據(jù)《觀察者網(wǎng)》轉(zhuǎn)載《路透社》新聞指出，印度代表團(tuán)在近日訪問了荷蘭的埃因霍溫，以探討雙方的投資機(jī)會(huì)。

埃因霍溫是光刻機(jī)制造商ASML以及芯片制造商恩智浦的總部所在地，在美國(guó)實(shí)施出口管制之后，ASML無法與中國(guó)本土企業(yè)建立聯(lián)系，這導(dǎo)致ASML的國(guó)際業(yè)務(wù)出現(xiàn)損失，ASML正在尋求新市場(chǎng)。

印度代表團(tuán)技術(shù)總監(jiān)馬尼什·胡達(dá)對(duì)此表示，如果他們有興趣在印度建設(shè)運(yùn)營(yíng)機(jī)構(gòu)，我們持非常開放的態(tài)度。

ASML現(xiàn)任CEO克里斯托弗·富凱在去年9月份的峰會(huì)上面就表示過，印度是一個(gè)具有潛力的合作伙伴，我們的先進(jìn)光刻解決方案可以幫助印度晶圓廠實(shí)現(xiàn)尖端性能，希望在未來與印度建立合作關(guān)系。

參考資料： 印度又覺得自己行了：荷蘭芯片企業(yè)不想選中國(guó)，選我 https://www.guancha.cn/internation/2026_03_05_808820.shtml

2021年，印度便啟動(dòng)了“半導(dǎo)體印度”的科技扶持計(jì)劃，該計(jì)劃的初期預(yù)算為87億美元，承諾提供高達(dá)50%的項(xiàng)目成本資金支持，涵蓋硅基半導(dǎo)體制造封測(cè)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。雖然該計(jì)劃立項(xiàng)多年，但是時(shí)至今日仍然沒有顯著的技術(shù)成果。

并且印度啟動(dòng)的扶持計(jì)劃本質(zhì)上就是向國(guó)外企業(yè)提供資金補(bǔ)助，吸引其在印度本土建廠投資。富士康、美光、力積電、塔塔集團(tuán)等大型企業(yè)都是印度拉攏的對(duì)象，多年過去了，凱恩斯、美光科技、CG Semi、塔塔集團(tuán)均已經(jīng)在印度開始建設(shè)工廠，預(yù)計(jì)今年投入運(yùn)營(yíng)。

ASML曾對(duì)印度市場(chǎng)進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2026年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到550億美元，2030年達(dá)到1000億美元，其增長(zhǎng)動(dòng)力來源于手機(jī)、汽車等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。

整體預(yù)測(cè)的規(guī)模龐大，但是由于印度本地的半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)薄弱，短期內(nèi)印度的需求大多集中在低端芯片領(lǐng)域，而高端的ai芯片并不是印度市場(chǎng)的核心需求。

今年2月份，高通宣布成功流片2nm芯片，該芯片是在印度的設(shè)計(jì)中心完成的設(shè)計(jì)和流片，最終由臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)。

印度技術(shù)機(jī)構(gòu)就此事發(fā)布聲明稱，印度已經(jīng)具備了2nm芯片的設(shè)計(jì)能力，下一步便是在制造上面提升實(shí)力，在印度本土建設(shè)2nm芯片的制造工廠。

參考資料： 4家半導(dǎo)體工廠計(jì)劃今年投產(chǎn)，印度也要“國(guó)產(chǎn)芯片” https://www.guancha.cn/economy/2026_02_12_806926.shtml

從技術(shù)基礎(chǔ)上面來看，印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要差于中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。據(jù)外媒分析指出，印度目前尚不具備制造14nm及以下芯片的晶圓廠，而且印度地區(qū)的水電資源、基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定性還不夠穩(wěn)定，無法支撐其發(fā)展本土的制造產(chǎn)業(yè)鏈。

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，與剛被美國(guó)制裁時(shí)的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很相似。

早期的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以設(shè)計(jì)能力為主，制造技術(shù)以及制造設(shè)備存在一定程度的短板，這也是美國(guó)在芯片上對(duì)中國(guó)實(shí)施出口管制的核心因素。

在受到制裁之后，中國(guó)先進(jìn)芯片的研發(fā)受阻，但是中國(guó)企業(yè)還掌握著傳統(tǒng)成熟芯片的制造技術(shù)。依靠在成熟芯片產(chǎn)業(yè)上面的發(fā)展，中國(guó)企業(yè)的設(shè)計(jì)能力、制造能力、制造設(shè)備均有了大幅度提升，為后續(xù)國(guó)產(chǎn)7nm芯片的突破奠定了基礎(chǔ)。

并且中國(guó)的基礎(chǔ)建設(shè)以及綠色能源技術(shù)，可以支撐相關(guān)企業(yè)建設(shè)多座大型晶圓廠，資源優(yōu)勢(shì)也是中國(guó)芯片能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的原因之一。

中國(guó)市場(chǎng)此前連續(xù)多個(gè)季度成為了ASML全球最大的單一客戶群體，據(jù)ASML官方財(cái)報(bào)表示，中國(guó)企業(yè)此前訂購(gòu)的設(shè)備已經(jīng)進(jìn)行了集中交付，預(yù)計(jì)2026年中國(guó)市場(chǎng)將會(huì)占ASML總銷售的20%左右，回歸到正常水平。

光刻機(jī)屬于是耗電量巨大的工業(yè)機(jī)器，需要持續(xù)的資源輸送才能保證其穩(wěn)定運(yùn)行。并且安放光刻機(jī)的環(huán)境必須是清潔度極高的潔凈室，每隔一段時(shí)間進(jìn)行一次空氣過濾，避免空氣中微小的雜質(zhì)影響芯片的良品率。

由此可見，設(shè)計(jì)芯片與制造芯片本身就是兩個(gè)完全不同概念的工作。設(shè)計(jì)芯片主要依靠電子自動(dòng)化軟件和內(nèi)部設(shè)計(jì)的技術(shù)水平，而制造芯片需要考慮的因素特別多，資源供應(yīng)能力、基礎(chǔ)建設(shè)能力、工程師團(tuán)隊(duì)的培養(yǎng)、上下游供應(yīng)鏈的協(xié)同等。

以目前的情況來看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況最為良好，盡管被美國(guó)封鎖了先進(jìn)設(shè)備，但是本土的技術(shù)設(shè)備一直在穩(wěn)步推進(jìn)，而且還有成熟芯片這個(gè)需求量大的產(chǎn)業(yè)當(dāng)做可持續(xù)發(fā)展的根基。

而印度的芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)跟上了國(guó)際水平，但是其制造業(yè)落后嚴(yán)重。

雖然政府也推出了扶持政策，但是印度本身的基礎(chǔ)建設(shè)能力與資源輸送能力存在較為嚴(yán)重的脫節(jié)，就算從ASML手中采購(gòu)了先進(jìn)光刻機(jī)，電力輸送、潔凈室、技術(shù)水平、良品率、制造成本這些因素都是無法避免的問題。