2026年開年，汽車行業(yè)再度被“缺芯”陰霾籠罩，與2021年疫情引發(fā)的供應中斷不同，本輪危機核心聚焦存儲芯片，DRAM、NAND閃存價格按季度跳漲，車規(guī)級產(chǎn)品現(xiàn)貨漲幅超150%，部分規(guī)格價格較2024年翻數(shù)倍。AI算力爆發(fā)式增長引發(fā)產(chǎn)能虹吸，疊加汽車智能化對存儲需求指數(shù)級提升，供需失衡持續(xù)加劇，行業(yè)預警全年供應滿足率或不足50%。這場由AI與汽車產(chǎn)業(yè)資源爭奪引發(fā)的結構性危機，不僅考驗車企成本控制與交付能力，更成為中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)突圍的關鍵窗口期，如何破解“漲價+缺貨”雙重困局，關乎全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉型的節(jié)奏與方向。

AI虹吸與需求激增

2026年的汽車芯片短缺，本質是全球半導體產(chǎn)業(yè)格局重構下的結構性矛盾，而非短期供應鏈波動。與過往缺芯潮相比，本輪危機呈現(xiàn)出“需求端爆發(fā)、供給端傾斜、價格端失控”的三重特征，其發(fā)展軌跡將深刻影響汽車產(chǎn)業(yè)未來3-5年的競爭格局。

價格端的失控上漲，成為危機最直觀的體現(xiàn)。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度，NAND閃存價格上漲33%-38%，一般型DRAM價格上漲55%-60%，車規(guī)級DDR5現(xiàn)貨漲幅超300%，長協(xié)合同價上漲70%-100%。雷軍公開表示，單車內(nèi)存成本因漲價增加數(shù)千元；坦言，內(nèi)存漲價成為2026年車企最大成本壓力，部分新勢力車型毛利率已被壓縮至20%以下。與消費電子不同，汽車行業(yè)對價格敏感度低但對供應穩(wěn)定性要求高，車企為保障交付，不得不接受供應商“漲價才發(fā)貨”的霸王條款，甚至派員駐場跟料、緊急開發(fā)二供，采購成本持續(xù)攀升。

小米SU7（參數(shù)丨圖片）

李斌

從發(fā)展趨勢來看，本輪存儲芯片危機將呈現(xiàn)“短期加劇、中期分化、長期重構”的特征。短期（2026年上半年），隨著AI推理需求從云端向端側延伸，“以存代算”模式進一步推高存儲需求，而新增產(chǎn)能釋放需3-5年，供需缺口將持續(xù)擴大，價格或再漲50%-80%，部分車企或出現(xiàn)交付延期、配置調整，高階智駕車型受沖擊最為明顯。中期（2026-2027年），隨著國產(chǎn)存儲產(chǎn)能逐步釋放、車企供應鏈多元化布局落地，成熟制程存儲芯片供應緊張將緩解，但高端車規(guī)級存儲仍將依賴進口，價格維持高位。長期（2028年以后），AI與汽車產(chǎn)業(yè)的存儲需求將形成新的平衡，存儲巨頭產(chǎn)能分配趨于理性，國產(chǎn)芯片在車規(guī)級市場的份額將顯著提升，全球汽車存儲供應鏈將從“單一依賴海外”向“多元協(xié)同”轉型。

值得警惕的是，本輪危機已從“芯片短缺”演變?yōu)椤爱a(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)性風險”。存儲芯片作為智能汽車的“數(shù)字記憶體”，其供應波動直接影響整車電子架構與軟件系統(tǒng)，部分車企為控制成本，將LPDDR5替換為LPDDR4，雖短期不影響使用，卻為后續(xù)OTA升級、智駕功能迭代埋下隱患。同時，成本壓力向上游傳導，導致Tier1供應商利潤下滑，研發(fā)投入縮減，進一步加劇產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新困境。若危機持續(xù)，或將引發(fā)行業(yè)洗牌，技術實力弱、供應鏈管理能力差的中小車企將被淘汰，頭部車企憑借規(guī)模優(yōu)勢與供應鏈整合能力占據(jù)主動。

多元協(xié)同與自主創(chuàng)新

面對存儲芯片危機的嚴峻挑戰(zhàn)，中國汽車產(chǎn)業(yè)不能被動應對，而應抓住國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略窗口期，通過“短期保供、中期升級、長期自主”的分層策略，構建安全可控、韌性高效的存儲芯片供應鏈，實現(xiàn)從“被動挨打”向“主動破局”的轉變。

短期來看，車企需通過供應鏈多元化與成本優(yōu)化，緩解“漲價+缺貨”壓力。一方面，摒棄“單一供應商”模式，建立“海外+本土”雙供體系，頭部車企可借鑒與、大眾與SK海力士的合作模式，與存儲巨頭簽訂長期直供協(xié)議，以規(guī)模換穩(wěn)定，鎖定產(chǎn)能與價格；同時，加快導入長鑫存儲、長江存儲等國產(chǎn)存儲芯片，目前國產(chǎn)DDR4、3D NAND產(chǎn)品已通過部分車企驗證，供貨周期僅14-16周，遠低于海外50-100周的周期，可有效補充供應缺口。另一方面，優(yōu)化產(chǎn)品設計與配置策略，通過“軟硬協(xié)同”降低存儲依賴，例如優(yōu)化智駕算法、精簡冗余數(shù)據(jù)，在不影響用戶體驗的前提下，減少非核心場景的存儲用量；建立戰(zhàn)略安全庫存，放棄極端精益制造模式，儲備3-6個月的核心存儲芯片，應對短期供應波動。此外，車企可通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同消化成本，與電池、零部件供應商協(xié)商價格調整，或通過技術升級降低其他環(huán)節(jié)成本，避免將壓力直接傳導至終端市場。

特斯拉

三星

長期來看，要實現(xiàn)存儲芯片的自主可控，需構建“設計-制造-封測-設備材料”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，突破核心技術瓶頸。在設計環(huán)節(jié)，加大對RISC-V等開源架構的研發(fā)投入，擺脫對海外IP的依賴，培育一批具備車規(guī)級存儲芯片設計能力的企業(yè)，聚焦高端DRAM、NAND與車規(guī)級HBM等核心產(chǎn)品；在制造環(huán)節(jié)，推動中芯國際、華虹半導體等晶圓廠提升車規(guī)級芯片制造能力，將汽車芯片營收占比從目前的10%提升至20%以上，突破成熟制程工藝瓶頸；在封測環(huán)節(jié)，發(fā)展車規(guī)級先進封測技術，提升芯片可靠性與使用壽命；在設備材料環(huán)節(jié)，突破光刻膠、特種氣體、拋光液等關鍵材料的進口依賴，保障產(chǎn)業(yè)鏈自主安全。同時，加強人才培養(yǎng)與國際合作，引進海外高端技術人才，與全球半導體企業(yè)開展技術交流與產(chǎn)能合作，在開放合作中提升自主創(chuàng)新能力，避免閉門造車。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構建，離不開政策引導與行業(yè)協(xié)同。國家應出臺針對性政策，支持車企與芯片企業(yè)建立長期戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，鼓勵整車廠加大對國產(chǎn)芯片的采購力度，將國產(chǎn)芯片搭載率納入新能源汽車補貼考核指標；建立汽車芯片供需對接平臺，發(fā)布供需信息，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游高效協(xié)同；加強知識產(chǎn)權保護，為國產(chǎn)芯片企業(yè)創(chuàng)新提供良好環(huán)境。行業(yè)層面，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟應發(fā)揮平臺作用，推動標準統(tǒng)一、資源共享，避免重復建設與惡性競爭，組織企業(yè)聯(lián)合攻關車規(guī)級存儲芯片核心技術，形成產(chǎn)業(yè)合力。

對于中國汽車產(chǎn)業(yè)而言，本輪存儲芯片危機既是挑戰(zhàn)，更是機遇。2025年中國汽車芯片市場規(guī)模突破1800億元，預計2030年將超過4500億元，龐大的市場需求為國產(chǎn)存儲芯片提供了廣闊的應用場景。過去五年，國產(chǎn)汽車芯片已在功率器件、MCU等領域實現(xiàn)突破，存儲芯片作為下一個突破口，有望復制“功率器件”的國產(chǎn)替代路徑。隨著長鑫存儲科創(chuàng)板IPO推進、長江存儲產(chǎn)能持續(xù)釋放，國產(chǎn)存儲芯片的技術實力與市場份額將快速提升，預計2027年成熟制程車規(guī)級存儲芯片國產(chǎn)化率將突破30%，2030年有望達到50%以上，徹底擺脫對海外巨頭的依賴。

百姓評車

2026年的存儲芯片危機，是汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉型與全球半導體格局重構疊加的必然結果，其影響遠超短期的成本與交付壓力，更關乎中國汽車產(chǎn)業(yè)的核心競爭力與供應鏈安全。AI產(chǎn)能虹吸、供需失衡加劇、價格持續(xù)上漲，讓汽車行業(yè)陷入“缺芯”困局，但也為國產(chǎn)存儲芯片提供了前所未有的發(fā)展機遇。短期通過供應鏈多元化保供、中期推動車芯協(xié)同升級、長期構建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，中國汽車產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)從“被動應對”到“主動引領”的轉變。這場危機終將倒逼產(chǎn)業(yè)加速進化，推動中國從汽車大國向汽車芯片強國邁進，而那些抓住國產(chǎn)替代窗口期、構建自主供應鏈的企業(yè)，必將在全球汽車產(chǎn)業(yè)變革中占據(jù)先機，書寫屬于中國汽車的“芯”篇章。