四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：興森科技錯(cuò)失PCB硬板浪潮，但在IC載板領(lǐng)域具有優(yōu)勢，如何確保未來在CoWoP領(lǐng)域具有競爭優(yōu)勢？公司是否打算投入資金進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)？
興森科技（002436.SZ）1月15日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司具備CoWoP封裝相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括高速服務(wù)器架構(gòu)等。公司高度重視新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研發(fā)工作，積極把握行業(yè)發(fā)展趨勢帶來的新機(jī)遇。
（記者 王瀚黎）
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