文|錢眼君

來源|博望財經(jīng)

上一篇我們聊到，國內(nèi)企業(yè)在高端光芯片尚存短板。這既是挑戰(zhàn)，也指明了未來技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)投資的核心方向。筆者認(rèn)為想打贏這場攻堅戰(zhàn)，有兩條路徑比較清晰：一是全力押注下一代顛覆性技術(shù)——硅光子技術(shù)，二是回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì)，擁抱IDM模式。

01

破局之路：硅光技術(shù)與IDM模式的機遇

在高端光模塊中，光芯片的成本占比接近50%，成為決定產(chǎn)品性能和成本的關(guān)鍵。光芯片的原材料主要為半導(dǎo)體材料，通常使用三五族（III-V）化合物磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)作為芯片的襯底材料，傳統(tǒng)光模塊可調(diào)制、接收光信號，包含光發(fā)射組件、光接受組件、光芯片等器件，在磷化銦基底上利用封裝技術(shù)進(jìn)行集成。而硅光技術(shù)，利用成熟的硅基CMOS工藝，在絕緣體上硅（SOI）晶圓上集成光器件，從而實現(xiàn)“光電合一”，被視為打破III-V族（如磷化銦InP、砷化鎵GaAs）半導(dǎo)體材料壟斷的希望所在。這不僅僅是一次技術(shù)路線的變更，更是一次產(chǎn)業(yè)生態(tài)的降維打擊。

硅光技術(shù)的優(yōu)勢是顛覆性的：一是成本潛力巨大。硅襯底的價格僅約0.2美元/cm2，而InP襯底是其20多倍。且硅光可通過成熟的、產(chǎn)能龐大的CMOS產(chǎn)線，進(jìn)一步突出量大成本低的優(yōu)勢。二是集成度高。硅材料的高折射率可將光波導(dǎo)彎曲半徑大大縮小，從而將調(diào)制器、接收器、無源光學(xué)器件高度集成在單顆芯片上。三是工藝精度高。硅光芯片的工藝精度范圍為 65nm-250nm，而傳統(tǒng) InP 技術(shù)的精度范圍通常在 300nm-500nm，硅光芯片良率可超80%，而傳統(tǒng)方案良率常不足40%。

法國市場調(diào)研與咨詢公司YOLE的數(shù)據(jù)預(yù)測，2027年全球硅光芯片市場規(guī)模將達(dá)到9.7億美元，2021-2027年的復(fù)合增長率高達(dá)36.2%。目前，硅光技術(shù)正處于從混合集成向單片集成發(fā)展的第二階段。未來的終極目標(biāo)是實現(xiàn)光電全功能集成，乃至可編程芯片。

國際市場上，Intel和Cisco是硅光領(lǐng)域的雙寡頭，合計大約占據(jù)全球硅光模塊88%的市場份額。不過筆者觀察到，在中國市場，一場針對硅光的“全產(chǎn)業(yè)鏈總動員”也已經(jīng)展開。從上游的SOI襯底（滬硅產(chǎn)業(yè)控股的上海新傲），到中游的芯片設(shè)計與制造（重慶聯(lián)合微電子中心CUMEC、上海微技術(shù)工業(yè)研究院SITRI），再到封裝測試（天孚通信、羅博特科參股的ficonTEC），一個完整的國產(chǎn)硅光生態(tài)正在加速成型。

2024年9月，國家信息光電子創(chuàng)新中心發(fā)布全國產(chǎn)化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），首次實現(xiàn)從設(shè)計到封裝的全流程標(biāo)準(zhǔn)化，為大規(guī)模量產(chǎn)鋪平了道路。

圖：采用全流程套件生產(chǎn)的12寸硅光芯片

在硅光這個新賽道上，中國與世界的差距遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)高端光芯片領(lǐng)域，這為“超車”提供了寶貴的時間窗口。

2、IDM模式：產(chǎn)業(yè)成熟的必由之路

對于光芯片這種“特色工藝”產(chǎn)品，其價值提升不完全依靠尺寸縮小，更多依賴于材料、工藝和設(shè)計的深度耦合。因此，相較于邏輯芯片流行的Fabless（無晶圓廠）模式，IDM模式才是光芯片行業(yè)的主流和方向。

邏輯芯片新晉廠商多采用Fabless模式，以此減少資本開支。IDM模式能夠保證產(chǎn)能的自主可控，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，快速響應(yīng)客戶需求，并在發(fā)現(xiàn)問題時迅速定位到設(shè)計或工藝環(huán)節(jié)，實現(xiàn)高效迭代。尤其是在高端光芯片的可靠性驗證階段，IDM模式的優(yōu)勢無可替代——面對長達(dá)數(shù)千小時的復(fù)雜驗證流程，IDM廠商能夠掌握從設(shè)計轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)制造的縱向生產(chǎn)鏈各環(huán)節(jié)，第一時間根據(jù)測試結(jié)果調(diào)整生產(chǎn)參數(shù)，進(jìn)行下一輪流片，而Fabless廠商則需與代工廠反復(fù)溝通，效率大打折扣。

國內(nèi)有志于攀登高端光芯片高峰的企業(yè)，如源杰科技、仕佳光子等，無一不在發(fā)展IDM模式，努力攻克外延生長等核心環(huán)節(jié)。這是一條投入巨大、回報周期長的重資產(chǎn)之路，但也是通往產(chǎn)業(yè)鏈頂端的唯一路徑?！拜p”模式的靈活，終究無法替代“重”模式的底蘊。當(dāng)潮水退去，才知道誰在裸泳；當(dāng)行業(yè)進(jìn)入深水區(qū)，才知道誰掌握了核心技術(shù)。

02

風(fēng)口上的“捕光者”：潛力標(biāo)的解析

結(jié)合以上分析，在光通信這一黃金賽道上，有三類企業(yè)值得投資者重點關(guān)注：

第一類：全球龍頭，業(yè)績釋放的“壓艙石”

這類企業(yè)以中際旭創(chuàng)和新易盛為代表。它們已經(jīng)用超預(yù)期的業(yè)績證明了自己的行業(yè)地位和盈利能力（上篇中我們已進(jìn)行過分析）。它們不僅是本輪AI算力浪潮的最大受益者，更是新技術(shù)（如1.6T光模塊、硅光模塊）的先行者。它們強大的現(xiàn)金流和規(guī)?；圃炷芰Γ窍蛏嫌涡酒I(lǐng)域滲透、整合產(chǎn)業(yè)鏈的堅實后盾。對于穩(wěn)健型投資者而言，它們是分享行業(yè)確定性增長的不錯選擇。

第二類：硅光新貴，核心技術(shù)的“破局者”

這類企業(yè)是突破“缺芯”瓶頸的希望所在。光迅科技作為老牌光器件巨頭，已實現(xiàn)CW激光器、探測器等核心光芯片的自研，并與思科合作推出1.6T硅光模塊，綜合實力雄厚。

仕佳光子則在核心光源上取得突破，其開發(fā)的高功率DFB激光器已小批量出貨，為國產(chǎn)硅光模塊提供了關(guān)鍵器件支撐，其境外市場收入的提升也印證了其產(chǎn)品的競爭力。源杰科技是高端光芯片的純正標(biāo)的，盡管面臨挑戰(zhàn)，但其在技術(shù)上的每一次突破都意義重大。此外，在硅光生態(tài)中提供關(guān)鍵設(shè)備和封裝的羅博特科（參股ficonTEC）和天孚通信同樣具備稀缺價值。

第三類：跨界先鋒，應(yīng)用場景的“拓荒者”

這類企業(yè)正在開辟光通信的第二增長曲線。在“光車聯(lián)動”的浪潮中，長飛光纖與華工科技憑借在光纖光纜和光器件領(lǐng)域的深厚積累，率先“上車”，分享汽車智能化紅利。而匯綠生態(tài)則通過重組控股武漢鈞恒切入光模塊領(lǐng)域，且Coherent為其第一大客戶，顯示出與全球產(chǎn)業(yè)鏈的深度綁定。它們的成長，將與傳統(tǒng)通信領(lǐng)域形成互補，構(gòu)建更穩(wěn)固的業(yè)務(wù)基本盤。

尾聲：照亮智能時代的“光底座”

從一條連接世界的“管道”，到AI算力工廠的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，再到智能汽車的“神經(jīng)末梢”，光通信的價值邊界正在以前所未有的速度擴張。這不僅是一場技術(shù)的演進(jìn)，更是一次產(chǎn)業(yè)地位的躍遷。

回望這場“光速突圍”，我們看到了中國企業(yè)不斷銳意進(jìn)取，在全球中游制造環(huán)節(jié)贏得主導(dǎo)權(quán)；也看到了在核心上游領(lǐng)域的冷靜與緊迫感——那僅有4%的高端光芯片國產(chǎn)化率，是機遇，更是必須跨越的“婁山關(guān)”。硅光技術(shù)的興起，為中國提供了一個難得的換道機遇；IDM模式的回歸，則是對產(chǎn)業(yè)規(guī)律的深刻認(rèn)知與實踐。

筆者認(rèn)為，未來的投資，本質(zhì)上是投資于趨勢、投資于稀缺。光通信的趨勢，是AI與算力無窮無盡的渴求；其稀缺，在于高端光芯片、先進(jìn)硅光技術(shù)、以及IDM模式下形成的綜合壁壘。當(dāng)一個行業(yè)同時具備了“時代的貝塔”和“努力的阿爾法”，其蘊含的爆發(fā)力不容忽視。

正如英偉達(dá)所描繪的藍(lán)圖，未來的AI工廠將由實時生成的tokens驅(qū)動。而承載這些海量tokens，讓智能無處不在的，正是那張由無數(shù)光模塊和光芯片編織而成的、無形卻堅實無比的“光底座”。這束光，不僅照亮了數(shù)據(jù)的歸途，也照亮了中國科技產(chǎn)業(yè)從制造大國邁向智造強國的“芯”征程。在這場關(guān)乎未來的競賽中，誰能掌握最核心的“光”與最底層的“芯”，誰就能在智能時代的星河大海中，行穩(wěn)致遠(yuǎn)。