全球人工智能軍備競賽正撞上一道堅硬的物理高墻：臺積電的生產(chǎn)線。

作為全球最先進芯片的代工霸主，臺積電正面臨來自硅谷科技巨頭們近乎瘋狂的產(chǎn)能需求，而現(xiàn)有的制造能力已無法跟上這一爆發(fā)式增長，導致供需缺口急劇擴大，并開始重塑全球半導體供應鏈的格局。

據(jù)The Information道，這一產(chǎn)能危機在近期的高層互動中暴露無遺。在去年11月的一次公開露面中，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電首席執(zhí)行官魏哲家共同面對媒體時，直接確認了他此次臺灣之行就是為了尋求“更多芯片”。與此同時，代表谷歌尋求產(chǎn)能的博通近幾個月也屢次向臺積電申請增加谷歌定制TPU芯片的產(chǎn)能，但據(jù)知情人士向媒體透露，臺積電明確表示無法滿足其全部需求。

這種“產(chǎn)能擠兌”正在對市場產(chǎn)生直接影響。魏哲家在去年10月的財報電話會議上曾透露，目前對臺積電最先進芯片的需求量已達到其產(chǎn)能的三倍。隨著臺積電即將發(fā)布最新財報，管理層預計將面臨更多關(guān)于如何緩解這一瓶頸的質(zhì)詢。不僅是AI芯片，數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮也推高了存儲及連接芯片的需求，使得產(chǎn)能緊張局勢進一步蔓延。

為應對這一困境，部分客戶已被迫尋求替代方案，甚至考慮改變長期依賴的代工模式。特斯拉已于去年7月與三星達成一項價值165億美元的協(xié)議，用于生產(chǎn)下一代芯片，馬斯克甚至暗示特斯拉可能自建芯片工廠。然而，對于極度依賴臺積電先進制程的英偉達和谷歌而言，短期內(nèi)幾乎沒有其他選擇，這場產(chǎn)能危機正成為制約AI行業(yè)擴張速度的最大變量。

需求激增與分配難題

臺積電正處于一個極度艱難的平衡點，既要維持現(xiàn)有客戶的穩(wěn)定，又要應對AI浪潮的不可預測性。作為臺積電最大的客戶，蘋果每年對iPhone和iPad芯片的訂單量通常在可預期的范圍內(nèi)。然而，AI軍備競賽帶來的芯片需求波動劇烈且難以預測。

目前的生產(chǎn)線安排加劇了這一矛盾。臺積電在同一條生產(chǎn)線上既要生產(chǎn)iPhone和iPad的芯片，也要生產(chǎn)AMD的AI芯片。同樣，蘋果的服務器芯片與英偉達最新一代Rubin芯片以及谷歌的TPU也共享生產(chǎn)資源。

需求端的壓力來自多個方面：OpenAI計劃中的超級數(shù)據(jù)中心需要數(shù)百萬顆芯片；谷歌正在盡可能多地搶購英偉達的GPU，同時通過其設(shè)計合作伙伴博通向臺積電施壓，要求生產(chǎn)更多定制的TPU。

但據(jù)知情人士向The Information透露，臺積電堅持嚴格的年度時間表與客戶協(xié)商產(chǎn)能和價格，通常不討論超過一兩年后的訂單，且明確表示客戶無法通過支付溢價來“插隊”，也無法在業(yè)務放緩時隨意取消訂單。

遠水難解近渴的擴張計劃

面對產(chǎn)能短缺，臺積電已開始調(diào)整其全球布局，但這些措施在短期內(nèi)難以奏效。據(jù)報道，臺積電已決定將其在日本建設(shè)的新工廠從原計劃的汽車芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)為最先進的2納米制程，該工廠預計2027年完工。此外，臺積電加快了亞利桑那州第二座工廠的建設(shè)，計劃將3納米芯片的生產(chǎn)提前一年至2027年開始。

然而，無論是日本還是美國的擴產(chǎn)計劃，都無法解決當前的燃眉之急。為了應對英偉達下一代旗艦芯片Rubin和谷歌最新一代TPUIronwood的生產(chǎn)需求，臺積電目前的解決方案主要是重新設(shè)計現(xiàn)有工廠空間，將老舊芯片生產(chǎn)線改造為3納米生產(chǎn)線。

周期性陰影下的投資審慎

盡管AI需求火爆，但臺積電并未承諾專門為此新建一座工廠。據(jù)兩位臺積電資深員工向媒體透露，這種謹慎源于公司對半導體行業(yè)周期性特征的深刻認知。

建設(shè)一座尖端晶圓廠耗資數(shù)百億美元且需數(shù)年時間，但芯片需求的變化速度遠快于此。臺積電曾在疫情期間因居家辦公和游戲需求激增而加大投資，但隨著生活恢復常態(tài)，需求迅速回落，導致2023年營收同比下降8.7%，即使當時AI芯片需求已開始起飛。

此外，臺積電創(chuàng)始人張忠謀確立的純代工模式也決定了其投資紀律。與英特爾和三星不同，臺積電不設(shè)計也不銷售自有芯片，完全依賴客戶訂單。一旦客戶在擴產(chǎn)后取消訂單，臺積電將面臨昂貴的產(chǎn)能閑置風險。

封裝環(huán)節(jié)的“二次梗阻”

除了晶圓制造，先進封裝已成為另一個關(guān)鍵的瓶頸。這是一種將多個處理器組裝并連接成成品的復雜工藝，對于高端AI芯片至關(guān)重要。

據(jù)知情人士向媒體透露，臺積電已將部分老舊芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能重新分配給先進封裝組件。然而，由于工藝的復雜性和精密性，即便臺積電在亞利桑那州的工廠已開始生產(chǎn)英偉達的Blackwell芯片，這些芯片仍需運回臺灣進行最終封裝。

英偉達在2023年就曾嘗過封裝產(chǎn)能短缺的苦頭，當時臺積電能生產(chǎn)足夠的Hopper處理器，卻無法提供足夠的封裝產(chǎn)能。為確保最新產(chǎn)品的供應，英偉達據(jù)悉已鎖定了臺積電2025年初以來的大部分先進封裝產(chǎn)能。這直接導致了其他客戶的碰壁——當博通去年年底代表谷歌試圖增加TPU的封裝訂單時，遭到了臺積電的拒絕。目前，AMD和博通均在測試其他供應商是否能分擔其芯片封裝需求。