2月5日，半導體封測龍頭日月光投控舉行法說會，公布了2025年第四季及全年財報，整體的業(yè)績表現(xiàn)出色，多項指標創(chuàng)下近三年來的單季歷史新高。日月光投控還預計，2026年先進封測營收將翻倍增長至32億美元。

四季度凈利同比大漲58%

根據(jù)財報顯示，受益于產能利用率提升及有利的匯率，日月光投控2025年第四季合并營收為新臺幣1779.15億元，環(huán)比增長5.5%、同比增長9.6%，創(chuàng)下近三年來單季新高，優(yōu)于之前預期的環(huán)比增長1%至2%；毛利率攀升至19.5%，環(huán)比增加2.4個百分點，同比增加3.1個百分點，創(chuàng)近13個季度以來新高；營業(yè)利潤為新臺幣176.9億元，營業(yè)利潤率9.9%，環(huán)比增加2.1個百分點、同比增加3個百分點，創(chuàng)12個季度以來新高；稅后凈利潤達新臺幣147.13億元，環(huán)比增長35%，同比增長58%；每股收益新臺幣3.37元，為近三年來單季新高。

從具體的業(yè)務來看，在封測材料業(yè)務方面，日月光投控去年第四季來自于通訊應用的營收占整體營收比重約45%，電腦占比25%，車用、消費電子和其他占比約30%，前10大客戶營收占比約58%。

在封測業(yè)務方面，隨先進封裝需求持續(xù)提升，2025年第四季日月光投控封測營收達新臺幣1,097.07億元，環(huán)比增長9%、同比增長24%；毛利率提升至26.3%，環(huán)比增加4.3個百分點，同比增加3個百分點；營業(yè)利潤率14.7%，環(huán)比增加3.9個百分點，同比增加4個百分點。

2025年全年，日月光投控合并營收達新臺幣6453.88億元，同比增長8.4%，創(chuàng)歷史次高；全年合并毛利率17.7%，同比增加1.4個百分點；營業(yè)利潤率7.9%，同比增加1.3個百分點；累計營業(yè)利潤為新臺幣507.56億元；稅后凈利潤新臺幣406.58億元，同比增長25%，每股收益新臺幣9.37元。

觀察2025年的運營，日月光投控首席運營官吳田玉表示，2025年日月光投控合并營收年成長8.4%，其中封測ATM業(yè)務年成長23%，主要由先進封裝服務和測試業(yè)務驅動；測試業(yè)務營收年成長36%，增長動能來自一站式解決方案和先進封裝測試的強勁發(fā)展。

資本支出方面，2025年機器設備資本支出總額為34億美元，廠房、設施和自動化資本支出21億美元，主要為先進封裝服務和測試投資。

2026年先進封測營收將翻倍增長至32億美元

對于2026年第一季指引，日月光投控首席財務官董宏思表示，根據(jù)當前業(yè)務狀況的評估及匯率假設1美元兌換新臺幣31.4元，若以新臺幣計價，預估第一季合并營收預計環(huán)比下滑5%至7%，毛利率預計環(huán)比減少0.5個百分點至1個百分點，營業(yè)利潤率估環(huán)比減少1個百分點至1.5個百分點。

在封測業(yè)務方面，董宏思表示，若以新臺幣計價，封測業(yè)務第一季營收將環(huán)比減少低個位數(shù)至中個位數(shù)百分點，封測業(yè)務第1季毛利率將在24%至25%區(qū)間。

在電子代工業(yè)務方面，以新臺幣計價，電子代工服務第一季營收將較2025年同期持平，第一季營業(yè)利潤率將與2025年同期水準相當。

從2026年全年的展望來看，吳田玉預計，日月光投控今年營收成長趨勢將延續(xù)，增長動能來自先進解決方案、人工智能（AI）普及，及整體市場復蘇帶動全面性半導體需求。其中，日月光投控一般業(yè)務今年將繼續(xù)與2025年相仿速度成長，封測業(yè)務整體營收表現(xiàn)將優(yōu)于邏輯半導體市場。但是，先進封測（LEAP）營收將較2025年的16億美元倍增至32億美元，其中約75%來自封裝、25%來自測試。

吳田玉解釋稱，由于先進封測供不應求，近三個月訂單能見度提升，因此日月光投控還上調了今年先進封測業(yè)務（LEAP）營收展望，由去年底估計的26億美元（約新臺幣820億元），調高至32億美元（約新臺幣1,010億元），上調幅度超過20%。日月光投控主要布局半導體先進封裝on substrate（oS）與晶圓測試（CP），持續(xù)推進全制程項目，并已與多家客戶洽談，預期今年先進封測全制程相關營收目標年增長3倍，到今年底占整體先進封測（LEAP）業(yè)務比重到10%，今年成品測試（FT）占測試業(yè)務比重目標至10%。

展望半導體產業(yè)應用趨勢，吳田玉指出，AI服務器超級周期將持續(xù)，主要是超大型云端服務商以及數(shù)據(jù)中心建設帶動，在機器人和無人機及自動化設備應用，半導體設計及投資持續(xù)增加，也包括車用電子和智能制造應用，未來2年相關半導體出貨量可期。預計2026年在車用、工業(yè)等通用領域復蘇力度會較明顯。

基于上述預期，日月光投控將持續(xù)擴大投資研發(fā)、人力資本、先進產能和智慧工廠基礎設施，以應對未來數(shù)年成長趨勢。

產業(yè)人士評估，日月光投控今年將于機器設備再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進制程服務。

在全球產能布局方面，吳田玉預期，中國臺灣未來幾年在半導體先進制程和先進封裝制造領導地位將持續(xù)，未來5至10年，部分半導體晶圓將來自中國臺灣以外，也有部分來自中國臺灣。與此同時，日月光半導體持續(xù)在馬來西亞、韓國以及菲律賓等地布局，其中馬來西亞檳城將是主要擴產重點。

編輯：芯智訊-浪客劍