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3月13日，寧波寰采星科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“寰采星科技”）在寧波市海曙區(qū)隆重舉行望春工業(yè)園區(qū)二期奠基儀式。寰采星科技總經(jīng)理武斌表示，出于資源配置和管理效率方面的考慮，本次在寧波望春工業(yè)園區(qū)新增的41畝工業(yè)工地毗鄰公司總部。公司創(chuàng)立之初就落戶寧波市海曙區(qū)，海曙區(qū)政府各部門多年來(lái)給與公司在政策、場(chǎng)地、資金等的全方位支持，這里有非常好的營(yíng)商環(huán)境，公司愿意在海曙繼續(xù)深耕發(fā)展。同時(shí)。公司的戰(zhàn)略考量是搶抓全球高世代AMOLED產(chǎn)線擴(kuò)容機(jī)遇，響應(yīng)國(guó)內(nèi)面板廠商對(duì)高精度掩膜板的迫切需求，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、完善產(chǎn)品矩陣，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

據(jù)資料，寰采星科技的核心業(yè)務(wù)定位是微米級(jí)超薄金屬材料的半導(dǎo)體圖形化技術(shù)自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，聚焦全品類金屬掩膜版（FMM/CMM/CVD Mask）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，公司發(fā)展愿景是成為全球泛半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵材料的核心供應(yīng)商，保障我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料自主可控。公司最核心的競(jìng)爭(zhēng)力是“自主可控的核心技術(shù)+全世代量產(chǎn)能力+深度綁定的客戶資源”；未來(lái)1至2年最關(guān)鍵的里程碑是有望實(shí)現(xiàn)G8.6 FMM產(chǎn)品規(guī)?；€(wěn)定供貨，國(guó)產(chǎn)替代率顯著提升，成為全球FMM市場(chǎng)第一梯隊(duì)企業(yè)。

武斌還表示，寰采星科技的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于掌握18-25μm厚度的高精度FMM量產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)圖形化蝕刻加工，達(dá)到半導(dǎo)體精度級(jí)別要求，且是國(guó)內(nèi)唯一采用全程卷式工藝量產(chǎn)FMM的企業(yè)，產(chǎn)品在材料精度、使用壽命和量產(chǎn)穩(wěn)定性上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司將逐步打破海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（占據(jù)全球90%以上市場(chǎng)份額）的長(zhǎng)期高度壟斷，成為國(guó)內(nèi)面板廠商核心耗材的主力供應(yīng)商，為實(shí)現(xiàn)我國(guó)面板顯示行業(yè)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略安全提供支撐。

寰采星科技研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)匯聚了泛半導(dǎo)體材料、超精密刻蝕等領(lǐng)域的資深專家，構(gòu)建了完善的自主創(chuàng)新技術(shù)體系。自成立以來(lái)，公司團(tuán)隊(duì)聚焦半導(dǎo)體工藝在微米級(jí)超薄金屬材料圖形化領(lǐng)域的應(yīng)用，先后攻克了精密蝕刻、張力控制、形變抑制等一系列“卡脖子”難題，形成了從材料研發(fā)到工藝量產(chǎn)的完整技術(shù)鏈條。

此次，寰采星科技新增工業(yè)用地將直接支撐公司投建新的G6與G8FMM產(chǎn)線，一方面可完善全世代產(chǎn)品矩陣，滿足不同客戶在消費(fèi)電子、車載顯示、AR/VR等多領(lǐng)域的定制化需求；另一方面，通過產(chǎn)能提升帶來(lái)的規(guī)模化優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化公司產(chǎn)業(yè)鏈垂直布局，提升從原材料到終端應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)化供給配套能力。

據(jù)公開資料，2024年全球AMOLED用FMM市場(chǎng)規(guī)模約60億元，預(yù)計(jì)2030年將增至128億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率15.1%；其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)增速更快，2030年規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)66.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率19.1%，隨著G8.6世代產(chǎn)線加速落地，高世代FMM需求將持續(xù)爆發(fā)。技術(shù)發(fā)展的總體趨勢(shì)是向更大尺寸、更高精度、更低形變不斷演進(jìn)，在此背景下，G8.6世代（基板尺寸2290mm×2620mm）代表了OLED產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年的關(guān)鍵發(fā)展方向，其制造技術(shù)已逐漸逼近原材料特性和加工工藝的物理極限，是全球OLED技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心賽道。

技術(shù)參數(shù)上，G6產(chǎn)線基板尺寸為1500mm×1850mm，適配當(dāng)前主流消費(fèi)電子領(lǐng)域需求，技術(shù)成熟度高，量產(chǎn)良率穩(wěn)定；G8.6產(chǎn)線基板尺寸為2290mm×2620mm，作為前瞻性突破的核心技術(shù)，公司在超寬幅加工、超薄材料（18-25μm）形變控制、半導(dǎo)體級(jí)精度對(duì)位等方面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，生產(chǎn)效率較G6產(chǎn)線大幅提升，能更好適配大尺寸面板的批量生產(chǎn)需求。

全球新型顯示行業(yè)掩膜版市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

第一章 全球光電產(chǎn)業(yè)概述
第二章 全球AMOLED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
一、全球顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1. 全球主流光電顯示技術(shù)介紹
1.1. TFT-LCD技術(shù)介紹
1.2. AMOLED技術(shù)介紹
1.3. Micro LED技術(shù)介紹
1.4. Si-OLED技術(shù)介紹
2. 全球顯示面板分技術(shù)出貨量趨勢(shì)
3. 全球顯示面板分技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)
二、AMOLED技術(shù)介紹
1. G6及以下中小世代AMOLED技術(shù)介紹
2. G8以上高世代AMOLED技術(shù)介紹
2.1. 白光OLED技術(shù)介紹
2.2. QD-OLED技術(shù)介紹
2.3. RGB蒸鍍OLED（含Tandem OLED）技術(shù)介紹
2.4. FMM-Less無(wú)掩膜版(eLEAP, ViP)技術(shù)介紹
2.5. 印刷OLED技術(shù)介紹
3. 不同AMOLED技術(shù)路線對(duì)比
三、全球/中國(guó)大陸AMOLED市場(chǎng)分析
1. 全球/中國(guó)大陸AMOLED分應(yīng)用出貨量趨勢(shì)
2. 全球/中國(guó)大陸AMOLED分應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
3. 全球/中國(guó)大陸G6及以下AMOLED分技術(shù)出貨量趨勢(shì)
4. 全球/中國(guó)大陸G6及以下AMOLED分技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)
5. 全球/中國(guó)大陸高世代AMOLED分技術(shù)出貨量趨勢(shì)
6. 全球/中國(guó)大陸高世代AMOLED分技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)
四、全球AMOLED面板競(jìng)爭(zhēng)格局分析
1. 全球G6及以下AMOLED分面板廠產(chǎn)能趨勢(shì)分析
2. 全球高世代AMOLED分面板廠產(chǎn)能趨勢(shì)分析
3. 全球AMOLED面板出貨量市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
五、全球顯示面板終端市場(chǎng)分析
1. 全球智能手機(jī)終端市場(chǎng)分析及AMOLED滲透率分析
2. 全球智能穿戴終端市場(chǎng)分析及AMOLED滲透率分析
3. 全球IT終端市場(chǎng)分析及AMOLED滲透率分析
4. 全球車載顯示終端市場(chǎng)分析及AMOLED滲透率分析
5. 全球電視終端市場(chǎng)分析及AMOLED滲透率分析
第三章：全球掩膜版市場(chǎng)分析
一．光掩膜版概述
二．金屬掩膜版概述
1. FMM金屬掩膜版
2. CMM金屬掩膜版
3. CVD金屬掩膜版
4. 金屬掩膜版制造工藝介紹
三．金屬掩膜版產(chǎn)業(yè)介紹
1. 金屬掩膜版下游應(yīng)用介紹
1.1 金屬掩膜版在G6及以下中小世代AMOLED中應(yīng)用介紹
1.2 金屬掩膜版在高世代OLED中應(yīng)用介紹
1.2.1 金屬掩膜版在高世代RGB蒸鍍OLED中應(yīng)用介紹
1.2.2 金屬掩膜版在白光OLED中應(yīng)用介紹
1.2.3 金屬掩膜版在QD OLED中應(yīng)用介紹
1.2.4 金屬掩膜版在FMM-Less無(wú)掩膜版OLED中應(yīng)用介紹
1.2.5 金屬掩膜版在印刷OLED中應(yīng)用介紹
2. 金屬掩膜版主要企業(yè)介紹
四、金屬掩膜版市場(chǎng)分析
1. 全球金屬掩膜版市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)分析
1.1. 全球G6及以下中小世代AMOLED用金屬掩膜版市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)分析
1.1.1 FMM市場(chǎng)需求量趨勢(shì)分析
1.1.2 FMM市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)分析
1.1.3 CMM市場(chǎng)需求量趨勢(shì)分析
1.1.4 CMM市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)分析
1.2 全球高世代AMOLED用金屬掩膜版市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)分析
1.2.1 FMM市場(chǎng)需求量趨勢(shì)分析
1.2.2 FMM市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)分析
1.2.3 CMM市場(chǎng)需求量趨勢(shì)分析
1.2.4 CMM市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)分析
2. 全球金屬掩膜版市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.1 全球FMM金屬掩膜版市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2 中國(guó)大陸FMM金屬掩膜版市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3 中國(guó)大陸FMM金屬掩膜版企業(yè)生產(chǎn)能力競(jìng)爭(zhēng)格局分析

馬女士 Ms. Ceres

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