資金面看，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）近20日資金凈流入超100億元，資金積極布局，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

財(cái)通證券指出，集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊，正處于高速擴(kuò)容期。全球封測(cè)行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的1,014.7億美元增至2029年的1,349.0億美元，其中先進(jìn)封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長(zhǎng)引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長(zhǎng)最快的技術(shù)賽道，其全球市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)25.8%。數(shù)字經(jīng)濟(jì)與人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)成為行業(yè)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)，全球算力規(guī)模預(yù)計(jì)將以45%的年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，高端及AI手機(jī)滲透加速，帶動(dòng)WLCSP、FO等先進(jìn)封裝技術(shù)需求釋放。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，進(jìn)口金額巨大，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，涵蓋上游關(guān)鍵材料供應(yīng)商及生產(chǎn)設(shè)備制造商。成分股具備高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，以反映該細(xì)分行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)表現(xiàn)。

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