北京
北京商報(bào)訊（記者 馬換換 李佳雪）2月24日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱"盛合晶微"）科創(chuàng)板IPO當(dāng)日上會(huì)獲得通過，這也是馬年首家IPO上會(huì)企業(yè)。
據(jù)了解，盛合晶微是一家集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10月30日獲得受理，當(dāng)年11月14日進(jìn)入問詢階段。本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金48億元。
在上市委會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，上市委要求盛合晶微結(jié)合公司2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績(jī)可持續(xù)性。
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