財(cái)聯(lián)社3月18日訊（編輯 夏軍雄）周三（3月18日），三星電子與超威半導(dǎo)體（AMD）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將擴(kuò)大在人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存芯片供應(yīng)方面的戰(zhàn)略合作。

兩家公司在聲明中稱，這項(xiàng)協(xié)議將重點(diǎn)圍繞為AMD即將推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星下一代高帶寬內(nèi)存（HBM4），以及為AMD第六代EPYC處理器提供優(yōu)化的DDR5內(nèi)存。

雙方還將探討代工合作的機(jī)會(huì)，即三星可能為AMD下一代產(chǎn)品提供芯片代工制造服務(wù)。三星是全球第二大芯片代工巨頭，位列臺(tái)積電之后。

根據(jù)協(xié)議，三星將把自己定位為AMD下一代AI GPU的關(guān)鍵HBM4供應(yīng)商。此前，三星已是AMD的重要HBM供應(yīng)商，為其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。

該協(xié)議簽署之際，正值英偉達(dá)年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)GTC舉行期間。周一，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布與三星電子達(dá)成代工合作，并稱贊其HBM4芯片。

此次合作凸顯了全球芯片制造商之間更廣泛的競(jìng)爭(zhēng)。在AI驅(qū)動(dòng)需求重塑半導(dǎo)體行業(yè)、并導(dǎo)致HBM芯片供應(yīng)趨緊的背景下，各方正爭(zhēng)相鎖定長(zhǎng)期供應(yīng)合作關(guān)系。

上月，AMD表示已同意在未來(lái)五年內(nèi)向Meta公司出售價(jià)值高達(dá)600億美元的AI芯片，這項(xiàng)交易允許這家社交媒體巨頭購(gòu)買(mǎi)最多10%的芯片。

去年，AMD還與AI初創(chuàng)公司OpenAI簽署了類(lèi)似協(xié)議。

作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，三星正努力縮小在快速增長(zhǎng)的HBM市場(chǎng)中與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

Counterpoint去年12月數(shù)據(jù)顯示，SK海力士在去年第三季度占據(jù)HBM市場(chǎng)57%的收入份額，而三星為22%。

此外，SK海力士在更廣泛的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）市場(chǎng)上也略微領(lǐng)先三星。

SK海力士幾乎完全專注于內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)，而三星則橫跨多條業(yè)務(wù)線，包括消費(fèi)電子和代工芯片制造。憑借HBM芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，SK海力士在2025年首次實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)超越三星。