交易所數(shù)據(jù)顯示，截至13時(shí)35分，有研新材當(dāng)前價(jià)格24.96元，漲幅10.00%，開盤22.88元，最高24.96元，最低22.78元，成交量66.25萬手，成交額15.91億元，振幅9.61%，換手率7.83%，總市值211.30億元，封板資金10.35億元。

市場炒作有研新材，主要圍繞半導(dǎo)體材料賽道展開，AI算力升級帶動(dòng)半導(dǎo)體新材料需求增長，磷化銦等第三代半導(dǎo)體材料供需缺口擴(kuò)大，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿疥P(guān)注。

消息面上，香港微電子研發(fā)院的第三代半導(dǎo)體芯片技術(shù)研發(fā)與試產(chǎn)的中試線年內(nèi)將投入運(yùn)作，可促進(jìn)本地芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級。全球磷化銦襯底市場規(guī)模預(yù)計(jì)6年翻倍，國產(chǎn)企業(yè)在磷化銦領(lǐng)域持續(xù)突破，實(shí)現(xiàn)相關(guān)襯底批量供貨，部分產(chǎn)品通過下游驗(yàn)證，相關(guān)工藝達(dá)到國際領(lǐng)先水平。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)IPO進(jìn)程順利，行業(yè)賽道受到市場關(guān)注。

政策層面支持新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國產(chǎn)替代趨勢明確，AI算力升級帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料需求提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇。

聲明：本內(nèi)容由AI生成，數(shù)據(jù)資料來自于交易所及第三方公開信息，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。

本文源自：市場資訊

作者：智投君