IT之家 3 月 17 日消息,科技媒體 CounterPoint Research 昨日(3 月 16 日)發(fā)布博文,報告稱 2025 年第 4 季度,聯(lián)發(fā)科在印度智能手機市場斬獲了 48% 的份額,遠遠甩開了排名其后的高通(25%)與蘋果(12%)。
IT之家援引博文介紹,本次調查主要是調查了解影響智能手機購買決策的關鍵因素以及芯片對用戶的重要性,采訪統(tǒng)計了 1173 名受訪者,覆蓋印度各線城市。
調查結果顯示,78% 的人表示會考慮購買搭載天璣芯片的手機。同時,游戲性能已成為購機的核心考量指標,90% 的用戶會在購機前評估該性能;而在重度游戲玩家中,高達 84% 的人愿意選擇天璣機型。此外,81% 的受訪者明確認同天璣芯片已在旗艦市場站穩(wěn)腳跟。
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天璣 8000 系列在印度市場上也呈現(xiàn)增長勢頭,搭載該平臺的智能手機出貨量在 2025 年第 4 季度同比幾乎翻倍。
在現(xiàn)有產(chǎn)品備受追捧的同時,下一代旗艦芯片天璣 9600 的核心規(guī)格也已浮出水面,工藝方面,聯(lián)發(fā)科計劃為其采用成本更高的臺積電 N2P 工藝節(jié)點,相比 N2 工藝預計將為天璣 9600 帶來 5% 至 10% 的額外性能提升。
在圖形處理與 AI 協(xié)同方面,天璣 9600 預計將首發(fā) Mali-G2 Ultra 旗艦 GPU(計劃于 2026 年 9 月發(fā)布)。為提升運行效率,該 GPU 將引入定制的神經(jīng)著色器調度器(NSS)。
該芯片預計將率先支持新一代 LPDDR6 內存,相比于 iPhone 18 Pro 系列預期的 12GB LPDDR5 內存,天璣 9600 在理論內存帶寬上將占據(jù)顯著優(yōu)勢。
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