智東西
作者 江宇
編輯 心緣

智東西2月4日?qǐng)?bào)道，今日，據(jù)彭博社消息，英偉達(dá)正接近完成一項(xiàng)高達(dá)200億美元（約合人民幣1387.5億元）的投資協(xié)議，參與OpenAI最新一輪融資，這將成為英偉達(dá)有史以來最大的一筆投資。

OpenAI此次融資輪的總目標(biāo)為1000億美元（約合人民幣6937.5億元），除英偉達(dá)外，亞馬遜和軟銀集團(tuán)也在洽談巨額投資。

其中，亞馬遜計(jì)劃投資最高達(dá)500億美元（約合人民幣3468.75億元），軟銀則考慮投入300億美元（約合人民幣2081.25億元）。

此輪融資將使OpenAI估值達(dá)到約8300億美元（約合人民幣5.75萬億元）。

在外界圍繞英偉達(dá)與OpenAI關(guān)系出現(xiàn)多重猜測(cè)之際，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛近日在中國(guó)臺(tái)北公開回應(yīng)稱，英偉達(dá)肯定會(huì)參與OpenAI下一輪融資，并稱這“可能是我們歷史上最大的一筆投資”。

目前該協(xié)議尚未最終敲定，條款仍可能發(fā)生變動(dòng)，OpenAI與英偉達(dá)均拒絕對(duì)此置評(píng)。

一、OpenAI募資千億美元，英偉達(dá)創(chuàng)下史上最大手筆

OpenAI正尋求的新一輪融資，已經(jīng)成為AI行業(yè)迄今最大規(guī)模的融資事件。這筆巨額融資正吸引亞馬遜、軟銀、英偉達(dá)多家全球科技巨頭的積極參與。

其中，亞馬遜曾討論最高投資500億美元（約合人民幣3468.75億元），軟銀也在洽談最多300億美元（約合人民幣2081.25億元）的出資計(jì)劃。

英偉達(dá)方面，外媒據(jù)知情人士透露，其與OpenAI的投資協(xié)議已接近完成，目前正處于收尾階段。

若最終落實(shí)，這將成為英偉達(dá)迄今為止規(guī)模最大的單筆投資，是其在AI芯片之外對(duì)軟件生態(tài)的進(jìn)一步深度參與。

二、巨額交易未定，英偉達(dá)與OpenAI各自發(fā)聲釋疑

盡管英偉達(dá)與OpenAI長(zhǎng)期以來被視為AI生態(tài)中的重要合作方，但雙方關(guān)系近期受到外界更多關(guān)注。

《華爾街日?qǐng)?bào)》上周報(bào)道稱，英偉達(dá)在去年9月曾提出一項(xiàng)整體規(guī)?？赡芨哌_(dá)1000億美元（約合人民幣6937.5億元）的投資計(jì)劃，但由于英偉達(dá)內(nèi)部對(duì)交易存在疑慮，該計(jì)劃一度停滯，原本預(yù)計(jì)數(shù)周內(nèi)完成的交易談判已拖延數(shù)月。

對(duì)此，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在上周六到訪中國(guó)臺(tái)北期間，明確對(duì)外表態(tài)：“肯定會(huì)參與OpenAI下一輪融資，因?yàn)檫@是一項(xiàng)非常好的投資。”

他進(jìn)一步透露，這筆投資“可能是我們歷史上最大的一筆投資”。同時(shí)，黃仁勛也否認(rèn)了外界關(guān)于其對(duì)OpenAI不滿的說法。

與此同時(shí)，此前彭博社報(bào)道稱，OpenAI對(duì)英偉達(dá)部分最新AI芯片并不完全滿意，自去年以來已開始尋找替代方案，這一情況也被認(rèn)為可能使雙方關(guān)系更趨復(fù)雜。

在上述報(bào)道發(fā)布后，OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼（Sam Altman）公開回應(yīng)稱，英偉達(dá)生產(chǎn)的是“世界上最好的AI芯片”，OpenAI希望“在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)成為英偉達(dá)的超級(jí)大客戶”。

在交易尚未最終簽署、條款仍可能調(diào)整的情況下，雙方高層相繼發(fā)聲，被視為在外界高度關(guān)注下穩(wěn)定合作預(yù)期的重要信號(hào)。

結(jié)語：芯片與模型的捆綁，或?qū)⒉恢褂谒懔灰?/strong>

英偉達(dá)若最終以200億美元入股OpenAI，意味著AI基礎(chǔ)設(shè)施與頭部模型開發(fā)商之間的捆綁進(jìn)一步加深。在芯片、模型與平臺(tái)生態(tài)三者融合的趨勢(shì)下，資本正加速向極少數(shù)超級(jí)玩家集中。

這筆可能創(chuàng)紀(jì)錄的投資也釋放出一個(gè)信號(hào)：AI進(jìn)入規(guī)?；渴痣A段所需的資金密度，將遠(yuǎn)超傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。未來模型公司與芯片公司的關(guān)系，或?qū)摹翱蛻襞c供應(yīng)商”演變?yōu)椤昂腺Y與共建”的深層綁定模式。

來源：彭博社、路透社