四川
每經(jīng)AI快訊，興森科技(002436)1月19日在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中，已反饋封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。公司已在產(chǎn)能規(guī)模和產(chǎn)品良率層面做好充分的量產(chǎn)準備，大批量量產(chǎn)的進度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進展及其供應(yīng)商管理策略。
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