2025年，晶晨半導體（上海）股份有限公司（證券代碼：688099）實現(xiàn)營業(yè)總收入67.93億元，同比增長14.63%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為8.71億元，同比增長6.00%。若剔除股權激勵產(chǎn)生的股份支付費用影響，公司凈利潤可達9.22億元，創(chuàng)下歷史新高。這一業(yè)績表現(xiàn)不僅體現(xiàn)了公司經(jīng)營質(zhì)量的持續(xù)提升，更反映出其在端側智能芯片領域的戰(zhàn)略布局正加速轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢。

全年芯片銷量突破1.74億顆，較上年增加超0.31億顆，產(chǎn)品結構優(yōu)化與成本控制能力增強共同推動綜合毛利率穩(wěn)步回升。公司毛利率由一季度的36.23%逐季提升至四季度的40.46%，全年達到37.97%，同比提升1.42個百分點。尤為關鍵的是，公司在人工智能終端化趨勢中精準卡位，已有超過20款芯片集成自研端側智能算力單元，2025年相關芯片出貨量超過2,000萬顆，同比激增近160%，成為拉動增長的重要引擎。

技術領先始終是晶晨股份的核心競爭力。2025年，公司多個戰(zhàn)略性產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)?；逃茫翰捎?nm先進制程的芯片銷量接近900萬顆，并已拓展至更高算力、更廣應用場景的通用端側平臺，預計2026年出貨量將突破3,000萬顆；Wi-Fi 6芯片銷量超過700萬顆，在W系列產(chǎn)品中占比逾37%，2026年有望邁入千萬級出貨量；智能視覺芯片銷量超400萬顆，同比增長逾80%。產(chǎn)品線從傳統(tǒng)SoC向無線連接、智能視覺、高速通信等多領域延伸，使公司逐步轉(zhuǎn)型為具備平臺化能力的芯片供應商，顯著增強了業(yè)務韌性與市場適應性。

面對2025年下半年全球存儲市場價格劇烈波動帶來的外部壓力，晶晨憑借全球化布局和多元化的客戶結構有效緩沖沖擊。公司目前已與全球近270家運營商建立合作關系，并在消費電子領域與多個國際頭部品牌聯(lián)合推出新品，形成“ToB+ToC”雙輪驅(qū)動模式，大幅降低對單一市場或客戶的依賴。得益于此，第四季度SoC主力產(chǎn)品營收迅速恢復至正常水平，單季營收同比增長約34%，其中S系列增長近60%，T系列增長逾50%，W系列增長逾30%，展現(xiàn)出強勁的復蘇動能與市場認可度。

高強度研發(fā)投入是公司持續(xù)創(chuàng)新的基石。2025年，晶晨研發(fā)費用達15.52億元，近三年累計研發(fā)投入高達41.87億元。目前，新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款產(chǎn)品、高算力智能視覺芯片均已成功流片；Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6高速低功耗芯片也完成回片驗證。此外，通過收購芯邁微半導體，公司構建起“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”三位一體的通信技術棧，形成“端側智能+算力+通信”一體化解決方案能力，進一步夯實了在智能終端芯片領域的綜合壁壘。

展望2026年，公司增長動能有望持續(xù)釋放。基于新產(chǎn)品放量、端側AI需求爆發(fā)及全球化深化，晶晨預計第一季度營收同比增長10%至20%，全年營收增速有望達到25%至45%。隨著6nm芯片、Wi-Fi 6、智能視覺等產(chǎn)品線持續(xù)上量，以及在智能汽車等新興領域的前瞻布局，公司長期成長空間進一步打開。

晶晨股份2025年的業(yè)績不僅是一次財務數(shù)據(jù)的突破，更是技術型企業(yè)戰(zhàn)略定力與執(zhí)行效率的集中體現(xiàn)。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，公司依托深厚的技術積累、敏銳的市場洞察和高效的運營體系，已牢牢占據(jù)端側智能芯片發(fā)展的先機。

隨著產(chǎn)品矩陣不斷完善、技術護城河持續(xù)加深，晶晨有望在全球智能終端生態(tài)中扮演更為關鍵的角色，為股東創(chuàng)造可持續(xù)的長期價值。