伴隨著內存和存儲產品的供應緊張以及價格飆升，部分存貨充足的大廠也逐漸陷入考驗。聯(lián)想現(xiàn)已向全球渠道合作伙伴發(fā)出通知，表示因為全球內存芯片持續(xù)短缺，預計將于2026年3月上調部分商用PC及服務器產品價格。聯(lián)想北美渠道負責人韋德·麥克法蘭德在2月2日的信函中透露，此次調價涉及智能設備事業(yè)部（IDG）和基礎設施解決方案事業(yè)部（ISG）的特定產品及配置，具體細節(jié)將后續(xù)同步。

　　為幫助合作伙伴規(guī)避漲價風險，聯(lián)想表示合作伙伴需在2月25日前向分銷商提交訂單，并確保訂單最遲于2月28日抵達聯(lián)想系統(tǒng)，方可按當前價格結算，具體仍需取決于產品供應及發(fā)貨節(jié)奏。值得注意的是，即便在2月28日前提交的訂單，若未能在3月31日前完成發(fā)貨，也將按屆時新價格重新計價，這一規(guī)則被部分合作伙伴解讀為聯(lián)想應對供應鏈波動的自我保護措施。除PC業(yè)務外，聯(lián)想ISG事業(yè)部（負責服務器、存儲產品）也同步調整了報價及訂單政策。目前，其內部競價平臺報價有效期縮短至14天，外部平臺報價有效期為30天，逾期將根據(jù)供應鏈變化重新定價。同時，聯(lián)想已對部分受成本影響較大的大額ISG積壓訂單及報價階段訂單重新計價，并于1月26日暫停了ISG新客戶獎勵提名計劃，此舉引發(fā)部分合作伙伴質疑，認為不利于拓展新業(yè)務。

　　面對行業(yè)困境，聯(lián)想已啟動ISG業(yè)務重組，通過精簡產品型號、降低配置復雜度，聚焦核心組件產品，以提升供應鏈靈活性和交付效率，聯(lián)想北美總裁瑞安·麥克柯迪稱這一舉措為公司應對內存短缺提供了“巨大優(yōu)勢”。此外，聯(lián)想表示會定期根據(jù)市場狀況審查定價，且已提前從內存供應商處獲取價格變動信息，確保及時與合作伙伴、客戶溝通，避免價格突變帶來的影響。據(jù)悉，聯(lián)想的調價舉措并非個例，惠普、思科等多家硬件廠商均因內存短缺發(fā)出漲價預警。目前，聯(lián)想合作伙伴對此次調價整體持理解態(tài)度，認為清晰的時間節(jié)點和政策指引，相比部分同行頻繁調整政策更具可預期性，有助于提前規(guī)劃采購計劃、控制成本。截至目前，聯(lián)想尚未公布3月調價的具體幅度及涉及產品清單。