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集邦科技今日（27 日）發(fā)布最新調(diào)研：自 2025 年起，半導(dǎo)體晶圓代工、后端封裝測試成本持續(xù)走高，疊加貴金屬原材料價格不斷上漲，進(jìn)一步加重顯示驅(qū)動芯片（DDIC）廠商的成本壓力。目前已有部分業(yè)內(nèi)企業(yè)開始與面板客戶溝通，評估上調(diào)產(chǎn)品報(bào)價。

集邦分析，從成本結(jié)構(gòu)來看，晶圓代工占 DDIC 整體成本的六成至七成，后端封裝測試代工成本約占兩成。近期原材料、能源與人力成本推動晶圓代工報(bào)價上漲；尤其 8 英寸產(chǎn)能長期未擴(kuò)容，又被電源管理芯片（PMIC）、分立功率器件等電源類產(chǎn)品擠占產(chǎn)能，供給持續(xù)緊張，導(dǎo)致 DDIC 主流高壓制程的代工成本同步抬升。

在 12 英寸晶圓方面，近期臺系代工廠縮減高壓制程產(chǎn)能，更多客戶轉(zhuǎn)向 DDIC 核心代工廠Nexchip投片，支撐其產(chǎn)能利用率維持高位，成熟制程報(bào)價也呈上行態(tài)勢。集邦表示，8 英寸及部分適配 DDIC 的 12 英寸成熟制程產(chǎn)能偏緊，推動晶圓代工成本全面上漲，DDIC 供應(yīng)商難以自行消化成本，漲價轉(zhuǎn)嫁壓力逐步顯現(xiàn)。

DDIC 產(chǎn)品后端需經(jīng)過金凸塊、封裝、測試等多道工序。當(dāng)前封裝產(chǎn)能緊張，疊加材料、人力成本上漲，封測代工報(bào)價已上調(diào)，其中 COF（薄膜覆晶）、COG（玻璃覆晶）等產(chǎn)品線承壓尤為明顯。此外，國際金價自 2024 年持續(xù)走高，金凸塊原材料成本不斷攀升。雖然部分廠商已逐步導(dǎo)入替代方案，降低黃金材料依賴，但短期內(nèi)仍無法完全抵消金價上漲帶來的成本壓力。

集邦指出，部分 DDIC 供應(yīng)商正在評估調(diào)價，以此對沖上游漲價影響。若晶圓代工、封測成本的上漲趨勢延續(xù)，DDIC 漲價概率將進(jìn)一步加大，最終漲幅會依據(jù)產(chǎn)品類型、應(yīng)用市場、客戶結(jié)構(gòu)差異化制定。

終端應(yīng)用層面，DDIC 廣泛用于電視、顯示器、筆記本電腦、智能手機(jī)等顯示產(chǎn)品，上游成本變動或?qū)⒅鸩絺鲗?dǎo)至面板廠與終端品牌。后續(xù) DDIC 報(bào)價調(diào)整，將取決于上游成本走勢、產(chǎn)能供需關(guān)系以及終端市場需求變化，也是當(dāng)前行業(yè)重點(diǎn)觀察指標(biāo)。

（來源：udn）

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