沒有一成不變的戰(zhàn)場，只有不斷地披荊斬棘。

多年來，全球芯片委外封測市場格局相對穩(wěn)定，尤其全球前三的位置被日月光、安靠和長電科技牢牢霸占。

但，體量不代表一切。別看長電科技營收規(guī)模遠在通富微電之上，雙方在盈利能力上卻打得有來有往，互不相讓。

2021-2023年，長電科技毛利率均高于通富微電，2024年就算長電毛利率較低，凈利率依舊能保持高位。

可這種趨勢在2025年已徹底扭轉，前三季度不論是毛利率還是凈利率，通富微電都實現(xiàn)了反超。要知道，盈利能力一直被看作是科技企業(yè)技術水平的“試金石”。

難道，長電科技的封測帝國，根基已然動搖？

競爭升維

說起芯片封測，在很多人的固有印象里，似乎是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術含量最低、勞動密集型的“苦力活”。

過去的確如此。從下圖可以看到，產(chǎn)業(yè)鏈中晶圓廠中芯國際毛利率基本在20%上下。

海光信息、瀾起科技等芯片設計企業(yè)就更不用說了，毛利率最高達60%-70%，而身為封測廠的長電科技毛利率堪堪維持在15%左右的水平。

現(xiàn)如今把芯片做小越來越難，摩爾定律接近極限，偏偏AI對芯片性能和算力無限饑渴。

于是，先進封裝成了“最后一公里”。

不同于傳統(tǒng)封裝給芯片套一層外殼，先進封裝的核心是把不同功能的芯片像樂高積木一樣封裝在一起，從而有效提升芯片性能。

而通富微電的盈利能力之所以超過了長電科技，答案就在這里。

通富微電通過合資+合作的形式與AMD深度綁定，每年能吃下AMD80%以上的訂單，來自AMD的銷售額常年占其總營收的50%左右。

AMD下游多面向AI數(shù)據(jù)中心，對先進封裝需求較多，帶動了通富微電先進封裝的出貨量。

2025年上半年，通富微電給AMD供貨的子公司通富超微凈利率高達8.74%，是長電科技凈利率的3.5倍。

反觀長電科技，雖然也積累了眾多國內外知名客戶，但缺乏一個像AMD這樣提供大量先進封裝訂單的大客戶，產(chǎn)品結構轉變更慢一些。

2020以來，長電科技前五大客戶銷售額占比大約50%，僅相當于一個AMD在通富微電客戶中的分量。

不過，以此為根據(jù)判斷長電科技不如通富微電，倒是還為時尚早。

面對行業(yè)趨勢，長電科技正開足馬力轉型，從傳統(tǒng)封裝向產(chǎn)品附加值更高的先進封裝轉變。

在先進封裝技術上，公司研發(fā)了其獨有的XDFOI工藝平臺。該技術是一種面向芯粒的極高密度、扇出型異構封裝集成解決方案，目前已進入量產(chǎn)階段。

用長電自己的話說，公司先進封裝全面覆蓋主流技術路線，正與國際領先企業(yè)保持同步發(fā)展。

如此一來，公司持續(xù)上升的研發(fā)費用也就有了解釋。2020-2024年，長電科技研發(fā)費用從10.19億元幾乎翻倍增加到17.18億元，研發(fā)費用率同樣從3.85%穩(wěn)步上升到4.78%。

值得一提的是，長電科技并非盲目燒錢，而是有的放矢。

公司重點布局了汽車電子、存儲、高性能計算等需求增速快且附加值高的幾個領域。

例如，其收購晟碟半導體就是一步絕妙的好棋。晟碟半導體本來是一些國際存儲巨頭的封測工廠，聚焦高端存儲芯片封裝。

要知道，在此次AI浪潮中，不管是在數(shù)據(jù)中心端還是終端，存儲芯片都是核心環(huán)節(jié)。而這次收購不僅讓長電直接擁有了全球領先的閃存存儲產(chǎn)品的封測能力，更將其客戶資源收入囊中。

不過，目前雙方尚在“磨合期”，具體表現(xiàn)為管理費用高企。

2025年前三季度，長電科技管理費用高達8.39億元，比2024年同期的5.32億元增加了近60%。

一邊加大研發(fā)，另一邊還有高額的管理費用支出，難怪會使得公司本就不富裕的利潤端雪上加霜。

2025年前三季度，長電科技業(yè)績呈現(xiàn)“增收不增利”的狀態(tài)，營收同比增長14.78%至286.7億元的歷史新高，凈利潤同比下滑11.39%。

而同期，通富微電凈利潤同比大增55.74%，華天科技凈利潤也同比增加51.98%，對比之下，長電成了那個“另類”。

好在，不管是研發(fā)還是收購都可看作長電對未來的投資，這好比在播種季大量購買種子和農(nóng)具，對利潤造成的影響也是階段性的。

2025年第三季度，公司凈利潤同比上升5.66%，環(huán)比大幅增長80.6%，說明長電盈利能力正在邊際改善，初步印證了這一說法。

規(guī)則重塑

實際上，真正對長電科技盈利能力有持久影響的是原材料價格波動。

2025年，金銀銅等金屬價格飆升，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中受到最直接影響的就是芯片封裝環(huán)節(jié)。

黃金是高端芯片（如面板驅動芯片）封裝的“金凸塊”工藝的關鍵材料；白銀是厚膜電阻、片式電感與磁珠等被動元件的重要材料；銅則是半導體封裝導線架、各類元器件內部引線和接點的基礎核心材料。

此前，封測廠面對下游客戶定價權較低，如今隨著AI、汽車電子等需求釋放，封裝一躍成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的“香餑餑”。

而封裝產(chǎn)能供不應求正給長電科技提供了成本傳導的底氣！

2025年12月，臺積電宣布明年繼續(xù)調漲先進制程、封裝代工價格，原因是AI領域對先進制程和封裝產(chǎn)能的強勁需求。

緊接著，1月份力成科技、華東、南茂等封測大廠產(chǎn)能利用率逼近滿載，也陸續(xù)上調封測價格，部分漲幅甚至接近30%。

自2025年下半年起，長電科技逐步落地金價聯(lián)動機制，雖然有一定的滯后性，但也在一定程度上緩解了原材料漲價帶來的壓力，第三季度公司毛利率同比明顯改善，提升了2個百分點。

當下，繼續(xù)提高定價權，是長電科技正在做的事情。

制造業(yè)里有一條著名的“萊特定律”：每當某一款產(chǎn)品的累計產(chǎn)量翻倍時，其成本價格可能會下降15%。換言之，隨著生產(chǎn)規(guī)模擴大，單位成本會呈下降趨勢。

在中國大陸三大封測龍頭長電科技、通富微電和華天科技中，長電科技的規(guī)模是最大的。這是其他兩家短時間內都難以比擬的優(yōu)勢。

而長電科技加快產(chǎn)能擴建將進一步擴大這一優(yōu)勢。

2025年前三季度，長電科技購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金高達43.57億元，接近2024年全年。

公司表示2025年的資本開支保持在85億元左右，重點建設的項目包括長電汽車芯片成品制造封測項目和晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目。

可見，公司產(chǎn)品正在向汽車電子、運算存儲、高密度電源等領域適度側重。

就在剛剛過去的2025年12月，長電科技在上海臨港建設的車規(guī)級芯片封測工廠如期實現(xiàn)通線。它是國內首個實現(xiàn)從芯片封裝到成品測試全流程自動化生產(chǎn)的專業(yè)車規(guī)級工廠。

之前，在汽車產(chǎn)品線上，公司已經(jīng)覆蓋了智能座艙、ADAS（高級輔助駕駛）、傳感器、功率器件等所有關鍵領域。如今有了它的加入，長電科技在汽車電子領域的布局將更加全面。

結語

長電科技和通富微電之間這場看似被動的反超，實質上是長電科技一場蓄謀已久的自我顛覆。

長電的封測帝國正將技術與生態(tài)的新大陸，建立在規(guī)模與成本的舊大陸之上。

未來，長電科技的故事，將不再是簡單的“代工”故事，公司有望成為舞臺的主角。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。