北京
據(jù)科技媒體報道，半導(dǎo)體行業(yè)近期出現(xiàn)重要動態(tài)：繼蘋果之后，英特爾代工業(yè)務(wù)可能已成功爭取到另一家重量級客戶——聯(lián)發(fā)科（MediaTek）。消息稱，聯(lián)發(fā)科的天璣（Dimensity）系列移動芯片預(yù)計將采用英特爾最先進的14A工藝進行代工生產(chǎn)。
此前，市場已有傳聞稱蘋果與英特爾簽署了保密協(xié)議，正在評估其18A-P工藝，并可能在2027年將部分非Pro系列iPhone芯片或入門級M系列芯片交由英特爾生產(chǎn)。此外，分析指出蘋果預(yù)計在2028年推出的定制化ASIC芯片可能會采用英特爾的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）封裝技術(shù)。英特爾的18A-P是其首個支持Foveros Direct 3D混合鍵合技術(shù)的節(jié)點。
然而，將英特爾的14A工藝應(yīng)用于移動芯片面臨顯著的技術(shù)挑戰(zhàn)。報道指出，英特爾在18A和14A節(jié)點上全面押注了“背面供電技術(shù)”（Backside Power Delivery）。這項技術(shù)雖能提升性能與晶體管密度，但也帶來了更嚴(yán)重的“自發(fā)熱效應(yīng)”（Self-Heating Effect）。對于智能手機等內(nèi)部空間和散熱能力極度受限的設(shè)備而言，這一熱效應(yīng)問題尤為嚴(yán)峻，可能對移動SoC的能效與穩(wěn)定運行構(gòu)成挑戰(zhàn)。
如果英特爾與聯(lián)發(fā)科能夠合作克服這一技術(shù)瓶頸，雙方有望實現(xiàn)更深度的合作。這一潛在聯(lián)盟也標(biāo)志著英特爾在拓展其先進制程客戶方面取得了重要進展。
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