快科技3月10日消息，Intel Panther Lake家族早已發(fā)布，高手"Kurnal"發(fā)布了他繪制的處理器內核圖，包括計算模塊、GPU模塊、IO模塊各自的組成結構，圖片分辨率達到了8K級別。

Panther Lake依然采用chiplets結構布局，包括計算模塊、GPU模塊、SoC模塊三大部分，并且分為三種不同規(guī)格。

最高端的也就是本文的主角，自然是頂配旗艦酷睿Ultra X9 388H，包括4個P核、8個E核、4個LPE核組成的16個CPU核心，12個Xe3 GPU核心。

這是結合封裝的整體形象，左下角和右下角的空白，是填充模塊，用于保證整體形狀、壓力和散熱平衡。

計算模塊，Intel 18A工藝制造，主要就是CPU核心，可以看到左側是P核和E核，分成上下兩部分，中間是共享的18MB三級緩存。

P核每個獨立，有自己的二級緩存；E核則是每四個一組，共享4MB二級緩存。

右側是同樣四個一組的LPE核，也是共享4MB二級緩存，和E核的主要區(qū)別就是頻率更低，同時不共享三級緩存。

內存控制器緊挨著上側P核——Lunar Lake曾經將內存控制器和LPE核放在另一個單獨的模塊內，導致延遲極高。

右上角是第五代NPU引擎，右下角疑似顯示引擎和媒體引擎。

GPU模塊，Intel 3(本文的H系列)或者臺積電N3E工藝(U系列)，自然就是核顯，最多12個核心，分列兩側，每一側中間都有單獨的渲染切片，而模塊的中部是分成兩部分的16MB二級緩存。

IO模塊，臺積電N6工藝，就是各種擴展控制器和物理層，包括雷電5、PCIe 5.0/4.0、Wi-Fi、藍牙、USB等等。

GPU模塊和IO模塊都通過高速互聯總線，掛靠在計算模塊上。

封裝基底是Intel 22nm工藝，同時起到中介層的作用。

三大模塊合影。