財聯(lián)社1月26日訊（記者 張校毓）近期，國內(nèi)高速互聯(lián)芯片企業(yè)上海韜潤半導(dǎo)體有限公司（簡稱“韜潤半導(dǎo)體”）完成了新一輪數(shù)億元D++輪融資，迎來了新一輪資本加持。

工商信息顯示，本輪融資由熙誠金睿領(lǐng)投，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機(jī)構(gòu)參投，老股東深創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)等超額追加投資。

財聯(lián)社記者從韜潤半導(dǎo)體方面了解到，本輪融資資金計劃用于高端模擬底層技術(shù)的持續(xù)迭代，以及下一代光通信DSP芯片等產(chǎn)品的后續(xù)研發(fā)。

值得注意的是，本輪融資中不乏國資和產(chǎn)業(yè)資本的身影。其中，由深創(chuàng)投管理的社�；馂硡^(qū)科技創(chuàng)新基金，成為了公司的新增股東。此外，由浙江金控牽頭、聯(lián)合螞蟻集團(tuán)發(fā)起成立的金螞投資也參與了韜潤半導(dǎo)體的本輪融資。

公開信息顯示，韜潤半導(dǎo)體成立于2015年，歷經(jīng)十年發(fā)展，公司已經(jīng)積累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模擬芯片技術(shù)。目前，公司已與國內(nèi)多家通信、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領(lǐng)域客戶達(dá)成合作。在資質(zhì)方面，韜潤半導(dǎo)體也已獲得高新技術(shù)企業(yè)和國家級專精特新等一系列資質(zhì)認(rèn)定。

根據(jù)韜潤半導(dǎo)體的公開信息，公司長期致力于實現(xiàn)國家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施層面的國產(chǎn)化創(chuàng)新，填補(bǔ)國內(nèi)高端模擬芯片領(lǐng)域的長期產(chǎn)業(yè)空白。公司基于自身在模擬信號鏈領(lǐng)域的深厚積累，已系統(tǒng)性構(gòu)建了公司的產(chǎn)品矩陣，對高速互聯(lián)領(lǐng)域核心點(diǎn)位實現(xiàn)全覆蓋，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射頻收發(fā)芯片等多顆高端芯片已逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，填補(bǔ)國內(nèi)在通信、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的多項國產(chǎn)化空白。

從行業(yè)層面來看，伴隨著AI基建浪潮的全面開啟，帶動算力、互聯(lián)、存儲需求全面提升，高速互聯(lián)成為AI基建的核心組成部分，對集群間、機(jī)柜內(nèi)部高速光通信的需求快速增長。這充分帶動了光模塊廠商業(yè)績的快速增長。

然而，大公國際研報指出，當(dāng)前中國廠商雖主導(dǎo)全球制造，產(chǎn)能快速爬坡，但在光模塊的上游關(guān)鍵器件面臨“卡脖子”困境，國產(chǎn)化率低。以光芯片為例，光芯片作為光模塊的核心器件，在光模塊成本中占比較高，光芯片中高端芯片目前具備量產(chǎn)能力的供應(yīng)商主要在海外。此外，在高速互聯(lián)的關(guān)鍵點(diǎn)位包括高性能交換芯片、光通信DSP芯片等，也同樣存在著潛在巨大的國產(chǎn)切換機(jī)遇。

在AI驅(qū)動的技術(shù)迭代浪潮下，芯片行業(yè)的競爭邏輯已從過往聚焦成本壓縮與交付的國產(chǎn)替代，轉(zhuǎn)向以核心技術(shù)積累、產(chǎn)品性能支撐下的全球正面競爭。如何在AI基建發(fā)展浪潮中，通過自身技術(shù)實力，解決國家AI基礎(chǔ)設(shè)施仍面臨的迫切供給需求，已經(jīng)成為了國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展和競爭的關(guān)注焦點(diǎn)。

據(jù)中國信通院等機(jī)構(gòu)測算，到2027年，中國AI服務(wù)器出貨量將占全球30%以上，帶動800G光模塊年需求超1000萬只，國內(nèi)光模塊總需求將在“十五五”期間保持15%以上的復(fù)合增速。在市場需求推動與國家和產(chǎn)業(yè)政策的積極指導(dǎo)下，以韜潤半導(dǎo)體為代表的高速互聯(lián)芯片廠商，或有望在AI時代迎來全新的發(fā)展機(jī)遇。