2026年開年，商業(yè)航天領域迎來一筆重磅融資，5G/6G通信基帶芯片企業(yè)星思半導體于近期完成數(shù)輪戰(zhàn)略融資，金額近15億元，估值超百億，成為開年至今商業(yè)航天領域金額突出的融資案例，彰顯了資本市場對該賽道及相關企業(yè)實力的高度認可。

此次融資最引人注目的是星思半導體首次引入國資，形成了國資與市場化基金協(xié)同加持的強大陣容。策源資本、橫琴深合產(chǎn)投、福建產(chǎn)投、成都科創(chuàng)投、魯信創(chuàng)投等多個省市級國資紛紛入局，構成了投資基本盤；同時，高榕創(chuàng)投、元航資本、中金資本、璞信資本、鼎興量子等一線市場化機構同步加持，老股東朗潤利方也選擇繼續(xù)追投，多方合力為星思半導體的高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。

國資入局堪稱“神速”，不少地方國資拿出了史上最快決策效率，某地方國資從立項、預審、投決到簽協(xié)議打款僅用一個月，還有國資投資人為趕上融資窗口，深夜乘航班趕赴公司洽談投資條款，市場化的行事風格盡顯對星思半導體的重視。這份熱情背后，是資本對商業(yè)航天賽道的肯定——“十五五”規(guī)劃將航空航天和6G列入戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，星網(wǎng)和垣信組網(wǎng)提速，國內(nèi)20萬顆衛(wèi)星申請落地，商業(yè)航天放量已箭在弦上，而芯片作為核心環(huán)節(jié)，成為投資熱點。

回溯星思半導體的融資歷程，并非一帆風順。2024年B輪融資時，受一級市場募資寒冬影響，其企業(yè)估值較A輪打了六折，投前估值僅30億元左右。當時公司賬上資金緊張，高管集體降薪，董事長甚至個人籌資保障員工薪資發(fā)放。但星思半導體務實應對，優(yōu)先保障融資落地，為后續(xù)發(fā)展保留實力。如今數(shù)輪戰(zhàn)略融資金額近15億元、估值超百億，實現(xiàn)了從低谷到逆襲的跨越，既是企業(yè)自身實力的體現(xiàn)，也是時代風口賦予的難得機遇。

此次近15億元融資的落地，不僅給予了星思半導體充足的資金儲備，更彰顯了行業(yè)對其戰(zhàn)略布局的認可。這些募集到的資金，將重點投入到核心技術研發(fā)、產(chǎn)品迭代升級以及市場化推廣中，進一步擴大研發(fā)團隊規(guī)模，吸納更多行業(yè)頂尖人才，強化企業(yè)在5G/6G NTN衛(wèi)星通信芯片領域的技術優(yōu)勢。同時，資金加持也將助力星思半導體深化與國資平臺的合作，依托地方國資的資源優(yōu)勢，對接各地商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)園區(qū)，拓展產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作渠道，完善芯片研發(fā)、生產(chǎn)、測試的全流程體系。

未來，依托國資資源與市場化資本的雙重優(yōu)勢，星思半導體將持續(xù)深耕核心賽道，聚焦5G/6G NTN衛(wèi)星通信芯片研發(fā)，積極參與國家科技重大專項實施，在全球低軌衛(wèi)星通信競爭中搶占先機，同時也為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入全新活力。