiān)持持續(xù)創(chuàng)新、并在專業(yè)領(lǐng)域做深做透的企業(yè)，才能將行業(yè)復(fù)蘇轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的增長(zhǎng)紅利，從而為駕馭下一輪產(chǎn)業(yè)變革積蓄決定性優(yōu)勢(shì)。

對(duì) 我 國(guó) 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)而言，要求我們以更堅(jiān)韌的定力在周期波動(dòng)中前行，在挑戰(zhàn)中尋找機(jī)遇，在技術(shù)創(chuàng)新中創(chuàng)造價(jià)值。

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