“受芯片生產(chǎn)系統(tǒng)性瓶頸制約，全球存儲(chǔ)芯片短缺態(tài)勢(shì)很可能持續(xù)至2030年。”近日，在2026英偉達(dá)GTC全球開發(fā)者大會(huì)上，韓國(guó)SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源的一番表態(tài)引發(fā)包括汽車在內(nèi)的全球產(chǎn)業(yè)界高度關(guān)注。崔泰源強(qiáng)調(diào)，存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺問題本質(zhì)是晶圓不足，而要確保更多晶圓供應(yīng)至少需要4-5年。韓國(guó)SK海力士占據(jù)全球HBM(高帶寬內(nèi)存)市場(chǎng)約60%的份額，其對(duì)市場(chǎng)供需的判斷，堪稱全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)的“晴雨表”。從今年年初富國(guó)銀行、瑞銀、標(biāo)普全球等多家市場(chǎng)機(jī)構(gòu)接連發(fā)出警告，到國(guó)內(nèi)汽車企業(yè)高管的直言不諱，越來越依賴存儲(chǔ)芯片的汽車產(chǎn)業(yè)正被卷入這場(chǎng)“搶芯大戰(zhàn)”的漩渦。

來自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)的數(shù)據(jù)顯示，2025年9月以來，車規(guī)級(jí)DDR4與DDR5內(nèi)存的價(jià)格累計(jì)漲幅分別突破150%、300%；2026年一季度，車規(guī)級(jí)DRAM(含HBM)平均價(jià)格環(huán)比上漲50%-55%。富國(guó)銀行分析師在一份研究報(bào)告中提出，由于數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的需求飆升，全球范圍內(nèi)存儲(chǔ)芯片短缺加劇，汽車制造商可能面臨新的成本壓力和潛在的供應(yīng)中斷風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前，多數(shù)車企選擇內(nèi)部消化成本，暫未大規(guī)模上調(diào)新車售價(jià)，但隨著內(nèi)存漲價(jià)周期持續(xù)拉長(zhǎng)，車企的消化空間將快速收窄，終端售價(jià)上調(diào)窗口或提前開啟。