本周，港股有4家公司同時招股，分別為兆威機電、埃斯頓、美格智能、優(yōu)樂賽共享，其中前三家均是A+H雙重上市。

近期，又有一家A股公司通過了港交所聆訊。

格隆匯獲悉，廣州廣合科技股份有限公司（簡稱“廣合科技”）于2月27日通過了港交所聆訊，離登陸港股市場再進一步，由中信證券、匯豐擔任保薦人。

廣合科技已于2024年4月在A股上市，證券代碼：001389.SZ，截至2026年3月3日收盤，公司A股股價107.73元/股，市值為458.6億元。

公司深耕服務器PCB領(lǐng)域，受益于下游AI算力高景氣度，公司股價近幾年呈現(xiàn)上漲趨勢，自2024年9月的低點至昨天的最高點，漲幅為274%。不過今天受大盤波動影響，公司股價有所回調(diào)。

廣合科技股價走勢，來源：格隆匯官網(wǎng)

01

專注于PCB領(lǐng)域，來自廣州

廣合科技的歷史始于2002年6月，2020年6月改制為股份公司，公司總部位于廣州保稅區(qū)保盈南路。

截至2026年2月20日，肖紅星及劉錦嬋夫婦通過臻蘊投資、廣生投資及廣財投資共同控制公司已發(fā)行股本總額的約53.65%。

肖紅星今年58歲，為執(zhí)行董事及董事長。他1988年7月畢業(yè)于華南理工大學，主修化學工程專業(yè)。

肖紅星在電子行業(yè)擁有30多年的經(jīng)驗，此前曾擔任生益電子生產(chǎn)經(jīng)理。2007年至2015年期間，肖紅星及劉錦嬋夫婦共同創(chuàng)立多家專注PCB相關(guān)產(chǎn)品的企業(yè)，包括東莞市廣華化工有限公司、東莞秀博電子材料有限公司及湖北優(yōu)尼科光電技術(shù)股份有限公司。

廣合科技執(zhí)行董事兼總經(jīng)理是曾紅，她今年58歲，1988年7月取得華南理工大學應用化學學士學位。加入廣合科技前，曾紅也曾任職于生益電子，并曾擔任副總經(jīng)理。

執(zhí)行董事情況，來源：招股書

廣合科技致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應用于算力服務器及其他算力場景的定制化PCB，涵蓋多個應用場景，包括云計算、數(shù)據(jù)中心、電訊通訊、汽車電子、消費電子及其他行業(yè)領(lǐng)域。

按業(yè)務類別劃分，廣合科技可以提供三類產(chǎn)品：1、算力場景PCB，主要用于算力服務器，包括AI服務器及通用服務器；2、工業(yè)場景PCB；3、消費場景PCB。

2022年、2023年、2024年及2025年1-9月（報告期），公司來自算力場景PCB的收入分別為16.35億元、18.58億元、27.06億元、28.33億元，占同期總收入的比重在70%左右。

按PCB場景劃分的收入明細，來源：招股書

算力服務器承擔著核心算力任務，專為計算密集型工作負載設計，其核心功能是高效處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、復雜算法及計算密集型操作。

PCB作為電子制造業(yè)的核心組件為元件提供物理安裝平臺，通過導電線路和焊盤實現(xiàn)各元件間的機械固定與電氣連接。

02

原材料成本占到銷售成本總額的60%以上，面臨應收賬款的壓力

近幾年，受下游算力場景PCB需求的驅(qū)動，廣合科技的總收入有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-10月（報告期），公司的收入分別為24.12億元、26.78億元、37.34億元、38.35億元，凈利潤分別為2.8億元、4.15億元、6.76億元、7.24億元。

關(guān)鍵財務數(shù)據(jù)，來源：招股書

按產(chǎn)品類別來看，公司近幾年來源于多層板PCB的收入占比超過了85%，來自于HDI PCB的收入占比6%到8%之間。

按產(chǎn)品類型劃分的收入明細，來源：招股書

報告期內(nèi)，廣合科技的毛利率分別為26.1%、33.3%、33.4%、34.8%。

其中，算力場景PCB的毛利率分別為28.8%、38.0%、37.0%、36.2%，在所有產(chǎn)品類別中最高。

公司原材料成本占到銷售成本總額的60%以上，主要原材料主要包括CCL、半固化片、銅箔、銅球、金鹽及干膜，這些材料對于PCB的生產(chǎn)至關(guān)重要，尤其是對于高性能及高精度的多層板PCB。

這些原材料的價格容易受到各種無法控制的因素影響而波動。

按PCB應用場景劃分的毛利及毛利率明細，來源：招股書

截至2025年9月底，廣合科技擁有400多名研發(fā)員工。報告期內(nèi)，公司的研發(fā)費用分別為1.15億元、1.21億元、1.79億元、1.94億元，分別占同期總收入的4.8%、4.5%、4.8%、5.1%。

廣合科技主要通過直銷出售產(chǎn)品。直銷客戶主要包括：1、終端產(chǎn)品品牌，作為設計、打造品牌及銷售電子產(chǎn)品的品牌所有公司；2、EMS提供商，其根據(jù)終端產(chǎn)品品牌的規(guī)格及設計制造及組裝產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，公司來自前五大客戶產(chǎn)生的收入占比分別為63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。

根據(jù)華安證券近期的研報，廣合科技已與戴爾、浪潮信息、鴻海精密、廣達電腦、英業(yè)達等國內(nèi)外服務器及EMS企業(yè)建立深度合作，并與神達、聯(lián)想、華為、緯創(chuàng)等服務器客戶開展業(yè)務。

值得注意的是，廣合科技也面臨與客戶逾期付款及違約有關(guān)的信用風險。截至各報告期末，公司的貿(mào)易應收款項及應收票據(jù)分別為7.05億元、8.87億元、12.93億元及17.31億元，應收貿(mào)易款項周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為103天、102天、102天及103天。

過去幾年，廣合科技持續(xù)錄得投資活動現(xiàn)金凈流出，報告期內(nèi)累計約26.42億元。另外，公司2024年至2025年度累計派息3.1億元。截至2025年9月底，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物約7.02億元。

現(xiàn)金流量表，來源：招股書

03

全球PCB市場呈現(xiàn)參與者眾多、市場集中度較低的特征

PCB是在基板上按預定設計形成線路圖形的電路板，是電子設備中承載并連接電子元器件的基礎部件，被譽為“電子產(chǎn)品之母”。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，隨著AI的普及、數(shù)據(jù)中心、車聯(lián)網(wǎng)、機器人及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用的擴展，全球?qū)θ骐娮釉O備的需求持續(xù)增長。PCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組件，迎來一定的發(fā)展機遇。

PCB可分為：

1、多層PCB，按層數(shù)劃分，可分為低層數(shù)PCB（單面板或雙面板）、中低層數(shù)PCB（4至6層）以及高多層PCB（8層及以上）；

2、高密度互連板(HDI) PCB，通過盲孔╱埋孔的方式最大限度地增加布線密度，從而在緊湊空間內(nèi)實現(xiàn)更高的元件集成，同時降低信號干擾和損耗；

3、柔性PCB，由柔性基材或剛?cè)峤Y(jié)合材料制成，其設計輕巧、可彎曲，可優(yōu)化空間利用率；

4、IC載板，基于高密度互連板(HDI)技術(shù)發(fā)展而來，具有更高的精度和更復雜的結(jié)構(gòu)，適用于處理器芯片、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件及射頻模塊等集成電路的封裝和固定。

根據(jù)招股書，從廣合科技過去幾年的產(chǎn)品單價來看，18層以上的PCB平均單價最高，2022年至2024年有所增長，但是2025年有所下降。而6層以下PCB的單價相對較低，但是價格趨勢與18層以上PCB相反。

廣合科技按產(chǎn)品類別劃分的PCB銷量及平均售價明細，來源：招股書

按銷售額統(tǒng)計，全球PCB市場規(guī)模整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。從2020年的620億美元增長至2024年的750億美元，期間年復合增長率為4.9%。其中，中國PCB市場從2020年的333億美元增長至2024年的420億美元，期間年復合增長率為6%。

從產(chǎn)品角度來看，多層PCB在全球PCB整體市場中占比最高，2024年全球多層PCB的銷售額為367億美元，占比為48.9%。

隨著全球?qū)λ懔π枨蟮奶嵘?，預計未來高多層板和HDI PCB憑借其高密度互聯(lián)、高性能數(shù)據(jù)傳輸、優(yōu)越的散熱性能、高可靠性和穩(wěn)定性等優(yōu)勢，成為滿足現(xiàn)代服務器復雜計算需求的最佳選擇。

多層PCB和HDI PCB的銷售額有望在2029年分別達到436.0億美元和169.0億美元，2024年至2029年的年復合增長率分別為3.5%和5.7%。

PCB市場總收入（按產(chǎn)品劃分），來源：招股書

從下游應用來看，根據(jù)沙利文的預測，未來算力場景PCB將是行業(yè)增長的新動能，預計2024年至2029年的年復合增長率為10.9%。而全球工業(yè)場景PCB與消費場景PCB的復合增長率將低于5%。

PCB市場總收入（按下游應用劃分），來源：招股書

全球PCB市場呈現(xiàn)參與者眾多、市場集中度較低的特征。按累計全球收入計，廣合科技于2022年至2024年期間位居全球PCB市場中前60名，市場份額為0.6%，并躋身中國內(nèi)地前20大PCB企業(yè)之列。

以2022年至2024年的累計收入計，廣合科技在總部位于中國內(nèi)地的算力服務器PCB制造商中排名第一，在全球算力服務器PCB制造商中排名第三，占全球市場份額的4.9%。

在全球高層數(shù)MLPCB（14層以上）市場中，按累計全球收入計，廣合科技以480.3百萬美元累計收入位居全球第五、中國內(nèi)地PCB企業(yè)第三，市場份額為3.0%。

廣合科技在該領(lǐng)域的主要競爭對手包括本川智能、欣興電子、深南電路、滬電股份、迅達科技、明陽電路、景旺電子、勝宏科技、依利安達、景碩、奧士康等。

14層以上高層數(shù)MLPCB排名及市場占有率，來源：招股書

總體而言，PCB市場正在面臨增長動能切換，算力場景PCB將是行業(yè)增長的新動能，工業(yè)場景PCB與消費場景PCB相對成熟，增速較慢。行業(yè)競爭格局較為分散，公司面臨來自全球多家競爭對手的競爭，且過去幾年公司面臨一定的應收賬款壓力。

未來，廣合科技能否綁定核心客戶，在行業(yè)周期中實現(xiàn)穩(wěn)步增長，格隆匯將保持關(guān)注。

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