1月19日晚，港交所網(wǎng)站顯示，云英谷科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“云英谷”）更新了IPO申請(qǐng)材料，據(jù)悉，此為公司依據(jù)港交所相關(guān)規(guī)定，遵循常規(guī)流程對(duì)招股書(shū)內(nèi)容進(jìn)行的必要更新，標(biāo)志著其上市進(jìn)程正有序推進(jìn)。本次IPO，公司擬將募集資金用于支持AMOLED TDDI芯片的研發(fā)及優(yōu)化以及拓展其應(yīng)用場(chǎng)景、支持Micro-OLED及Micro-LED顯示驅(qū)動(dòng)背板的研發(fā)及優(yōu)化、戰(zhàn)略投資或收購(gòu)等。

作為專(zhuān)注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)，云英谷致力于賦能世界智能終端顯示體驗(yàn)升級(jí)，根據(jù)弗若斯特沙利文的報(bào)告，按2024年銷(xiāo)量統(tǒng)計(jì)，公司是全球智能手機(jī)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的第五大供應(yīng)商，也是中國(guó)大陸最大的供應(yīng)商。同時(shí)公司是全球Micro-OLED顯示背板/驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)最大的設(shè)于中國(guó)的獨(dú)立供應(yīng)商：2024年市場(chǎng)份額達(dá)40.7%，位居全球第二。

行業(yè)地位穩(wěn)固出貨規(guī)模持續(xù)高增

經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累與產(chǎn)品迭代，云英谷已穩(wěn)居顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)核心位置。公司不僅是中國(guó)大陸首家通過(guò)品牌客戶認(rèn)證的AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)，也是唯一一家對(duì)品牌公司累計(jì)出貨量超過(guò)千萬(wàn)顆的大陸廠商。

據(jù)招股書(shū)披露信息，截至2024年末，云英谷AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已向全球多家頭部智能手機(jī)品牌廠商量產(chǎn)出貨，并成功應(yīng)用于超10個(gè)產(chǎn)品系列。目前公司合作品牌合計(jì)占據(jù)全球智能手機(jī)四分之一以上的市場(chǎng)份額，充分體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)公司產(chǎn)品品質(zhì)與性能的高度認(rèn)可。值得關(guān)注的是，2025年12月，公司成為某知名品牌新一代產(chǎn)品的AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片獨(dú)家供應(yīng)商，進(jìn)一步深化了與核心客戶的合作關(guān)系。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，公司業(yè)務(wù)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。2022 年至 2024 年，云英谷 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片銷(xiāo)量由 1,410 萬(wàn)顆提升至 5,140 萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)三年銷(xiāo)量翻三倍；同期，其在全球智能手機(jī)品牌 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片中的供貨份額由 2.4% 提升至 5.7%，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)，直接帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入由5.51億元增至8.91億元。2025年前十個(gè)月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.96億元，毛利1.25億元，毛利率較2024年全年水平顯著提升，盈利結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

除應(yīng)用于智能手機(jī)的AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片外，云英谷核心產(chǎn)品還包括主要應(yīng)用于VR/AR設(shè)備的Micro-OLED顯示驅(qū)動(dòng)背板芯片，公司是該領(lǐng)域最大的獨(dú)立廠商及中國(guó)廠商。目前，公司已開(kāi)始為新推出的搭配無(wú)人機(jī)使用的頭戴式顯示設(shè)備出貨Micro-OLED 顯示背板 / 驅(qū)動(dòng)，并正在與領(lǐng)先的行業(yè)合作伙伴磋商 Micro-OLED 技術(shù)服務(wù)協(xié)議。

核心技術(shù)自主可控研發(fā)創(chuàng)新高筑壁壘

研發(fā)創(chuàng)新能力是云英谷持續(xù)成長(zhǎng)背后的原動(dòng)力。招股書(shū)顯示，2022年至2025年10月末，公司累計(jì)研發(fā)投入8.32億元，占同期總收入的27.2%；其中2022年至2024年研發(fā)費(fèi)用復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)12.4%，彰顯了對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)定投入。截至報(bào)告期末，公司已在中國(guó)大陸注冊(cè)發(fā)明項(xiàng)專(zhuān)利28項(xiàng)，另有 12 項(xiàng)專(zhuān)利申請(qǐng)待批，同時(shí)于美國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣及歐洲注冊(cè)專(zhuān)利 51 項(xiàng)。

公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的軟硬一體全棧自研顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)，全面覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)補(bǔ)償算法開(kāi)發(fā)、像素補(bǔ)償電路布局三大關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，推出的LTPO顯示驅(qū)動(dòng)芯片、高分辨率Real-RGB AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片等均為行業(yè)首創(chuàng)，核心性能達(dá)到世界領(lǐng)先水平，具備高分辨率、高刷新率、低功耗、高反應(yīng)速度等顯著優(yōu)勢(shì)。

針對(duì)AMOLED顯示材料特性，云英谷開(kāi)發(fā)的一系列驅(qū)動(dòng)補(bǔ)償算法，有效適配復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，既提升顯示效果，又改善了顯示模組良率，建立差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)弗若斯特沙利文的報(bào)告，公司還是中國(guó)大陸首家開(kāi)發(fā)RAM-less AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片并實(shí)現(xiàn)品牌公司導(dǎo)入和大規(guī)模量產(chǎn)的廠商，該技術(shù)在保證顯示品質(zhì)的同時(shí)顯著降低芯片成本，推動(dòng)AMOLED顯示面板向中低檔智能手機(jī)普及。

當(dāng)前，公司已圍繞AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、Micro-OLED顯示背板驅(qū)動(dòng)兩大核心方向，開(kāi)發(fā)近20個(gè)產(chǎn)品系列，支持各類(lèi)分辨率、刷新率及主流封裝方式，適配眾多顯示屏，并可根據(jù)品牌公司特殊屏幕形態(tài)需求進(jìn)行定制化調(diào)整。

云英谷表示，公司將緊抓行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，向著更高性能、更低功耗、更低成本、更高集成度、AI 優(yōu)化方向不斷迭代現(xiàn)有產(chǎn)品和技術(shù)，并逐步向智能穿戴、電視、筆記本、車(chē)載顯示屏等領(lǐng)域拓展，同步開(kāi)發(fā)AMOLED TDDI芯片和Micro-LED顯示背板驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵產(chǎn)品，持續(xù)挖掘廣闊的潛在市場(chǎng)空間，不斷推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片分析報(bào)告

第一章 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)綜述

一、半導(dǎo)體及集成電路概述

二、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

1. 產(chǎn)業(yè)鏈分類(lèi)

2. 各產(chǎn)業(yè)概況

第二章 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)綜述

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述

二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)分析

第三章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)綜述

一、顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)簡(jiǎn)介

1. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片功能介紹

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

3. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片成本結(jié)構(gòu)介紹

4. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)商業(yè)模式介紹

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述

1. 全球及中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析

三、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)分析

1. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)分析

1.1全球及中國(guó)大陸穿戴市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.2全球及中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.3全球及中國(guó)大陸個(gè)人電腦市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.4全球及中國(guó)大陸電視及商顯市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.5全球及中國(guó)大陸車(chē)載工控應(yīng)用市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要技術(shù)類(lèi)型市場(chǎng)趨勢(shì)分析

2.1全球及中國(guó)大陸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.2全球及中國(guó)大陸TDDI驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.3全球及中國(guó)大陸AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

四、全球驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

1. 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力定義

2. 全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析

3. 主要應(yīng)用市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.1全球及中國(guó)大陸穿戴顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2全球及中國(guó)大陸手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.3全球及中國(guó)大陸個(gè)人電腦顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.4全球及中國(guó)大陸電視及商顯顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.5全球及中國(guó)大陸車(chē)載工控應(yīng)用顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4. 主要芯片類(lèi)型顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1 全球及中國(guó)大陸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2 全球及中國(guó)大陸TDDI驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.3 全球及中國(guó)大陸AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5. 中國(guó)大陸本土芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第四章 顯示面板電源管理芯片行業(yè)分析

一、電源管理芯片簡(jiǎn)介

1. 電源管理芯片概述

2. 顯示面板電源管理芯片介紹

二、全球及中國(guó)大陸顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、全球顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

馬女士 Ms. Ceres

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