（AI云資訊消息）據(jù)報道，三星已在正式推出LPDDR6內(nèi)存之前，將其下一代LPDDR6X內(nèi)存技術(shù)的樣品發(fā)送給了高通。

目前，三星已完成LPDDR6內(nèi)存的研發(fā)工作，預(yù)計很快將投入量產(chǎn)，以實現(xiàn)在2026年下半年發(fā)布。三星LPDDR6內(nèi)存標準的初始速度將達到10.7 Gbps，能效比LPDDR5方案提升21%。同時，該標準通過改良版本有望實現(xiàn)14.4 Gbps以上的傳輸速度。

LPDDR6X是LPDDR6內(nèi)存的進階版本，將進一步提升該DRAM標準的性能表現(xiàn)。目前固態(tài)技術(shù)協(xié)會（JEDEC）尚未最終敲定LPDDR6X內(nèi)存的規(guī)格參數(shù)，但預(yù)計今年會有更多相關(guān)信息公布。

三星已將LPDDR6X樣品發(fā)送給高通，高通很可能將其用于名為AI250的AI加速器芯片。這是今年推出的AI200芯片的后續(xù)產(chǎn)品，同樣采用了LPDDR內(nèi)存標準。這兩款芯片都將用于處理AI推理工作負載，且與英特爾基于Xe3P架構(gòu)芯片的Crescent Island圖形處理器（GPU）非常相似，二者均采用LPDDR標準。

英偉達、AMD、華為及其他主要數(shù)據(jù)中心芯片制造商都采用HBM內(nèi)存，但這些DRAM標準成本高昂、功耗更高，且目前正面臨DRAM短缺的問題。由于封裝、驗證和測試方面的要求，HBM的生產(chǎn)難度遠超DDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存則省去了這些麻煩，成本也更低。HBM的速度無疑更快，但考慮到LPDDR較低的成本，它對于高性價比的AI解決方案來說更為合理。因此，預(yù)計高通將在其AI200芯片上配備高達768 GB的LPDDR內(nèi)存，而AI250芯片預(yù)計將搭載容量超過1TB的LPDDR6X內(nèi)存。

但目前來看，LPDDR6X內(nèi)存仍需數(shù)年時間才能問世。按實際情況推測，該標準預(yù)計要到2027年底或2028年初才會推出。