北京
瑞財經 吳文婷 近日，研微（江蘇）半導體科技有限公司（以下簡稱“研微半導體”）宣布完成A輪融資，總融資額近7億元。
其新引入石溪資本、金石投資、高瓴資本、安芯資本、馮源資本、芯辰資本、中證投資、泰達科投、金圓資本、合肥產投、典實資本、永鑫方舟等多家投資方；老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達資本、欣柯資本、春華資本等持續(xù)加碼。
此次募集資金將重點用于核心產品迭代、產能建設及研發(fā)擴容，進一步鞏固公司在半導體高端薄膜沉積設備領域的技術優(yōu)勢，加速推進設備國產化替代進程。
公開資料顯示，研微半導體專注于半導體高端薄膜沉積設備研發(fā)、生產與銷售，精準切入芯片制造核心工序，以高端ALD（原子層沉積）、PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）及特色外延設備為核心，產品覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、功率器件、射頻元件等領域，形成全場景產品矩陣，打通研發(fā)、工藝驗證到量產交付全鏈條。
值得一提的是，此前《2025中國新晉未來獨角獸榜單》發(fā)布，該榜單以“估值超10億美元”為獨角獸核心門檻，圍繞技術壁壘、市場前景、資本認可度等維度嚴苛篩選。研微半導體成為榜單中唯一聚焦薄膜沉積技術的高端裝備企業(yè)。
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