光互聯(lián)正成為AI基礎(chǔ)設(shè)施最關(guān)鍵的瓶頸與機遇。

隨著OFC 2026展會即將于本月在洛杉磯開幕，全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈將集中展示下一代連接技術(shù)的最新進展。在AI數(shù)據(jù)中心帶寬需求的強力驅(qū)動下，800G光模塊正從試點走向主流，1.6T產(chǎn)品已進入量產(chǎn)爬坡階段，光互聯(lián)技術(shù)路線正經(jīng)歷一場結(jié)構(gòu)性變革。

據(jù)SemiVision Research分析，生成式AI模型規(guī)?？焖贁U張，數(shù)據(jù)中心核心瓶頸正從晶體管性能轉(zhuǎn)向互聯(lián)帶寬與延遲。英偉達(dá)CEO黃仁勛提出的“黃氏定律”指出，算力可通過制程演進與3D封裝持續(xù)提升，但芯片間I/O速率提升滯后，形成“I/O墻”。這一結(jié)構(gòu)性矛盾正推動光學(xué)器件向計算與交換芯片側(cè)遷移，以突破功耗、損耗與傳輸距離的約束。

本屆OFC技術(shù)會議將于3月15日至19日舉行，展覽會定于3月17日至19日在洛杉磯會議中心開幕。核心議題涵蓋：1.6T及3.2T光模塊技術(shù)路徑、共封裝光學(xué)（CPO）與新型光學(xué)I/O架構(gòu)、硅光子異構(gòu)集成，以及可插拔方案與CPO方案的路線之爭。

銅纜觸及物理極限，光互聯(lián)向芯片側(cè)遷移

AI集群規(guī)模的指數(shù)級增長，正將光互聯(lián)技術(shù)推向基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)的核心位置。市場研究機構(gòu)SemiVision Research指出，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心通常采用銅纜實現(xiàn)機架內(nèi)短距連接，而可插拔光模塊則負(fù)責(zé)機架間擴展鏈路。然而，隨著SerDes速率提升至每通道200 Gb/s，銅纜的物理特性正成為關(guān)鍵瓶頸。

據(jù)Business Wire報告，在上述速率下，傳統(tǒng)無源銅纜已無法穩(wěn)定跨越單個服務(wù)器機架，甚至在機架內(nèi)部也面臨傳輸距離受限的挑戰(zhàn)。這一物理限制正推動光學(xué)器件向計算與交換芯片側(cè)持續(xù)遷移，以期在功耗、損耗與傳輸距離之間實現(xiàn)新的平衡。

800G主流化，1.6T量產(chǎn)在即

從產(chǎn)品演進來看，光模塊市場正呈現(xiàn)清晰的升級節(jié)奏：800G產(chǎn)品于2025年進入強勁增長期，并加速向主流市場滲透；1.6T產(chǎn)品則自今年下半年起步入量產(chǎn)爬坡階段。

在具體產(chǎn)品層面，光迅科技（Accelink）已公開展示并送樣面向AI數(shù)據(jù)中心場景的1.6T OSFP224 DR8收發(fā)器。SemiVision Research分析指出，隨著AI集群規(guī)?？焖贁U展至數(shù)十萬GPU量級，光互聯(lián)已成為AI基礎(chǔ)設(shè)施棧中最關(guān)鍵的瓶頸之一，亦是最具投資價值的賽道。

CPO與可插拔方案之爭成焦點

共封裝光學(xué)（CPO）與可插拔方案的路線之爭，將成為OFC 2026的核心議題之一。CPO將光學(xué)引擎與交換芯片共封于同一基板，可顯著降低功耗與信號損耗，被視作超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的長期演進方向；可插拔方案則憑借靈活性與可維護性，在現(xiàn)階段仍占據(jù)主導(dǎo)地位。

據(jù)SemiVision Research透露，英偉達(dá)、博通及Marvell將在本屆OFC就可制造性問題發(fā)表演講，該議題直接關(guān)系到CPO從技術(shù)驗證走向規(guī)?；逃玫臅r間節(jié)點。與此同時，從可插拔到線性可插拔光學(xué)（LPO），再到CPO的演進路徑，以及由此引發(fā)的供應(yīng)鏈重構(gòu)，亦將成為展會焦點。

硅光子與激光技術(shù)成供應(yīng)鏈關(guān)鍵變量

在底層技術(shù)層面，硅光子異構(gòu)集成——涵蓋硅光子與薄膜鈮酸鋰（TFLN）及III-V族材料的平臺融合——被列為OFC 2026的重點關(guān)注方向之一。SemiVision Research指出，激光技術(shù)的供需瓶頸已成為制約光互聯(lián)規(guī)模擴張的關(guān)鍵因素之一。

與此同時，超短距光學(xué)互聯(lián)領(lǐng)域的VCSEL與MicroLED技術(shù)路線之爭，以及面向AI系統(tǒng)內(nèi)部替代銅纜的光學(xué)互聯(lián)方案，亦將獲得廣泛關(guān)注。值得留意的是，光學(xué)I/O（OIO）作為一種封裝原生光學(xué)鏈路技術(shù)，有望支持AI系統(tǒng)的解耦化部署，正成為值得重點跟蹤的新興方向。

展望：光互聯(lián)進入戰(zhàn)略級競爭窗口

OFC 2026召開之際，恰逢AI數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)需求加速釋放的關(guān)鍵節(jié)點。從800G到1.6T的產(chǎn)品迭代、從可插拔到CPO的架構(gòu)演進、從銅纜到光學(xué)的短距替代，多條技術(shù)曲線同步推進，共同構(gòu)筑本輪光互聯(lián)革命的技術(shù)底座。

SemiVision Research認(rèn)為，隨著AI集群規(guī)模向數(shù)十萬GPU量級持續(xù)擴張，光互聯(lián)已超越傳統(tǒng)配套設(shè)施角色，正成為決定AI基礎(chǔ)設(shè)施性能上限的核心變量。本屆OFC所形成的技術(shù)共識與產(chǎn)業(yè)走向，將對未來數(shù)年的光通信格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。